預估2023年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比約29%，2027年將擴至33%

據TrendForce集邦咨詢(xún)統計，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補貼，擴產(chǎn)進(jìn)度最為積極，預估中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比將從今年的29%，成長(cháng)至2027年的33%，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產(chǎn)最為積極。

擴產(chǎn)聚焦在Driver IC、CIS/ISP與Power Discrete等特殊工藝

Driver IC方面，主要采用HV（High Voltage）特殊工藝，各家業(yè)者近期聚焦40/28nm HV制程開(kāi)發(fā)，而目前市場(chǎng)制程技術(shù)較領(lǐng)先的業(yè)者是聯(lián)電（UMC），其次是格芯（GlobalFoundries）。不過(guò)，中芯國際28HV、合肥晶合集成40HV將先后于今年第四季、明年下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段，并與其他晶圓代工業(yè)者的技術(shù)差距逐漸縮小，尤其制程能力與產(chǎn)能相當的競爭者如力積電（PSMC），或暫無(wú)十二英寸廠(chǎng)的世界先進(jìn)（Vanguard）、東部高科（DBHitek）短期內將首當其沖；對聯(lián)電、格芯中長(cháng)期來(lái)看也將造成影響。

CIS/ISP方面，3D CIS結構包含邏輯層ISP與CIS感光層，主流制程大致以45/40nm為分水嶺，邏輯層ISP制程將持續往更先進(jìn)節點(diǎn)發(fā)展；CIS感光層與FSI/BSI CIS則以65/55nm及以上為主流。目前技術(shù)領(lǐng)先業(yè)者以臺積電（TSMC）、聯(lián)電、三星（Samsung）為主，但中芯國際、合肥晶合集成緊追其后，除持續追趕制程差距，產(chǎn)能也受惠中國智能手機品牌OPPO、Vivo、小米（Xiaomi）等支撐，加上陸系CIS業(yè)者OmniVision、Galaxycore與SmartSens響應政府政策，陸續將訂單移回中國大陸進(jìn)行投產(chǎn)支撐。

Power Discrete（功率元件）方面，主要涵蓋MOSFET與IGBT兩種產(chǎn)品，世界先進(jìn)、HHGrace深耕Power Discrete制程已久，制程平臺及車(chē)規驗證覆蓋完整性皆較其他同業(yè)更高。而受惠于大陸電動(dòng)車(chē)補貼政策以及鋪設太陽(yáng)能相關(guān)基礎建設，陸系晶圓代工業(yè)者據此獲得更多切入機會(huì )，包含主流代工廠(chǎng)HHGrace、中芯國際、合肥晶合集成、CanSemi在內的業(yè)者，加上本土小型的Power Discrete IDM、晶圓廠(chǎng)如GTA及CRMicro等均加入Power Discrete競爭行列。若大陸產(chǎn)能同時(shí)大量開(kāi)出，將加劇全球Power Discrete代工競爭壓力。

整體而言，中國大陸透過(guò)積極招攬海外及境內IC設計業(yè)者投產(chǎn)或研發(fā)新品，目的為提高本土化生產(chǎn)的比例，但大幅擴產(chǎn)的結果可能造成全球成熟制程產(chǎn)能過(guò)剩，且隨之而來(lái)的將會(huì )是價(jià)格戰。TrendForce集邦咨詢(xún)認為，中國大陸成熟制程產(chǎn)能陸續開(kāi)出，針對Driver IC、CIS/ISP與Power discrete等本土化生產(chǎn)趨勢將日漸明確，具備相似制程平臺及產(chǎn)能的二、三線(xiàn)晶圓代工業(yè)者可能面臨客戶(hù)流失風(fēng)險與價(jià)格壓力，技術(shù)進(jìn)展和良率將是后續鞏固產(chǎn)能的決勝點(diǎn)。