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半導體?測試?系統?
半導體?測試?系統? 文章 進(jìn)入半導體?測試?系統?技術(shù)社區
半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的八大關(guān)鍵趨勢
- 鑒于過(guò)去數十年科技變革的速度，讓趨勢預測看似一項充滿(mǎn)變數的挑戰。 然而，我們認為擁有前瞻視野仍然至關(guān)重要。 因此，以下是我們對未來(lái)一年乃至更長(cháng)時(shí)間內，可能持續影響并重塑產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵趨勢預測?！沮厔?】讓機器「思考」得更精確近年來(lái)，機器學(xué)習、深度學(xué)習與人工智能（AI）技術(shù)快速發(fā)展。 過(guò)去的重點(diǎn)多集中在訓練 AI 服務(wù)所依賴(lài)的模型，如今發(fā)展方向正從訓練轉向推理。推論更類(lèi)似于思考與推理，指的是將已訓練的模型應用于數據，以導出預測與結論。 相較于專(zhuān)注于「學(xué)習」的技術(shù)，適用于「思考」的芯片將逐漸成為主流，進(jìn)而提升
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IBM與Rapidus合作開(kāi)發(fā)2納米半導體技術(shù)
- IBM公司與日本半導體企業(yè)Rapidus于2022年12月13日宣布達成戰略合作協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)2納米節點(diǎn)技術(shù)。此前，IBM已成功試制出全球首個(gè)2納米制程的芯片。此次合作旨在將IBM的先進(jìn)技術(shù)應用于Rapidus在日本的晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)，預計將顯著(zhù)提升半導體性能并降低能耗。Rapidus成立于2022年8月，由豐田、索尼和軟銀等八家日本主要公司共同投資73億日元，旨在實(shí)現新一代半導體的國產(chǎn)化。公司計劃在未來(lái)10年內進(jìn)一步投資360億美元，以推動(dòng)2納米技術(shù)的量產(chǎn)。根據合作協(xié)議，Rapidus將從IBM獲得2納米制程
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軟銀以65億美元收購美國芯片設計公司Ampere
- 軟銀集團近日宣布，將以65億美元的全現金交易收購位于美國加利福尼亞州圣克拉拉的芯片設計公司Ampere Computing。這一交易的主要目的是進(jìn)一步加強軟銀在人工智能（AI）領(lǐng)域的戰略布局，提升其在人工智能基礎設施方面的競爭力。Ampere Computing成立于2017年，由前英特爾總裁Renée James創(chuàng )立，專(zhuān)注于研發(fā)基于A(yíng)rm架構的數據中心處理器，旨在為云計算和人工智能工作負載提供高性能且節能的芯片解決方案。目前，該公司擁有約1000名工程師，主要投資者包括凱雷集團和甲骨文公司。根據此次交易
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英偉達計劃在美國供應鏈上投資數千億美元
- 英偉達（Nvidia）首席執行官黃仁勛近日宣布，公司計劃在未來(lái)四年內向美國供應鏈投資數千億美元，以應對不斷變化的全球貿易環(huán)境和地緣政治風(fēng)險。這一龐大的投資計劃是在美國前總統特朗普實(shí)施關(guān)稅政策并威脅全球供應鏈穩定性的背景下提出的，旨在將公司的供應鏈從亞洲逐步轉移至美國本土。根據此次戰略調整，英偉達將充分利用臺積電位于美國亞利桑那州的制造設施，以實(shí)現在美國本土生產(chǎn)大量電子產(chǎn)品的目標。這意味著(zhù)，英偉達雖然目前仍依賴(lài)位于臺灣的臺積電（TSMC）的先進(jìn)制程技術(shù)，但通過(guò)增加在美國的生產(chǎn)活動(dòng)，可以有效降低因國際局勢緊張
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歐洲半導體公司呼吁制定歐盟芯片法案2.0
- 路透社19日報道，計算機芯片制造商和半導體供應鏈公司呼吁歐盟委員會(huì )推出新的支持計劃，作為2023年《芯片法案》的后續措施。這一次，重點(diǎn)不僅限于芯片制造，還應涵蓋芯片設計、材料和設備。在與行業(yè)內主要公司和議員舉行會(huì )議后，歐洲半導體工業(yè)聯(lián)盟（ESIA）和歐洲半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI Europe）表示，他們將向歐盟委員會(huì )數字事務(wù)主管提交關(guān)于“芯片法案 2.0”的正式請求。SEMI在一份聲明中表示，新計劃應“堅定支持半導體的設計、制造、研發(fā)、材料和設備”。第一版《歐盟芯片法案》引發(fā)了一波制造業(yè)投資潮，但
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日本專(zhuān)家稱(chēng)美國不可能實(shí)現半導體自給自足
- 日本政治家、半導體行業(yè)專(zhuān)家甘利明（Akira Amari）認為，美國不可能在半導體生產(chǎn)方面實(shí)現自給自足。 這與代工廠(chǎng)無(wú)關(guān)，因為美國可能會(huì )設法在原始芯片生產(chǎn)需求方面實(shí)現自給自足，但據說(shuō)該公司不太可能實(shí)現芯片生產(chǎn)所需的其他一切的完整供應鏈。日本、臺灣、荷蘭、比利時(shí)、韓國等國不僅在提供半導體生產(chǎn)所需的元件方面，而且在機械和化學(xué)品方面也投入了大量資金。阿馬里建議，這些國家應結成合作聯(lián)盟，幫助加強國內供應鏈，而不是把所有雞蛋都放在一個(gè)籃子里，試圖安撫美國。 在發(fā)表這一聲明之前，臺積電承諾將在未說(shuō)明的時(shí)間框架內在美國
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2025年及未來(lái)半導體行業(yè)的八大趨勢
- 鑒于過(guò)去幾十年技術(shù)變革的速度，預測趨勢似乎是一項吃力不討好的任務(wù)。但我們認為擁有前瞻性的視角很重要，以下是我們對未來(lái)幾年可能持續塑造和重塑行業(yè)的因素的預測。1. 助力機器更精準地 “思考”近年來(lái)，機器學(xué)習、深度學(xué)習和人工智能（AI）取得了巨大進(jìn)展。過(guò)去的重點(diǎn)大多放在訓練支撐 AI 服務(wù)的模型上，而現在發(fā)展勢頭正在從訓練轉向推理。推理更類(lèi)似于思考和推理過(guò)程，是將經(jīng)過(guò)訓練的模型應用于數據，以得出預測和結論。相比于側重于 “學(xué)習” 的芯片技術(shù)，更適合 “思考” 的芯片技術(shù)將脫穎而出，從而使 AI 得出更準確的結
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半導體一周要聞20250317
- 半導體周要聞( 2025-3-10 to 2025-3-14)1) 全球前十大晶圓代工廠(chǎng)4Q24營(yíng)收排名，中芯國際躋身第三TrendForce集邦咨詢(xún)發(fā)布的最新研報顯示，2024年第四季度，前十大晶圓代工廠(chǎng)合計營(yíng)收季增近10%，達384.8億美元，再創(chuàng )新高。報告稱(chēng)，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于A(yíng)I Server等新興應用增長(cháng)，以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(cháng)，抵銷(xiāo)成熟制程需求趨緩帶來(lái)的沖擊。其中，受惠于智能手機、HPC新品出
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從氣體存儲到電化學(xué)儲能：加速MOF技術(shù)在新能源領(lǐng)域的應用
- MOF是金屬有機骨架（Metal-Organic Frameworks）的簡(jiǎn)稱(chēng)，是一種由金屬離子或金屬簇和有機配體通過(guò)配位鍵連接而成的多孔晶體材料，包括原始MOF， MOF復合材料和MOF衍生物。MOF具有多種優(yōu)異的性質(zhì)，如高比表面積、可調的孔徑、多樣的結構和功能、低密度、高穩定性等，因此在氣體吸附、分離、催化、傳感、藥物輸送等領(lǐng)域有著(zhù)廣泛的應用前景。MOF的特點(diǎn)■?MOF是一種自組裝的納米材料，可以通過(guò)改變金屬離子或有機配體的種類(lèi)和比例，實(shí)現對其結構和功能的精確設計和調控?！?
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碳化硅技術(shù)賦能EA10000系列電源——技術(shù)解析與優(yōu)勢闡述
- 為減緩氣候變化的步伐，人類(lèi)在非化石燃料、可再生能源解決方案方面取得了進(jìn)展，并且交通領(lǐng)域的電氣化進(jìn)程也在加速。這些新興技術(shù)幾乎都要求使用大功率，對電源的要求更加苛刻。例如，電動(dòng)汽車(chē)（EV）的電池包電壓現在動(dòng)輒超過(guò)900 VDC，容量高達95kWh?？斐?超充系統更甚，功率輕松突破240kW。氫燃料電池的電池堆是另一項在發(fā)展的汽車(chē)供電技術(shù)，功率能超500kW，電流達到了 1000A。一方面，我們需要擺脫化石燃料，另一方面，全球能耗又在不斷攀升。服務(wù)器農場(chǎng)就是一個(gè)能源需求更高的例子。為了有足夠的可再
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混合信號芯片的十字路口
- 構建片上系統：兼容性是構建 SoC 的關(guān)鍵，正如這個(gè)虛構的 IC 設計所說(shuō)明的那樣。為了構建它，一家無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司使用了從幾家 IP 公司獲得的知識產(chǎn)權 （IP） 塊。無(wú)晶圓廠(chǎng)設計人員必須確保所有模塊都能協(xié)同工作，并與選擇制造芯片的代工廠(chǎng)的半導體工藝兼容。過(guò)去十年中，為系統制造商提供專(zhuān)用 IC （ASIC） 的小型 IC 設計公司數量激增。這些無(wú)晶圓廠(chǎng)企業(yè)之所以這樣稱(chēng)呼，是因為他們將 IC 制造外包給商業(yè)硅芯片代工廠(chǎng)，啟動(dòng)成本相對較低，但如果市場(chǎng)采用他們的產(chǎn)品，則可以獲得
- 關(guān)鍵字： 混合信號芯片 知識產(chǎn)權 無(wú)晶圓廠(chǎng) 半導體 片上系統設計
1650億美元！臺積電宣布美國史上規模最大的單項海外直接投資案
- 3月4日，臺積電董事長(cháng)魏哲家與美國總統特朗普在白宮共同宣布，臺積電未來(lái)4年有意增加1000億美元投資于美國先進(jìn)半導體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠(chǎng)、兩座先進(jìn)封裝設施和一個(gè)大型研發(fā)中心，這也是美國史上規模最大的單項海外直接投資案。美國總統特朗普（左）與臺積電董事長(cháng)魏哲家（右）召開(kāi)共同記者會(huì )此前，臺積電正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導體制造的投資項目，在美國的總投資金額預計將達到1650億美元。臺積電表示，此舉突顯了臺積電致力于支持客戶(hù)，包括蘋(píng)果（Apple）、英偉達（NVIDIA）、A
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臺積電在美豪擲千億也難逃關(guān)稅？特朗普再舉大棒
- 3月5日消息，全球最大先進(jìn)計算機芯片生產(chǎn)商臺積電宣布，將在美國投資1000億美元建設五座新工廠(chǎng)。但特朗普政府仍在考慮對臺灣地區生產(chǎn)的芯片加征關(guān)稅，甚至可能高達100%。專(zhuān)家指出，實(shí)施此類(lèi)關(guān)稅將面臨巨大的執行難度，且未必能顯著(zhù)提升美國的半導體制造能力。臺積電于周一宣布，計劃在美國投資1000億美元，在亞利桑那州建設五座芯片制造工廠(chǎng)。臺積電首席執行官魏哲家與美國總統唐納德·特朗普（Donald Trump）一同在白宮宣布了這一消息。特朗普將芯片生產(chǎn)視為“經(jīng)濟安全問(wèn)題”，并表示：“通過(guò)在這里建廠(chǎng)，他（魏哲家
- 關(guān)鍵字： 臺積電 特朗普 關(guān)稅 半導體
美國芯片法案 要廢了！
- 3月5日消息，據報道，當地時(shí)間3月4日21時(shí)許，美國總統特朗普在國會(huì )聯(lián)席會(huì )議上發(fā)表講話(huà)。他在演講中表示，美國應該廢除芯片法案（Chips Act）?！啊缎酒ò浮肥且患愀獾氖虑?，我們捐了數千億美元，卻毫無(wú)意義。他們拿了我們的錢(qián)，但他們不花?！碧乩势照f(shuō)，“議長(cháng)先生，你應該廢除《芯片法案》，用它來(lái)減少債務(wù)?！彼硎?，臺積電剛剛宣布要在美國投資總共1,650億美元，這全都是因為他所提倡的關(guān)稅?！拔覀儾槐亟o他們錢(qián)”，并暗示避免新的關(guān)稅就足以說(shuō)服他們在美國建廠(chǎng)。據悉，負責管理《芯片法案》的美國芯片項目辦公室（U.
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半導體?測試?系統?介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條半導體?測試?系統?!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體?測試?系統?的理解，并與今后在此搜索半導體?測試?系統?的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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