半導體一周要聞3.7-3.11

根據SEMI發(fā)布的數據顯示，2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%，總出貨量達到141.65 億平方英寸（MSI），收入同比增長(cháng)了13%，達到126.2億美元。

目前，包括長(cháng)江存儲和武漢新芯等客戶(hù)，都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長(cháng)期供貨協(xié)議。其中，2022年1-6月預計交易金額分別為1.55億元、8000萬(wàn)元，而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。

2. 2021 年中國集成電路銷(xiāo)售額首次突破萬(wàn)億元，是全球最大半導體市場(chǎng)

在半導體市場(chǎng)需求旺盛的引領(lǐng)下，2021 年全球半導體市場(chǎng)高速增長(cháng)。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計，2021 年全球半導體銷(xiāo)售達到 5559 億美元，同比增長(cháng) 26.2%。中國仍然是最大的半導體市場(chǎng)，2021 年的銷(xiāo)售額總額為 1925 億美元，同比增長(cháng) 27.1%。

中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )發(fā)布統計數據，2021 年是中國“十四五”開(kāi)局之年，在國內宏觀(guān)經(jīng)濟運行良好的驅動(dòng)下，國內集成電路產(chǎn)業(yè)繼續保持快速、平穩增長(cháng)態(tài)勢，2021 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2021 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為 10458.3 億元，同比增長(cháng) 18.2%。其中，設計業(yè)銷(xiāo)售額為 4519 億元，同比增長(cháng) 19.6%；制造業(yè)銷(xiāo)售額為 3176.3 億元，同比增長(cháng) 24.1%；封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額 2763 億元，同比增長(cháng) 10.1%。

3. IC Insights：2021 年中國大陸晶圓代工廠(chǎng)占全球份額為 8.5%

全球知名半導體分析機構 IC Insights 更新了《2022 麥克林報告》，報告更新了全球至 2026 年的純晶圓代工市場(chǎng)份額的變化。報告顯示，2021 年，中芯國際的銷(xiāo)售額增長(cháng)了 39%，而整個(gè)全球代工市場(chǎng)增長(cháng)了 26%。此外，華虹集團去年的銷(xiāo)售額增長(cháng)率是整個(gè)代工市場(chǎng)的兩倍（華虹集團為 52%，而整個(gè)代工市場(chǎng)為 26%）。因此，中國大陸在純晶圓代工市場(chǎng)的份額在 2021 年增加了 0.9 個(gè)百分點(diǎn)至 8.5%。

4. 集邦咨詢(xún)：2021 年至 2025 年第三代功率半導體年復合增長(cháng)率達 48%

5. 大把AI芯片公司將倒在2023年

“這三年間，企業(yè)們的戰略搖擺、動(dòng)作變形隨處可見(jiàn)，仿佛是一個(gè)個(gè)行走的創(chuàng )業(yè)記錯本。他們趟過(guò)的坑、摔過(guò)的跟斗，其他玩家即便親眼看見(jiàn)了各種失敗先例，可肉身還是得下場(chǎng)走一遭。這就是創(chuàng )業(yè)，聽(tīng)過(guò)無(wú)數的道理，也逃不過(guò)重復別人失敗的一生，這更是創(chuàng )業(yè)者的宿命：不斷的試錯和驗證?！?/p>

不到五年時(shí)間，AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預期和改進(jìn)問(wèn)題。有人擔憂(yōu)AI芯片的未來(lái)，也有人堅定看好。

多位AI芯片公司的CEO都告訴雷峰網(wǎng)，AI芯片一直在持續發(fā)展，落地的速度確實(shí)比他們預期的慢。

“2017年左右，傳統做芯片的人看到了AI的機會(huì )，開(kāi)始了AI芯片的創(chuàng )業(yè)，到了2018年之后，做AI算法的公司也開(kāi)始了自研芯片。但到了2019年之后，新創(chuàng )立的AI芯片公司越來(lái)越少，同時(shí)芯片研發(fā)和產(chǎn)品推出需要一定周期，自然關(guān)注度也隨之下降?！?/p>

即便AI專(zhuān)用芯片性能有大幅提升，但并不能滿(mǎn)足最終應用的所有需求，客戶(hù)還要再購買(mǎi)GPU，對于獨立AI芯片，有強烈購買(mǎi)意愿的客戶(hù)并不是多數”魯勇指出。

“AI芯片熱度很高的時(shí)候，許多人都認為AI可以獨當一面，能帶動(dòng)行業(yè)的發(fā)展?！碧骄晨萍糃EO魯勇說(shuō)，“但后來(lái)慢慢發(fā)現AI芯片很難成為一個(gè)獨立的產(chǎn)品?！?/p>

在A(yíng)I芯片領(lǐng)域，英偉達是一座標桿，大量AI芯片初創(chuàng )公司都把替換和超越英偉達的GPU作為目標，并在發(fā)布會(huì )上廣而告之。

一般而言，一款芯片從立項到量產(chǎn)，順利的情況大概需要2-3年，然后再基于芯片開(kāi)發(fā)出開(kāi)發(fā)平臺以及比較完善的方案至少又需要半年，到客戶(hù)端，客戶(hù)從新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)又需要大概1-1.5年，這樣算來(lái)，一款全新的AI芯片大約要4年左右的時(shí)間才能大規模落地。

在這個(gè)過(guò)程中，打磨出真正符合客戶(hù)需求的產(chǎn)品是AI芯片公司們的第一個(gè)障礙。

“AI芯片公司以AI為出發(fā)點(diǎn)設計芯片，但客戶(hù)對AI的需求可能并沒(méi)有那么強烈。比如在安防行業(yè)，即便能夠提供優(yōu)秀的AI能力，但客戶(hù)更在意的是ISP（圖像信號處理器）性能，這些領(lǐng)域的客戶(hù)只會(huì )選擇ISP性能更好的產(chǎn)品?！濒斢抡f(shuō)，“AI芯片公司只有在滿(mǎn)足了客戶(hù)的非AI功能基本需求之后，才能發(fā)揮自身AI的優(yōu)勢。

這個(gè)難題就足以困住大量的AI芯片公司，因為懂應用的人不懂AI，懂芯片的人不懂應用，芯片提供者和應用者之間有巨大的認知差。

6. 蘋(píng)果M1 Ultra解密業(yè)內首個(gè)GPU裸片集成如何實(shí)現？

這顆采用2.5D封裝的芯片十分符合其“Ultra”的名頭：通過(guò)硅中介層將兩個(gè)M1 Max裸片集成在一起，帶來(lái)了驚人的2.5TB/秒的帶寬。但戲肉卻在于，M1 Ultra首次實(shí)現了兩顆GPU裸片的集成。這是過(guò)去的幾年來(lái)，AMD、英偉達、英特爾都宣稱(chēng)要做，卻至今未能做到的成就。

市場(chǎng)未成氣候外，技術(shù)難點(diǎn)則是GPU裸片集成的最大痛點(diǎn)。據于大全介紹，與CPU+Memory或GPU+Memory的裸片集成相比，GPU+GPU的裸片集成最大的難點(diǎn)在于線(xiàn)路更細更密，就需要更多的接口（I/O），為此，就需要將用于引出裸片信號的凸點(diǎn)間距縮小到50/40um規格以下。

后來(lái)者蘋(píng)果彎道超車(chē) 臺積電無(wú)凸點(diǎn)技術(shù)幫了大忙？

這種方法除了沒(méi)有“凸點(diǎn)間距”這一緊箍咒外，還能大大降低熱阻，不過(guò)缺點(diǎn)是必須在芯片最開(kāi)始設計時(shí)就要一起被確定，技術(shù)要求自然更高。

據于大全介紹，蘋(píng)果很早就開(kāi)始與臺積電共同研究無(wú)凸點(diǎn)連接方法，因此其也推測，正是這種技術(shù)，幫助蘋(píng)果M1 Ultra實(shí)現了GPU裸片集成?！埃闫c裸片間互聯(lián)）最終的解決方案就是無(wú)凸點(diǎn)，就是上下裸片之間銅對銅、介質(zhì)層對介質(zhì)層的這種鍵合?！庇诖笕f(shuō)。

似乎使用了某種小型Si橋，在生產(chǎn)中實(shí)際上與英特爾的EMIB或AMD的Elevated Fanout Bridge （EFB）相似，兩者均無(wú)凸點(diǎn)設計。

除此之外，蘋(píng)果是否為其GPU裸片集成設計了新的接口IP也讓人浮想。這一點(diǎn)在蘋(píng)果的新聞通稿中未置一詞，但從技術(shù)實(shí)現上來(lái)看，接口IP的重要性幾乎僅次于微凸點(diǎn)和TSV技術(shù)。于大全也表示，接口I/O變多，必須要采用新的解決方案。這也是英偉達、AMD此前的重要發(fā)力點(diǎn)。

蘋(píng)果方面的進(jìn)展目前只能停留在猜測階段，但蘋(píng)果從來(lái)不會(huì )在技術(shù)不成熟的時(shí)候就推出產(chǎn)品，可以試圖推斷，蘋(píng)果雖然并未在新聞稿中提到接口IP，但并不代表其在此方面并無(wú)突破，更大的可能是其對關(guān)鍵技術(shù)仍然有所保留。

雖然GPU進(jìn)入多裸片集成時(shí)代是早就被預測的，但被產(chǎn)品搭載進(jìn)入商業(yè)化量產(chǎn)是完全不同的概念，且實(shí)現這一目標的是這一市場(chǎng)的新入者蘋(píng)果，就更加耐人尋味。

7. 蘋(píng)果M1 Ultra亮相 臺積握大單

業(yè)者分析，蘋(píng)果采用臺積電 5 奈米制程及先進(jìn)封裝技術(shù)打造 M1 Ultra，單顆制造成本約 300～350 美元，明顯低于英特爾Xeon處理器價(jià)格。

M1 Ultra 雖然是透過(guò) UltraFusion 技術(shù)連結 2 顆采用臺積電 5 奈米制程的 M1 Max 芯片裸晶，但以芯片尺寸計算，每片 5 奈米晶圓的 M1 Ultra 切割晶粒數（gross die）僅 68 顆。臺積電今年 5 奈米總產(chǎn)能超過(guò)五成已被蘋(píng)果包下，蘋(píng)果亦成臺積電 3D Fabric 先進(jìn)封裝平臺最大客戶(hù)。

創(chuàng )新的 Ultra Fusion 采用硅中介層（silicon interposer）連接技術(shù)，可同時(shí)傳遞超過(guò) 1 萬(wàn)個(gè)訊號，提供每秒 2.5TB 的超低延遲和處理器間頻寬，是業(yè)界頂尖多芯片互連技術(shù)頻寬的4倍以上。這使得 M1 Ultra 可以有效運作，并被軟件視為單一芯片，開(kāi)發(fā)人員因此無(wú)須重寫(xiě)程序碼就能充分發(fā)揮其性能，可說(shuō)是「前所未有的空前創(chuàng )舉」。

M1 Ultra 的 20 核心 CPU 帶來(lái)比同功率范圍內最快的 16 核心桌上型處理器高出 90％ 的多執行緒性能，而且只需使用比桌上型處理器少 100 瓦的功耗，就能達到運算峰值性能。M1 Ultra 的 32 核心神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎每秒運算次數可達 22 兆，就連最具挑戰性的機器學(xué)習任務(wù)也能高速達成。此外，M1 Ultra 的媒體引擎性能是 M1 Max 的 2 倍，帶來(lái)前所未有的 ProRes 影片編碼和解碼通量。

8. 晶圓代工全球營(yíng)收估連3年增逾20%，16年來(lái)最強成長(cháng)

IC Insights預期，2022 年全球晶圓代工營(yíng)收可望攀高至 1321億 美元，將再成長(cháng) 20%，將連續 3 年營(yíng)收成長(cháng)逾 20% 水平，并是 2002 年至2004 年以來(lái)最強勁的連3年成長(cháng)。

9. 被美列入暫定清單，盛美半導體等5家中企將退市？官方回應來(lái)了

3月11日消息，近日美國證券交易委員會(huì )（SEC）發(fā)布消息稱(chēng)，依據《外國公司問(wèn)責法》，SEC已于當地時(shí)間3月8日，將五家在美上市的中國公司列入“暫定清單”，即有退市風(fēng)險的“相關(guān)發(fā)行人”。

此次被列入“暫定清單”的五家中國上市公司分別為百濟神州、百勝中國、再鼎醫藥、盛美半導體、和黃醫藥，近期剛向SEC提交年度報告。SEC表示，他們可于3月29日前向SEC提供證據，證明自己不具備被摘牌的條件。若無(wú)法證明，則會(huì )被列入“確定摘牌名單”。

受此消息影響，五家公司在美股的股價(jià)大跌，截至美股3月10日收盤(pán)，百濟神州跌5.87%，百勝中國跌10.94%，再鼎醫藥跌9.02%，盛美半導體跌22.05%，和黃醫藥跌6.53%。

10. 思特威重磅推出首顆基于22nm工藝制程50MP超高分辨率圖像傳感器新品

預計2022手機將占據全球CIS市場(chǎng)總收入71.4%。旗艦級智能手機正在追求單反相機般的拍攝性能。圖像傳感器作為核心成像器件成為了手機攝像頭性能破壁的重點(diǎn)領(lǐng)域，其中5000萬(wàn)像素芯片最受歡迎。作為旗艦級手機主攝目前的主流配置，5000萬(wàn)像素圖像傳感器將會(huì )在未來(lái)較長(cháng)時(shí)間內擁有穩固的生命周期。近日，技術(shù)先進(jìn)的CMOS圖像傳感器供應商思特威（SmartSens），推出其首顆50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸圖像傳感器新品——SC550XS。新品采用先進(jìn)的22nm HKMG Stack工藝制程，搭載思特威SmartClarity?-2成像技術(shù)，以及SFCPixel?與PixGain HDR?專(zhuān)利技術(shù)，擁有出色的成像性能。此外通過(guò)AllPix ADAF?技術(shù)加持可實(shí)現100%全像素對焦，并配備了MIPI C-PHY 3.0Gsps高速數據傳輸接口。產(chǎn)品在夜視全彩成像、高動(dòng)態(tài)范圍以及低功耗性能上均可滿(mǎn)足旗艦級智能手機主攝的需求。

11. 下一代Mac mini將率先搭載蘋(píng)果自研M2系列芯片

在2022年春季新品發(fā)布會(huì )上，蘋(píng)果公司推出了兩顆M1 Max強強合體、集成1140億個(gè)晶體管的M1 Ultra芯片，并推出了搭載這一芯片的Mac Studio。

在目前蘋(píng)果在售的Mac中，Mac Pro搭載的仍是英特爾芯片，Mac mini雖有搭載M1芯片的版本，但也有搭載英特爾芯片的版本在售。

而外媒最新的報道顯示，蘋(píng)果下一代的Mac mini，在芯片上將會(huì )有重大升級，將搭載M2系列的芯片，并且將是首款搭載M2系列芯片的Mac產(chǎn)品。

在報道中，外媒還提到，作為蘋(píng)果M2系列芯片的入門(mén)版，M2同M1一樣是8核CPU，但GPU將提升到10核心；M2 Pro芯片則是12核心CPU，10核心GPU。

12. 2021 to2027先進(jìn)封裝市場(chǎng)預測

13. 三星晶圓代工疑良率造假，4nm良率僅35%

三星電子懷疑三星半導體代工廠(chǎng)的產(chǎn)量及良率報告存在“造假”行為，正計劃開(kāi)展調查。數據顯示，高通已將其4nm驍龍8 Gen 1的部分訂單，從三星轉移到臺積電4nm代工，轉單的主要原因是，該芯片組的良率僅為35%。

14. 功率分立器件全球20強里的中國6強：安世半導體、揚州揚杰、杭州士蘭微、吉林華微、樂(lè )山無(wú)線(xiàn)電、華潤微

15. SEMI：到2030年全球半導體收入將達到1.3萬(wàn)億美元

在一次theedgemarkets.com發(fā)起獨家采訪(fǎng)中，SEMI總裁兼首席執行官 Ajit Manocha表示，長(cháng)期增長(cháng)前景非常令人興奮，預計到 2030 年該行業(yè)的收入將翻一番以上，達到約 1.3 萬(wàn)億美元。

16. 3nm 良率不足，消息稱(chēng)臺積電將為蘋(píng)果提供 3nm及5nm 異構封裝產(chǎn)品

據韓媒 infostock daily 援引消息人士爆料，由于 3nm 制程難以完全符合要求，正苦于良率不足問(wèn)題。

Umbrella Research 首席執行官 Ju-ho Yoon 表示：“臺積電承認很難確保 3nm 超精細技術(shù)，它能夠通過(guò)快速、解決熱問(wèn)題的混合鍵合技術(shù)滿(mǎn)足蘋(píng)果的要求?！?/p>

17. GaN充電器有何魅力？蘋(píng)果也要入局

GaN 是充電器和移動(dòng)電源的絕佳材料選擇。許多公司一直在采用新技術(shù)并推出基于 GaN 的產(chǎn)品。連蘋(píng)果都有意朝GaN充電進(jìn)軍，供應鏈分析師Ming-Chi Kuo此前曾表示“蘋(píng)果可能會(huì )在 2022 年發(fā)布其下一代 GaN 充電器，它支持約 30W 并具有新的外形設計?！?/p>