佳能新發(fā)售KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a”Grade10升級包

佳能將于2022年8月初發(fā)售KrF ^※1半導體光刻機“FPA-6300ES6a”的“Grade10”產(chǎn)能升級配件包（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Grade10”升級包）。KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a” 自發(fā)售至今，已經(jīng)在生產(chǎn)存儲器和邏輯電路的大型半導體器件制造廠(chǎng)商中收獲良好口碑，此次發(fā)布的“Grade10”升級包將助力該設備在300mm晶圓規格基礎上，以每小時(shí)高達300片^※2晶圓的加工能力實(shí)現半導體光刻行業(yè)內的更高水平^※3。

隨著(zhù)市場(chǎng)對半導體器件需求的持續增長(cháng)，半導體器件制造廠(chǎng)商也在不斷尋求具備更高生產(chǎn)能力的半導體光刻設備。自2012年4月推出KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a”以來(lái)，佳能在提升設備生產(chǎn)能力的過(guò)程中不斷實(shí)現產(chǎn)品的升級與迭代，并在市場(chǎng)中贏(yíng)得了客戶(hù)群體的廣泛認可和高度信賴(lài)。

新發(fā)布的“Grade10”升級包能夠在300mm晶圓規格基礎上，實(shí)現每小時(shí)300片晶圓的高效率生產(chǎn)。此外，這一升級包將于2023年在KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a”的200mm兼容設備上得到應用。

實(shí)現行業(yè)更高水準的生產(chǎn)效率

“Grade10”升級包通過(guò)加快工作臺和傳送系統的驅動(dòng)，縮短了曝光時(shí)間和傳輸時(shí)間，以每小時(shí)300片晶圓的產(chǎn)能，實(shí)現半導體光刻行業(yè)的更高水準生產(chǎn)。同時(shí)，這是佳能在半導體光刻設備上首次搭載基于人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )^※4的工作臺控制系統，減少高速驅動(dòng)產(chǎn)生的振動(dòng)，以保持高精度光刻水準。此外，通過(guò)選取套刻精度（Overlay）配件，在提升產(chǎn)能的同時(shí)，更可實(shí)現高達4nm^※5的套刻精度。

支持現有設備的升級

對于已經(jīng)在半導體器件制造廠(chǎng)商中投入使用的KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a” ^※6，無(wú)需更換設備即可通過(guò)使用“Grade10”升級包進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率。

未來(lái)，佳能將繼續帶來(lái)多樣化的解決方案，并提供能夠有效提升生產(chǎn)效率的配件升級，更好地滿(mǎn)足半導體光刻設備市場(chǎng)的需求。

*1 使用波長(cháng)248nm，由氪（Kr）氣體和氟（F）氣體產(chǎn)生的激光的半導體光刻機。1納米（納米）是10億分之一米。*2在300mm晶圓規格基礎上和96次曝光條件下，每小時(shí)的晶圓曝光處理數量。

*3在支持300mm晶圓規格的KrF半導體曝光設備中；統計時(shí)間截至2022年6月12日（佳能調查顯示）。

*4 模仿腦神經(jīng)結構的機器學(xué)習算法之一。

*5 單機自身的套刻精度。

*6 需要應用于KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a”的Plus機型。

**為方便讀者理解，本文中佳能可指代：佳能光學(xué)設備（上海）有限公司，佳能（中國）有限公司，佳能股份有限公司，佳能品牌等

參考信息：

< 什么是步進(jìn)式掃描光刻機？>

“重復步進(jìn)并多次掃描曝光”的裝置稱(chēng)為“步進(jìn)掃描光刻機”，該裝置通過(guò)控制掩模臺與工作臺的同步運動(dòng)的方式實(shí)現曝光動(dòng)作。由于步進(jìn)式掃描光刻機的掃描儀可以在掃描操作中覆蓋曝光視角，因此其主要優(yōu)點(diǎn)是易于通過(guò)調整鏡頭的有效區域來(lái)擴大數值孔徑（NA, Numerical aperture），并在鏡頭像差較小的部分進(jìn)行曝光，從而更好地抑制曝光失真，帶來(lái)高精度曝光。