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華為+中科院攻關(guān)EUV光刻機?ASML華裔工程師:天方夜譚

  • 9月16日,中國科學(xué)院院長(cháng)白春禮在國新辦發(fā)布會(huì )上介紹稱(chēng),“率先行動(dòng)”計劃第二階段要把美國“卡脖子”的清單變成科研任務(wù)清單進(jìn)行布局,集中全院力量聚焦國家最關(guān)注的重大領(lǐng)域攻關(guān)。白春禮稱(chēng),從2021年到2030年未來(lái)的十年是“率先行動(dòng)”計劃第二階段。對此,首先要進(jìn)行體制機制改革。他稱(chēng),目前已經(jīng)設立了創(chuàng )新研究院、卓越創(chuàng )新中心、大科學(xué)中心和特色所四類(lèi)機構,目的是根據科研性質(zhì)不同進(jìn)行分類(lèi)定位、分類(lèi)管理、分類(lèi)評價(jià)、分類(lèi)資源配置?!斑@個(gè)工作還沒(méi)有完,只是進(jìn)行了一部分,所以第二階段我們爭取在2025年要把四類(lèi)機構全部做完,
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武漢弘芯截至去年底已投153億 如今光刻機都被抵押

  • 近期,武漢弘芯半導體項目引發(fā)行業(yè)震動(dòng)。該項目投資1280億元,作為武漢市明星項目上馬,并邀請到曾經(jīng)履職臺積電和中芯國際的半導體行業(yè)風(fēng)云人物蔣尚義擔任總經(jīng)理,如今卻傳出停工甚至可能爛尾。7月30日發(fā)布的《上半年?yáng)|西湖區投資建設領(lǐng)域經(jīng)濟運行分析》中明確提及,武漢弘芯半導體項目“存在較大資金缺口,隨時(shí)面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風(fēng)險”。不過(guò),上述文件已被刪除。事實(shí)究竟如何?武漢弘芯半導體項目運營(yíng)方為武漢弘芯半導體制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)武漢弘芯),項目位于武漢臨空港經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區。9月3日,《每日經(jīng)濟新聞》記者現
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臺積電買(mǎi)下市場(chǎng)上50%的EUV光刻機 貢獻了60%的產(chǎn)能

  •   在本周召開(kāi)的臺積電技術(shù)研討會(huì )上,最重要的中心信息之一是,該公司在半導體制造領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位,特別是在領(lǐng)先的工藝技術(shù)領(lǐng)域?! 檫M(jìn)一步傳達信息,臺積電展示了一張幻燈片,指出了它與其他產(chǎn)品的相對位置:通過(guò)結合ASML的聲明和自己的內部采購單,臺積電預測他們已安裝了全世界約約50%的激活EUV機器。除此之外,該公司還擁有約60%的EUV晶圓累計生產(chǎn)量?! 〈笮途A廠(chǎng)目前已知的公開(kāi)EUV工藝包括TSMC的7+和N5,以及三星的7LPP(及以下任何產(chǎn)品),英特爾的EUV努力僅在明年進(jìn)入其自己的7nm產(chǎn)品組合
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華為強攻半導體制造,無(wú)奈之舉恐無(wú)心插柳

  • 通過(guò)這次華為挖角半導體設備研發(fā)人員的事件,切實(shí)提升中國半導體制造端研發(fā)人員的待遇水平,為中國半導體的未來(lái)吸納更多年輕人
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14nm工藝已量產(chǎn)華為麒麟芯片 中芯國際7nm研發(fā)多時(shí)

  • 作為國內最先進(jìn)的晶圓代工廠(chǎng),中芯國際SMIC去年底已經(jīng)量產(chǎn)了14nm工藝,Q1季度14nm工藝貢獻了1.3%的營(yíng)收,預計到明年將貢獻10%的營(yíng)收。中芯國際14nm工藝一大重要進(jìn)展就是成功為華為代工麒麟710A處理器,四顆A73+四顆A53八核心設計,主頻2.0GHz,已經(jīng)用于榮耀4T系列手機上。在14nm之外,中芯國際還有基于14nm工藝的12nm工藝改良版,此前官方表示12nm工藝比14nm晶體管尺寸進(jìn)一步縮微,功耗降低20%、性能提升10%,錯誤率降低20%,目前已經(jīng)啟動(dòng)試生產(chǎn),與客戶(hù)展開(kāi)深入合作,進(jìn)
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單價(jià)超10億元 Intel臺積電三星每年需要多少EUV光刻機?

  • 作為半導體行業(yè)最重要的生產(chǎn)設備,光刻機實(shí)在太重要了,整個(gè)芯片生產(chǎn)1/3的時(shí)間及成本都耗費在光刻上,EUV光刻機更是只有荷蘭ASML一家公司能產(chǎn),單臺售價(jià)超過(guò)10億美元,這個(gè)生意一般人做不了。半導體工藝在7nm及以上的時(shí)候,不用EUV光刻機也能制造,就是成本有點(diǎn)高。目前對EUV光刻機有需求的廠(chǎng)商就三個(gè)——Intel、臺積電、三星,其中后兩家的EUV工藝已經(jīng)量產(chǎn),Intel的要到2021年7nm工藝上才會(huì )用到EUV光刻機。那這三家公司對EUV光刻機有多少需求?根據ASML提供的計算方式,每月4.5萬(wàn)片晶圓、一
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光刻機制造商ASML:疫情中公司訂單依然強勁

  • 據外媒報道,由于擔心新型冠狀病毒疫情帶來(lái)的不確定性,三星和臺積電的半導體設備供應商ASML宣布撤回2020年第二季度的業(yè)績(jì)預期。不過(guò),這家生產(chǎn)極紫外線(xiàn)(EUV)光刻設備的荷蘭公司補充說(shuō),該公司的設備訂單依然強勁,需求也沒(méi)有變化。ASML首席執行官彼得·溫寧克(Peter Wennink)說(shuō):“需求前景沒(méi)有變化,今年我們沒(méi)有遇到任何推遲或取消交易的情況。盡管當前形勢充滿(mǎn)挑戰,但到目前為止,我們能夠繼續保持正常業(yè)務(wù)?!钡珳貙幙搜a充說(shuō):“目前新型冠狀病毒疫情將如何影響全球GDP發(fā)展、終端市場(chǎng)、我們的制造能力以及
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EUV光刻機訂單少了?ASML下調Q1季度營(yíng)收預期 暫停股票回購

  • 由于COVID-19新冠病毒在全球的蔓延,多個(gè)行業(yè)的生產(chǎn)、消費都受到影響了,半導體行業(yè)也不例外。ASML公司今天宣布下調Q1季度營(yíng)收預期,同時(shí)暫停股票回購,不過(guò)他們沒(méi)公布EUV光刻機出貨量是否受影響了。今年1月份ASML公司發(fā)布了2019年Q4及全年財報,2019年交付了26臺EUV光刻機,預計2020年交付35臺EUV光刻機,2021年則會(huì )達到45臺到50臺的交付量,是2019年的兩倍左右。展望2020年Q1季度,ASML之前預計營(yíng)收31到33億歐元之間,毛利率46%到47%之間,研發(fā)費用約為5.5億歐
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引入EUV技術(shù)的6nm,才是真正的6nm

  • 只有引入EUV技術(shù)的6nm才是真正的6nm,而這項技術(shù)也將伴隨未來(lái)可能的5nm、4nm、3nm、2nm、1nm一路
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90%市場(chǎng)被國外廠(chǎng)商壟斷 光刻膠國產(chǎn)化急需提速!

  • 近年來(lái),雖然中國在芯片設計領(lǐng)域有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,涌現出了一批以華為海思為代表的優(yōu)秀的芯片設計企業(yè),但是在芯片制造領(lǐng)域,中國與國外仍有著(zhù)不小的差距。不僅在半導體制程工藝上落后國外最先進(jìn)工藝近三代,特別是在芯片制造所需的關(guān)鍵原材料方面,與美日歐等國差距更是巨大。即便強大如韓國三星這樣的巨頭,在去年7月,日本宣布限制光刻膠、氟化聚酰亞胺和高純度氟化氫等關(guān)鍵原材料對韓國的出口之后,也是被死死的“卡住了脖子”,急得如熱鍋上的螞蟻,卻又無(wú)可奈何。最后還是日本政府解除了部分限制之后,才得以化解了危機。而在美國制裁中興
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ASML研發(fā)下一代EUV光刻機:分辨率提升70% 逼近1nm極限

  • 在EUV光刻機方面,荷蘭ASML(阿斯麥)公司壟斷了目前的EUV光刻機,去年出貨26臺,創(chuàng )造了新紀錄。據報道,ASML公司正在研發(fā)新一代EUV光刻機,預計在2022年開(kāi)始出貨。根據ASML之前的報告,去年他們出貨了26臺EUV光刻機,預計2020年交付35臺EUV光刻機,2021年則會(huì )達到45臺到50臺的交付量,是2019年的兩倍左右。目前ASML出貨的光刻機主要是NXE:3400B及改進(jìn)型的NXE:3400C,兩者基本結構相同,但NXE:3400C采用模塊化設計,維護更加便捷,平均維修時(shí)間將從48小時(shí)縮
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ASML研發(fā)下一代EUV光刻機:分辨率提升70% 逼近1nm極限

  • 在EUV光刻機方面,荷蘭ASML(阿斯麥)公司壟斷了目前的EUV光刻機,去年出貨26臺,創(chuàng )造了新紀錄。據報道,ASML公司正在研發(fā)新一代EUV光刻機,預計在2022年開(kāi)始出貨。根據ASML之前的報告,去年他們出貨了26臺EUV光刻機,預計2020年交付35臺EUV光刻機,2021年則會(huì )達到45臺到50臺的交付量,是2019年的兩倍左右。目前ASML出貨的光刻機主要是NXE:3400B及改進(jìn)型的NXE:3400C,兩者基本結構相同,但NXE:3400C采用模塊化設計,維護更加便捷,平均維修時(shí)間將從48小時(shí)縮
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佳能產(chǎn)日本首臺半導體光刻機PPC-1發(fā)售50周年:半導體器件這樣煉成

  • 半導體器件被廣泛應用于從智能手機到汽車(chē)等各個(gè)領(lǐng)域,在其制造過(guò)程中半導體光刻機必不可少。你知道嗎,日本首臺半導體光刻機發(fā)售已經(jīng)50周年了。今日,佳能中國宣布,佳能產(chǎn)日本首臺半導體光刻機PPC-1發(fā)售50周年。佳能PPC-1于1970年發(fā)售,隨著(zhù)數字技術(shù)的迅速發(fā)展,佳能的半導體光刻機也在不斷升級。首臺日本產(chǎn)半導體光刻機PPC-1據悉,佳能光刻機的歷史始于對相機鏡頭技術(shù)的高度應用。靈活運用20世紀60年代中期在相機鏡頭開(kāi)發(fā)中積累的技術(shù),佳能研發(fā)出了用于光掩膜制造的高分辨率鏡頭。此后,為了進(jìn)一步擴大業(yè)務(wù)范圍,佳能
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高景深步進(jìn)式光刻機等多個(gè)集成電路項目落地浙江海寧

  • 日前,浙江海寧市舉行2020年1月“雙招雙引”項目集中簽約儀式,17個(gè)項目落戶(hù)海寧,總投資達24億元。
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弘芯半導體ASML高端光刻機進(jìn)場(chǎng) 第三家國產(chǎn)14nm工藝來(lái)了

  • 12月22日,位于湖北武漢的弘芯半導體發(fā)布公告,該廠(chǎng)為首臺高端光刻機設備進(jìn)廠(chǎng)舉行了隆重的進(jìn)廠(chǎng)儀式,雖然官方?jīng)]有公布具體信息,但可以確定是一臺ASML的高端光刻機,售價(jià)也是數千萬(wàn)美元級別的。根據湖北媒體之前的報道,弘芯半導體制造產(chǎn)業(yè)園是2018年武漢單個(gè)最大投資項目,位于臨空港經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區臨空港大道西側,規劃用地面積636畝,建筑面積65萬(wàn)平方米,總投資1280億元。該項目2017年已投入建設資金520億元,2018年第二期項目再投資760億元,擬建設芯片生產(chǎn)制造基地及配套企業(yè)。項目計劃于2019年上半年
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光刻機介紹

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