卡脖子也沒(méi)用 國內廠(chǎng)商芯片新技術(shù)繞過(guò)EUV光刻機

毫無(wú)疑問(wèn)，如今國內芯片廠(chǎng)商面前最大的障礙就是EUV光刻機，不過(guò)EUV光刻機是研制先進(jìn)芯片的一條路徑，但并非唯一解。    對于國內廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，當前在3D NAND閃存的發(fā)展上，就因為不需要EUV機器，從而找到了技術(shù)追趕的機會(huì )。而在DRAM內存芯片領(lǐng)域，盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可來(lái)自浙江海寧的芯盟則開(kāi)辟出繞過(guò)EUV光刻的新方案。

芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術(shù)的3D 4F2 DRAM架構問(wèn)世。他指出，基于HITOC技術(shù)所開(kāi)發(fā)的全新架構3D 4F2 DRAM芯片，最大特點(diǎn)是不需要用到EUV光刻機，也不需要多重圖形曝光SAQP（Self-Aligned Quadruple Patterning）步驟，這可以大幅減少成本，更重要的是，避免了設備被國外制造商卡脖子。
    所謂HITOC，即Heterogeneous Integration Technology on Chip的縮寫(xiě)，就是運用先進(jìn)的晶圓對晶圓和晶粒對晶圓混合鍵合制造工藝，將不同類(lèi)型的晶圓或晶粒上下對準貼合，以實(shí)現真正的三維異構單芯片集成。