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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 光刻機

卡脖子也沒(méi)用 國內廠(chǎng)商芯片新技術(shù)繞過(guò)EUV光刻機

  • 毫無(wú)疑問(wèn),如今國內芯片廠(chǎng)商面前最大的障礙就是EUV光刻機,不過(guò)EUV光刻機是研制先進(jìn)芯片的一條路徑,但并非唯一解。    對于國內廠(chǎng)商來(lái)說(shuō),當前在3D NAND閃存的發(fā)展上,就因為不需要EUV機器,從而找到了技術(shù)追趕的機會(huì )。而在DRAM內存芯片領(lǐng)域,盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV,可來(lái)自浙江海寧的芯盟則開(kāi)辟出繞過(guò)EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術(shù)的3D 4F2 DRAM架構問(wèn)世。他指出,基于HITOC技術(shù)所開(kāi)發(fā)的全新架構3D 4F2 DRA
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臺積電高管:將在2024年引入阿斯麥最新極紫外光刻機

  •   6月17日消息,據外媒報道,臺積電高管周四表示,該公司將在2024年引入荷蘭廠(chǎng)商阿斯麥的最新一代光刻機?! ∨_積電研發(fā)高級副總裁米玉杰在硅谷舉行的技術(shù)研討會(huì )上表示,“展望未來(lái),臺積電將在2024年引入高數值孔徑的極紫外光刻機,為的是開(kāi)發(fā)客戶(hù)所需相關(guān)基礎設施和模式解決方案,進(jìn)一步推動(dòng)創(chuàng )新?!薄 ∶子窠懿⑽赐嘎缎乱淮饪虣C引入后何時(shí)用于大規模生產(chǎn)芯片。阿斯麥推出的第二代極紫外線(xiàn)光刻機能用于制造尺寸更小、處理速度更快的芯片。臺積電競爭對手英特爾公司此前表示,將在2025年之前開(kāi)始使用新一代光刻機生產(chǎn)芯片,并
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佳能新發(fā)售KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a”Grade10升級包

  • 佳能將于2022年8月初發(fā)售KrF ※1半導體光刻機“FPA-6300ES6a”的“Grade10”產(chǎn)能升級配件包(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Grade10”升級包)。KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a” 自發(fā)售至今,已經(jīng)在生產(chǎn)存儲器和邏輯電路的大型半導體器件制造廠(chǎng)商中收獲良好口碑,此次發(fā)布的“Grade10”升級包將助力該設備在300mm晶圓規格基礎上,以每小時(shí)高達300片※2晶圓的加工能力實(shí)現半導體光刻行業(yè)內的更高水平※3。           
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ASML 分享 High-NA EUV 光刻機最新進(jìn)展:目標 2024-2025 年進(jìn)廠(chǎng)

  • 5 月 29 日消息,半導體行業(yè)花了十多年的時(shí)間來(lái)準備極紫外線(xiàn) (EUV) 光刻技術(shù),而新的高數值孔徑 EUV 光刻(High-NA EUV)技術(shù)將會(huì )比這更快。目前,最先進(jìn)的芯片是 4/5 納米級工藝,下半年三星和臺積電還能量產(chǎn) 3nm 技術(shù),而對于使用 ASML EUV 光刻技術(shù)的 Twinscan NXE:3400C 及類(lèi)似系統來(lái)說(shuō),它們大都具有 0.33 NA(數值孔徑)的光學(xué)器件,可提供 13 nm 分辨率。目前來(lái)看,這種分辨率尺寸對于 7 nm / 6 nm 節點(diǎn) (36 nm ~ 38 nm)
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業(yè)績(jì)超預期:日本佳能光刻機銷(xiāo)售火爆

  • 光刻機是半導體芯片制造中的核心設備,日本佳能公司也有光刻機,現在賣(mài)得也不錯,推動(dòng)業(yè)績(jì)大漲。很多人都知道佳能主業(yè)是相機,不過(guò)這幾年全球數碼相機業(yè)務(wù)持續下滑,佳能也難免受到?jīng)_擊,最近幾年增長(cháng)的反而是其他業(yè)務(wù),該公司即將發(fā)布2022財年(2021年4月到今年3月),預計全年利潤可達2500億日元,約合19億美元或者126億人民幣,比1月份公布的指引高出50億日元,同比大漲20%。推動(dòng)佳能業(yè)績(jì)大漲的業(yè)務(wù)主要是安全攝像頭以及光刻機,而且隨著(zhù)半導體設備投資的增加,佳能的光刻機業(yè)務(wù)還會(huì )持續增長(cháng)。從佳能官網(wǎng)上可以查到,該
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ASML公司開(kāi)撕美國?光源技術(shù)不是根源,不交付EUV光刻機另有原因

  • ASML公司雖然是荷蘭企業(yè),但不少網(wǎng)友都把ASML公司“美”化了,這里的“美”指的是美國。在華為遭遇到芯片封鎖之前,中國半導體企業(yè)就曾向ASML公司支付了定金,采購了一臺EUV光刻機。然而,ASML公司卻遲遲沒(méi)有發(fā)貨,這也引起了網(wǎng)友的各種猜疑。眾所周知,全世界只有ASML公司能夠生產(chǎn)EUV光刻機,而一部EUV光刻機上就有超過(guò)10w的精密零件,各方面的技術(shù)也是來(lái)自全世界各國的頂尖技術(shù)。所以ASML公司的光刻機一直是供不應求。但明明已經(jīng)收了定金,10億一部的EUV光刻機,ASML公司為何有生意不做呢?大部分的
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俄羅斯投資6.7億盧布,開(kāi)發(fā)新型的光刻機,性能或將超越EUV光刻機

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投資5000多萬(wàn) 俄羅斯計劃研發(fā)全新EUV光刻機:ASML都沒(méi)有

  • 光刻機是半導體制造中的核心設備之一,EUV光刻機全球也只有ASML公司能夠研發(fā)、生產(chǎn),但它的技術(shù)限制也很多,俄羅斯計劃開(kāi)發(fā)全新的EUV光刻機,使用的是X射線(xiàn)技術(shù),不需要光掩模就能生產(chǎn)芯片?! 」饪虣C的架構及技術(shù)很復雜,不過(guò)決定光刻機分辨率的主要因素就是三點(diǎn),分別是常數K、光源波長(cháng)及物鏡的數值孔徑,波長(cháng)越短,分辨率就越高,現在的EUV光刻機使用的是極紫外光EUV,波長(cháng)13.5nm,可以用于制造7nm及以下的先進(jìn)工藝工藝?! 《砹_斯莫斯科電子技術(shù)學(xué)院 (MIET)現在就接下了貿工部的6.7億盧布資金(約合51
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光刻機“電老虎” 中芯國際一年耗電29億度:不到臺積電零頭

  • 芯片制造是公認的高科技,但是這也是個(gè)非常消耗電力及水力的行業(yè),其中的關(guān)鍵設備光刻機就是名副其實(shí)的電老虎,EUV光刻機一天就能耗電3萬(wàn)度以上,導致晶圓生產(chǎn)中電費都是高成本的存在。那國內最大的晶圓制造企業(yè)中芯國際到底有多耗電呢?該公司日前也發(fā)布了企業(yè)責任報告,公布了2021年度的能耗情況,具體如下:2021年,中芯國際能源消耗總量為2,887.69百萬(wàn)千瓦時(shí),能源消耗強度為12.77千瓦時(shí) /8 吋晶圓當量-光罩數,與 2020年基本相當。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),中芯國際去年的總能耗大概是28.9億度電,其中直接的電力消耗
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佳能將于2023年上半年發(fā)售3D半導體光刻機,曝光面積是現在的4倍

  • 4 月 1 日消息,據日經(jīng)中文網(wǎng)報道,佳能正在開(kāi)發(fā)用于半導體 3D 技術(shù)的光刻機。佳能光刻機新品最早有望于 2023 年上半年上市。曝光面積擴大至現有產(chǎn)品的約 4 倍,可支持 AI 使用的大型半導體的生產(chǎn)。3D 技術(shù)可以通過(guò)堆疊多個(gè)半導體芯片使其緊密連接來(lái)提高性能的方式。據介紹,在放置芯片的板狀零部件上,以很高的密度形成以電氣方式連接各個(gè)芯片的多層微細布線(xiàn),佳能就正在開(kāi)發(fā)用于形成這種布線(xiàn)的新型光刻機,過(guò)在原基礎上改進(jìn)透鏡和鏡臺等光學(xué)零部件,來(lái)提高曝光精度以及布線(xiàn)密度。據稱(chēng),普通光刻機的分辨率為十幾微米,但
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攻克“光源中的光源”,中國有機會(huì )

  • 當前,芯片問(wèn)題廣受關(guān)注,而半導體工業(yè)皇冠上的明珠——以極紫外(EUV)光刻機為代表的高端光刻機,則是我國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展必須邁過(guò)的“如鐵雄關(guān)”。如何在短期內加快自主生產(chǎn)高端光刻機的步伐,打破國外的技術(shù)封鎖和市場(chǎng)壟斷?筆者認為,應找準關(guān)鍵技術(shù),攻克核心設備,躋身上游產(chǎn)業(yè)。認清光刻關(guān)鍵技術(shù)對于光刻機,憑什么美國可以左右荷蘭阿斯麥公司(ASML)EUV光刻機的出海國家?ASML又為什么“愿意”聽(tīng)從美國的“擺布”?一方面,美國在A(yíng)SML早期研發(fā)階段給予大力扶持,幫助其獲取最新的研究成果;作為繼續扶持
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總投資155億 國產(chǎn)CMOS傳感器工廠(chǎng)又迎來(lái)一臺ASML先進(jìn)光刻機搬入

  • 日前國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商格科微宣布成功實(shí)現整套ASML光刻機中的關(guān)鍵設備——先進(jìn)ArF光刻機的搬入。據格科微表示,目前,格科微潔凈室已按計劃分階段順利驗收,相關(guān)廠(chǎng)務(wù)系統配備進(jìn)展順利,共有六十一臺設備已經(jīng)搬入。未來(lái),外延、蝕刻、薄膜、清洗等相關(guān)設備仍會(huì )陸續搬入。格科微表示,ArF光刻機的成功引入,是格科微“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”建設的關(guān)鍵節點(diǎn)。依托自有工廠(chǎng)即格科半導體的先進(jìn)制程,格科微將進(jìn)一步加快先進(jìn)CIS工藝和高階專(zhuān)利像素的研發(fā)速度,并在自有工廠(chǎng)實(shí)現批量生產(chǎn)驗證,從而極大縮短高端產(chǎn)品從研
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光刻機巨頭阿斯麥 ASML 將于新加坡擴建新產(chǎn)線(xiàn)

  • 3 月 29 日消息,光刻機巨頭阿斯麥 ASML 在新加坡一間工廠(chǎng)的開(kāi)幕式上宣布,將在該工廠(chǎng)興建第二座制造車(chē)間,預計將于 2023 年初投產(chǎn)。擴建后的工廠(chǎng)將讓該公司在新加坡的產(chǎn)能增加 3 倍,全球產(chǎn)能倍增。ASML 是世界領(lǐng)先的科技公司之一,全球半導體價(jià)值鏈的主要參與者。這里設計的技術(shù)和機器有助于在新加坡、韓國或美國生產(chǎn)芯片。世界上最大的芯片制造商們都需要這種設備。在生產(chǎn)處理器芯片的過(guò)程中,EUV 光刻機最昂貴。目前全世界只有阿斯麥(ASML)能制造出 EUV 光刻機。在過(guò)去的十年時(shí)間里,阿斯麥總共售出大
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光刻機傳來(lái)新消息,臺積電不得不接受現實(shí)

  • 臺積電正在加快芯片產(chǎn)能,不管是成熟工藝還是高端芯片,臺積電都具備強勁的制造實(shí)力。但臺積電并沒(méi)有就此止步,仍積極開(kāi)展美國,日本的新建工廠(chǎng)計劃。因此臺積電在未來(lái)還會(huì )有更多的產(chǎn)業(yè)鏈采購需求,可是光刻機傳來(lái)新消息,ASML表態(tài)產(chǎn)能供應不足。ASML為何會(huì )出現產(chǎn)能不足的情況呢?光刻機供應緊張,對臺積電影響幾何呢?關(guān)于光刻機供貨,ASML發(fā)出警告ASML生產(chǎn)的光刻機遍布世界各地,交付到各個(gè)芯片制造商手中,或者提供給一些廠(chǎng)商進(jìn)行生產(chǎn)研究。根據光刻機的需求不同,覆蓋領(lǐng)域也是不一樣的,從芯片制造產(chǎn)業(yè)到光刻膠材料生產(chǎn),以及封
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ASML發(fā)出產(chǎn)能預警 芯片制造商面臨先進(jìn)光刻機供應短缺的瓶頸

  • 受近年芯片供應持續短缺的影響,我們已經(jīng)看到了位于世界各地的多個(gè)晶圓廠(chǎng)的建設公告。但是在投入實(shí)際生產(chǎn)之前,這一切都受到荷蘭阿斯麥(ASML)的光刻機供應的限制。ASML 首席執行官 Peter Wennink 剛剛發(fā)出警告,稱(chēng)該公司難以滿(mǎn)足客戶(hù)的產(chǎn)品需求。據悉,ASML 專(zhuān)注于生產(chǎn)適用于半導體行業(yè)的各種類(lèi)型的光刻機,且在該領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位,客戶(hù)中包括了英特爾、臺積電、三星等芯片巨頭。然而最新消息是,至少在未來(lái)幾年內,ASML 都無(wú)法順利交付所有訂單。即使今年預期的光刻機出貨量高于去年,但明年的增勢并未放
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光刻機介紹

國外半導體設備 我公司擁有國外半導體設備,包括臺灣3S公司生產(chǎn)的光刻機,涂膠臺, 金絲球焊機,電子束蒸發(fā)臺。 濺射臺及探針臺等各種設備,世界知名劃片機企業(yè)英國Loadpoint公司生產(chǎn)的6英寸--12英寸 精密劃片機,300毫米清洗機,。 如您感興趣請登錄以下網(wǎng)站或Email: 網(wǎng)址:http://www.loadpoint.com.cn www.chihoc [ 查看詳細 ]

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