佳能將于2023年上半年發(fā)售3D半導體光刻機，曝光面積是現在的4倍

4 月 1 日消息，據日經(jīng)中文網(wǎng)報道，佳能正在開(kāi)發(fā)用于半導體 3D 技術(shù)的光刻機。佳能光刻機新品最早有望于 2023 年上半年上市。曝光面積擴大至現有產(chǎn)品的約 4 倍，可支持 AI 使用的大型半導體的生產(chǎn)。

3D 技術(shù)可以通過(guò)堆疊多個(gè)半導體芯片使其緊密連接來(lái)提高性能的方式。據介紹，在放置芯片的板狀零部件上，以很高的密度形成以電氣方式連接各個(gè)芯片的多層微細布線(xiàn)，佳能就正在開(kāi)發(fā)用于形成這種布線(xiàn)的新型光刻機，過(guò)在原基礎上改進(jìn)透鏡和鏡臺等光學(xué)零部件，來(lái)提高曝光精度以及布線(xiàn)密度。據稱(chēng)，普通光刻機的分辨率為十幾微米，但新產(chǎn)品還能支持 1 微米的線(xiàn)寬。

在尖端半導體領(lǐng)域，3D 技術(shù)可以通過(guò)堆疊多個(gè)芯片來(lái)提高半導體的性能。在這個(gè)領(lǐng)域，3D 半導體光刻機是十分重要的設備，而且我們企業(yè)在這一領(lǐng)域也有建樹(shù)。

IT之家了解到，今年 2 月 7 日，上海微電子舉行首臺 2.5D / 3D 先進(jìn)封裝光刻機發(fā)運儀式，這標志著(zhù)中國首臺 2.5D / 3D 先進(jìn)封裝光刻機正式交付客戶(hù)。

在 3 月 28 日的財報會(huì )上，華為郭平表示華為未來(lái)將投資三個(gè)重構，用堆疊、面積換性能，用不那么先進(jìn)的工藝也可以讓華為的產(chǎn)品有競爭力?！敖鉀Q芯片問(wèn)題是一個(gè)復雜的漫長(cháng)過(guò)程，需要有耐心，未來(lái)我們的芯片方案可能采用多核結構，以提升芯片性能”。