2030年產(chǎn)能提升至全球20%，歐盟430億歐元芯片補貼計劃敲定

當地時(shí)間周二（4月18日），歐盟內部市場(chǎng)專(zhuān)員蒂埃里·布雷頓表示，歐盟已就《芯片法案》敲定了一份臨時(shí)協(xié)議。

布雷頓在新聞發(fā)布會(huì )上說(shuō)道，歐盟委員會(huì )、歐盟成員國與歐洲議會(huì )從18日早上開(kāi)始就《芯片法案》最終細節談判，現敲定協(xié)議。

根據歐盟理事會(huì )官網(wǎng)刊登的新聞稿，該計劃將耗資430億歐元（約合470億美元），其中33億歐元來(lái)自歐盟預算，旨在把歐盟芯片產(chǎn)能從目前占全球10%提升到2030年的20%。

方案內容包括放寬規則以允許政府為先進(jìn)芯片設施給予更多補貼，提供微芯片研發(fā)預算以及監測潛在供應短缺的工具等。

新聞稿指出，歐委會(huì )提出了三個(gè)主要行動(dòng)方針或支柱：一、為大規模的技術(shù)產(chǎn)能建設提供支持；二、設定框架保障供應的安全以及確保投資的彈性；三、建立危機監測和緊急應對機制。