越南的半導體封裝和測試行業(yè)發(fā)展勢頭強勁

CT Semiconductor 的封裝和測試工廠(chǎng)二期工程正在進(jìn)行中

根據越南公布的半導體發(fā)展戰略，該國為 2030 年和 2050 年設定了具體目標。到 2030 年，越南的目標是建立至少 100 家芯片設計公司、1 家小型半導體制造廠(chǎng)和 10 家封裝和測試工廠(chǎng)。目標是半導體行業(yè)的年收入超過(guò) 250 億美元，電子行業(yè)的年收入超過(guò) 2250 億美元。到 2050 年，目標是至少擁有 300 家芯片設計公司、3 家半導體制造廠(chǎng)和 20 家封裝和測試設施，預計半導體行業(yè)的年收入將超過(guò) 1000 億美元。

該計劃包括外資和國內工廠(chǎng)開(kāi)發(fā)。在國內方面，據報道，越南 CT 集團的子公司 CT Semiconductor 已開(kāi)始建設其位于平陽(yáng)省順安市的半導體封裝和測試工廠(chǎng)的二期工程。該工廠(chǎng)計劃于 25 年第四季度開(kāi)始運營(yíng)，目標是到 2027 年每年生產(chǎn) 1 億個(gè)芯片。

該工廠(chǎng)的投資估計接近 1 億美元，涵蓋潔凈室基礎設施、設備和智能工廠(chǎng)系統。業(yè)內人士指出，這家完全自主開(kāi)發(fā)的工廠(chǎng)標志著(zhù)越南第一家全資擁有的 OSAT 企業(yè)，標志著(zhù)該國在組裝、測試和包裝 （ATP） 技術(shù)自給自足方面向前邁出了重要一步。

Amkor 加速擴建越南 OSAT 設施

鑒于其戰略位置，越南近年來(lái)吸引了幾家主要的半導體公司。

在封裝和測試領(lǐng)域，三星電子宣布在越南北部的太原省建設一條高性能 FC-BGA 基板生產(chǎn)線(xiàn)。英特爾位于胡志明市的封裝和測試工廠(chǎng)擁有 2,700 名員工，是其全球最大的后端生產(chǎn)基地。Amkor Technology 已投資 16 億美元，在越南北寧省建造了世界上最大的 OSAT 設施。

Amkor 的越南工廠(chǎng)專(zhuān)注于系統級封裝 （SiP） 和先進(jìn)的測試技術(shù)，以滿(mǎn)足對 AI 芯片、HBM 和類(lèi)似產(chǎn)品日益增長(cháng)的需求。該工廠(chǎng)將于 2024 年第三季度開(kāi)始運營(yíng)。最新更新顯示，Amkor 已將越南確定為其“未來(lái)十年的增長(cháng)引擎”，并正在加速擴建其 Bac Ninh OSAT 設施。

北寧省是越南半導體工業(yè)的核心地區。Amkor 工廠(chǎng)的建立吸引了眾多上下游公司，行業(yè)專(zhuān)家預計，到 2028 年，該地區將形成一個(gè)價(jià)值 70 億美元的半導體產(chǎn)業(yè)集群。