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產(chǎn)能 文章 進(jìn)入產(chǎn)能技術(shù)社區
產(chǎn)能翻一番，全球再添12英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)！
- 當地時(shí)間4月11日，為增加IGBT等功率半導體產(chǎn)品產(chǎn)能，日本半導體大廠(chǎng)瑞薩電子正式重啟此前已經(jīng)關(guān)閉的甲府工廠(chǎng)。瑞薩電子表示，因看好不斷增長(cháng)的電動(dòng)汽車(chē)（EV）市場(chǎng)需求，為了增加功率半導體產(chǎn)能，已重啟甲府工廠(chǎng)，并于當日舉行了開(kāi)幕典禮。資料顯示，在2014年停止運營(yíng)之前，甲府工廠(chǎng)擁有6英寸和8英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)。2022年5月，為了應對日益增長(cháng)的功率半導體需求，瑞薩電子宣布重新啟用該工廠(chǎng)。2022年，瑞薩電子對該工廠(chǎng)進(jìn)行了價(jià)值900億日元的投資，并導入功率半導體專(zhuān)用的12英寸產(chǎn)線(xiàn)。瑞薩電子表示，此次重啟進(jìn)行試產(chǎn)等作業(yè)
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SEMI報告：2024年全球半導體產(chǎn)能預計將達到創(chuàng )紀錄的每月3000萬(wàn)片晶圓
- 美國加州時(shí)間2024年1月2日， SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》World Fab Forecast中宣布，全球半導體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長(cháng)5.5%至2960萬(wàn)片后，預計2024年將增長(cháng)6.4%，首次突破每月3000萬(wàn)片大關(guān)（以200mm當量計算）。2024年的增長(cháng)將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計算（HPC）在內的應用的產(chǎn)能增長(cháng)以及芯片終端需求的復蘇推動(dòng)。由于半導體市場(chǎng)需求疲軟以及由此產(chǎn)生的庫存調整，2023年產(chǎn)能擴張放緩。SEMI總裁兼首席執行官Ajit M
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臺積電產(chǎn)能利用率正在緩步回升 AI芯片客戶(hù)接受漲價(jià)
- 據半導體廠(chǎng)商表示，目前臺積電的產(chǎn)能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率曾經(jīng)下降到40%，現在已經(jīng)回升到約60%左右，預計到年底有可能達到70%。而5/4nm工藝的產(chǎn)能利用率在75%到80%之間，3nm工藝的產(chǎn)能利用率也逐季提升，目前約為80%左右。除了高通之外，臺積電的其他客戶(hù)的訂單量明顯增加，包括蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導體等公司都已經(jīng)確認下單。盡管全球經(jīng)濟低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺積電的CEO魏哲家表示，“我們確實(shí)看到了PC和智
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預估2023年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比約29%，2027年將擴至33%
- 據TrendForce集邦咨詢(xún)統計，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補貼，擴產(chǎn)進(jìn)度最為積極，預估中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比將從今年的29%，成長(cháng)至2027年的33%，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產(chǎn)最為積極。擴產(chǎn)聚焦在Driver IC、CIS/ISP與Power Discrete等特殊工藝Driver IC方面，主要
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2030年產(chǎn)能提升至全球20%，歐盟430億歐元芯片補貼計劃敲定
- 當地時(shí)間周二（4月18日），歐盟內部市場(chǎng)專(zhuān)員蒂埃里·布雷頓表示，歐盟已就《芯片法案》敲定了一份臨時(shí)協(xié)議。布雷頓在新聞發(fā)布會(huì )上說(shuō)道，歐盟委員會(huì )、歐盟成員國與歐洲議會(huì )從18日早上開(kāi)始就《芯片法案》最終細節談判，現敲定協(xié)議。根據歐盟理事會(huì )官網(wǎng)刊登的新聞稿，該計劃將耗資430億歐元（約合470億美元），其中33億歐元來(lái)自歐盟預算，旨在把歐盟芯片產(chǎn)能從目前占全球10%提升到2030年的20%。方案內容包括放寬規則以允許政府為先進(jìn)芯片設施給予更多補貼，提供微芯片研發(fā)預算以及監測潛在供應短缺的工具等。新聞稿指出，歐委會(huì )
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SEMI: 2023年全球300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能放緩后，2026年將創(chuàng )歷史新高
- 加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圓廠(chǎng)展望》報告中宣布，預計2026年全球半導體制造商將增加300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，達到每月960萬(wàn)片的歷史新高。在2021和2022年強勁增長(cháng)后，由于內存和邏輯設備需求疲軟，預計今年300mm的擴張將放緩。?SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“盡管全球300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍將重點(diǎn)放在產(chǎn)能增長(cháng)上，以滿(mǎn)足半導體的長(cháng)期強勁需求?！??！按S(chǎng)*、內存和電源/功率芯片預計是2
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產(chǎn)能有望提高50%，這家半導體設備廠(chǎng)商投建新廠(chǎng)
- 近日，半導體設備商TEL(Tokyo Electron)宣布，預計半導體產(chǎn)業(yè)將出現新需求，將斥資約220億日元（約1.67億美元）于東北部興建新廠(chǎng)。TEL新廠(chǎng)地點(diǎn)為東北部巖手縣奧州市，子公司Tokyo Electron Technology Solutions已與奧州市就工廠(chǎng)選址達成協(xié)議。新廠(chǎng)完成后是TEL奧州市第七家工廠(chǎng)，其他六廠(chǎng)處于生產(chǎn)滿(mǎn)載狀態(tài)。據日經(jīng)亞洲報道，TEL新廠(chǎng)預定2025年秋季完工，專(zhuān)攻制造晶圓沉積設備。投產(chǎn)后，可望將集團制造芯片設備的產(chǎn)能提高50%。如果輔以生產(chǎn)效能改良，產(chǎn)能最高可能發(fā)揮
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ChatGPT需求推動(dòng)，AMD蘋(píng)果英偉達向臺積電急下芯片訂單
- 受聊天機器人ChatGPT需求推動(dòng)，大量訂單涌向臺積電，拉高臺積電5納米產(chǎn)能。2月23日，據臺媒科技媒體《電子時(shí)報》報道，半導體供應鏈透露，急單來(lái)自英偉達、AMD與蘋(píng)果的AI、數據中心平臺，當中爆紅的ChatGPT推力最大?！峨娮訒r(shí)報》認為，這種情況將帶動(dòng)臺積電業(yè)績(jì)提前在首季落底、第二季開(kāi)始爬升，第三季將回到旺季水平。由于全球經(jīng)濟前景不確定性以及俄烏沖突等因素影響，全球消費電子從去年第二季度逐漸供過(guò)于求，出現銷(xiāo)量下滑，2023年更是進(jìn)入寒冬期。這種變化也對臺積電業(yè)績(jì)形成了拖累，由于PC、手機需求大跌，臺積
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芯片制造企業(yè)保持90%產(chǎn)能，上海集成電路產(chǎn)業(yè)加快復工
- 集成電路產(chǎn)業(yè)規模占全國1/4的上海，在本輪疫情發(fā)生以來(lái)，龍頭企業(yè)的生產(chǎn)線(xiàn)始終未停?！ 靶酒圃炱髽I(yè)一直保持90%以上產(chǎn)能，中芯國際、華虹集團、積塔半導體等保持滿(mǎn)負荷生產(chǎn)，帶動(dòng)一批裝備、材料、封測等產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)加快復工?！痹?月13日上午舉行的上海市疫情防控工作新聞發(fā)布會(huì )上，上海市經(jīng)信委主任吳金城回答第一財經(jīng)提問(wèn)時(shí)介紹?！ ∽鳛樾履茉雌?chē)芯片主要供應商之一，上海積塔半導體臨港廠(chǎng)區自3月15日起就進(jìn)入了封閉管理生產(chǎn)模式，該公司代總經(jīng)理周華對第一財經(jīng)表示，在近千人駐廠(chǎng)生產(chǎn)、生活、防疫等各項物資得到有效保障的
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半導體一周要聞3.7-3.11
- 1. 提前預定五年產(chǎn)能，全球半導體硅片進(jìn)入黃金期！根據SEMI發(fā)布的數據顯示，2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%，總出貨量達到141.65 億平方英寸（MSI），收入同比增長(cháng)了13%，達到126.2億美元。 目前，包括長(cháng)江存儲和武漢新芯等客戶(hù)，都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長(cháng)期供貨協(xié)議。其中，2022年1-6月預計交易金額分別為1.55億元、8000萬(wàn)元，而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。2. 2021 年中國集成電路銷(xiāo)售額首
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英飛凌將投資逾20億歐元擴大寬禁帶半導體產(chǎn)能
- 英飛凌將顯著(zhù)擴大寬禁帶（碳化硅和氮化鎵）半導體的產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固和增強其在功率半導體市場(chǎng)的領(lǐng)導地位。公司將斥資逾20億歐元，在馬來(lái)西亞居林工廠(chǎng)建造第三個(gè)廠(chǎng)區。建成之后，新廠(chǎng)區將用于生產(chǎn)碳化硅和氮化鎵功率半導體產(chǎn)品，每年可為英飛凌創(chuàng )造20億歐元的收入。 此次擴建是英飛凌根據公司半導體生產(chǎn)制造長(cháng)期戰略而做出的決策，居林工廠(chǎng)在200毫米晶圓生產(chǎn)方面所取得的規模經(jīng)濟效應為該項目打下了良好的基礎。英飛凌位于菲拉赫和德累斯頓的300毫米晶圓廠(chǎng)奠定了公司在半導體市場(chǎng)的領(lǐng)導
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Intel收購Tower一舉數得 提升成熟制程及區域產(chǎn)能
- Intel宣布將以近60億美元收購以色列半導體公司Tower，若該案順利完成，將有助于Intel擴大晶圓代工業(yè)務(wù)范疇。TrendForce表示，此舉將助Intel在智能型手機、工業(yè)以及車(chē)用等領(lǐng)域擴大發(fā)展。TrendForce表示，2021年第四季Tower營(yíng)收在全球晶圓代工市場(chǎng)位居第九名，分別在以色列、美國及日本設立共計7座廠(chǎng)房，整體12吋約當產(chǎn)能占全球約3%。其中，以8吋產(chǎn)能較多，占全球8吋產(chǎn)能約6.2%。制程平臺方面，Tower可提供0.8um~65nm少量多樣化的特殊制程工藝，主要生產(chǎn)RF-SOI、
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不漲價(jià)了！臺積電擱置28nm調價(jià)計劃：芯片產(chǎn)能過(guò)剩時(shí)代來(lái)了？
- 最近一年多來(lái)，全球半導體行業(yè)一直在談的是產(chǎn)能緊張，進(jìn)而導致各種芯片漲價(jià)，順帶著(zhù)上游晶圓代工企業(yè)也開(kāi)始漲價(jià)。然而臺積電最近的舉動(dòng)引發(fā)業(yè)界震動(dòng)，原計劃的28nm工藝下半年漲價(jià)擱置了，不再漲價(jià)了?！ ∠⒎Q(chēng)，臺積電的28nm工藝今年上半年調漲過(guò)一次，原本下半年至少再漲價(jià)一次，但是最新情況稱(chēng)這次的漲價(jià)被擱置，臺積電方面希望用穩定的價(jià)格維持住長(cháng)期客戶(hù)關(guān)系?！ ∨_積電的28nm工藝在2011年就量產(chǎn)了，10年來(lái)依然是臺積電營(yíng)收的重要來(lái)源之一，由于折舊費早就攤薄了，但臺積電28nm工藝產(chǎn)能、良率還是所有代工廠(chǎng)中最好
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5nm工藝起飛 ASML宣布全新半導體技術(shù)：產(chǎn)能大漲600%
- 提到荷蘭ASML公司，大家都知道他們是全球唯一的EUV光刻機供應商，7nm及以下的工藝生產(chǎn)都要靠他們的設備。不過(guò)ASML不只是光刻機厲害，今天他們宣布了另外一個(gè)新產(chǎn)品——第一代HMI多光束檢測機HMI eScan1000，適用于5nm及更先進(jìn)工藝，使得產(chǎn)能大漲600%。隨著(zhù)制程工藝不斷提升，晶圓的制造也越來(lái)越復雜，這也會(huì )導致晶圓中的錯誤更多，HMI eScan1000就是一套基于HMI多光束技術(shù)的檢測系統，內部也有復雜的光電子系統，能夠產(chǎn)生、控制多個(gè)電子束，然后根據反射回來(lái)的電子束成像來(lái)分析晶圓質(zhì)量，并有
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產(chǎn)能介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條產(chǎn)能!
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