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?半導體 文章 進(jìn)入?半導體技術(shù)社區
格芯獲美政府15億美元補貼擴產(chǎn)半導體
- 2月21日消息，據外媒消息，美國向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導體生產(chǎn)。這是美國國會(huì )在2022年批準的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另?yè)都~約時(shí)報》19日消息，這筆贈款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據與美國商務(wù)部達成的初步協(xié)議，格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導體生產(chǎn)工廠(chǎng)，并擴大當地和佛蒙特州伯靈頓的現有業(yè)務(wù)。美國商務(wù)部表示，對格芯15億美元的撥款將伴隨著(zhù)16億美元的貸款，預計這筆資金將在兩個(gè)州帶動(dòng)總計125億美元的潛在投資。美國商務(wù)
- 關(guān)鍵字： 格芯 半導體 補貼 晶圓代工
訂單需求放緩，預估2024年第一季MLCC出貨量環(huán)比減少7%
- 受限于全球經(jīng)濟發(fā)展趨緩，科技產(chǎn)業(yè)成長(cháng)動(dòng)能轉趨保守，英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財報相繼釋出第一季營(yíng)收衰退警訊，反映出目前供應商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢(xún)預估今年第一季MLCC供應商出貨總量?jì)H達11,103億顆，環(huán)比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升，反觀(guān)手機、PC筆電、通用服務(wù)器備貨需求平淡一月底英偉達、超威AI芯片供貨逐步紓解，ODMs廣達、緯創(chuàng )、英業(yè)達等AI服務(wù)器訂單需求回升，帶動(dòng)備料拉貨動(dòng)能走揚，村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。相反地，智能手機、PC、筆電與通用型服務(wù)器市況
- 關(guān)鍵字： 科技 半導體 MLCC
那些被巨頭「剝離」的公司們，后來(lái)都過(guò)得怎么樣？
- 在商業(yè)歷史的舞臺上，有些公司如璀璨的星辰，一度輝煌卻最終黯然失色，有些則如彗星般劃過(guò)天際，留下了深深的痕跡。那些曾經(jīng)被巨頭賣(mài)掉的子公司們，正是這其中的一部分。它們曾經(jīng)背負著(zhù)母公司的期望與壓力，而現在，它們必須獨自面對市場(chǎng)的風(fēng)風(fēng)雨雨。AMD 和格芯1990 年初，賽普拉斯半導體的 TJ Rodgers 說(shuō)出了一句至理名言，「真正的男人擁有晶圓代工廠(chǎng)（Real men have fabs）」，意思是芯片公司就應該自己設計自己建廠(chǎng)生產(chǎn)。AMD 也就是那個(gè)「真男人」。實(shí)際上，AMD 擁有自己晶圓廠(chǎng)的歷史要遠于英特
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2nm半導體大戰打響！三星2nm時(shí)間表公布
- 2月5日消息，據媒體報道，三星計劃明年在韓國開(kāi)始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國投資500萬(wàn)億韓元，建立一個(gè)巨型半導體工廠(chǎng)，將進(jìn)行2nm制造。據悉，2nm工藝被視為下一代半導體制程的關(guān)鍵性突破，它能夠為芯片提供更高的性能和更低的功耗。作為三星最大的競爭對手，臺積電在去年研討會(huì )上就披露了2nm芯片的早期細節，臺積電的2nm芯片將采用N2平臺，引入GAAFET納米片晶體管架構和背部供電技術(shù)。臺積電推出的采用納米片晶體管架構的2nm制程技術(shù)，在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%，在相
- 關(guān)鍵字： 2nm 半導體 三星
英特爾超越三星，重返半導體行業(yè)榜首
- 根據Counterpoint Research的數據，2023年，由于企業(yè)和消費者支出放緩，全球半導體行業(yè)營(yíng)收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無(wú)前例的重大挑戰 ——?存儲器收入下降37%，是半導體市場(chǎng)降幅最大的領(lǐng)域；非存儲器收入表現相對較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導體芯片制造商。Gartner認為，英特爾之所以能占據榜首，是因為三星受到了內存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導體芯片部門(mén)的營(yíng)收從2022年的702億美元
- 關(guān)鍵字： 英特爾 三星 半導體 芯片
中美芯片戰升級
- 美國以國家安全風(fēng)險為由，采取了重大措施，試圖制止或至少限制中國獲取用于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用的先進(jìn)處理器。中國對美國成功說(shuō)服荷蘭政府停止向中國提供ASML先進(jìn)光刻設備和減少其獲取的情況感到不滿(mǎn)?？偛课挥诤商m的ASML為全球領(lǐng)先的芯片制造商提供大規模生產(chǎn)硅芯片和先進(jìn)芯片制造技術(shù)的能力，這有助于使計算機芯片變得更小。中美之間關(guān)于芯片問(wèn)題的緊張局勢在接受荷蘭《NRC》報的最新采訪(fǎng)中，中國駐荷蘭大使譚健討論了中美在尖端芯片制造技術(shù)方面日益加劇的緊張關(guān)系。譚健表示，中國可能會(huì )對美國試圖切斷其獲取
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半導體市場(chǎng)：2024年預計將反彈，但仍面臨挑戰
- 盡管2023年市場(chǎng)條件嚴峻，但預計2024年將實(shí)現9%至12%的復蘇。以下是2024年的一些關(guān)鍵趨勢：服務(wù)器市場(chǎng)預計將呈上升趨勢，受人工智能業(yè)務(wù)的推動(dòng)。通道庫存的減少正在進(jìn)行中。電信市場(chǎng)顯示出減緩的跡象，全球僅在部分地區繼續推出5G。愛(ài)立信和諾基亞預計將繼續在與華為的市場(chǎng)份額激烈競爭中。全球消費者信心仍然較低，盡管在2023年中期略有改善。這可能抑制對消費電子的需求，但預計將有弱勢復蘇。 工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)出現了一些初步的疲軟跡象。芯片上晶片上基板（CoWoS）出現短缺，2024年有輕微擴張。由于人工智能應
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中國正在研發(fā)一款芯片，其尺寸相當于整個(gè)硅晶圓，以規避美國對超級計算機和人工智能的制裁
- 中國科學(xué)家一直在研發(fā)一款整個(gè)硅晶圓大小的計算機處理器，以規避美國的制裁 該團隊研發(fā)的Big Chip利用硅晶圓尺寸的集成來(lái)規避光刻機的區域限制一塊由整個(gè)硅晶圓構建的大型集成電路可能是中國計算機科學(xué)家一直在尋找的解決方案，因為他們設法繞過(guò)美國的制裁，同時(shí)提高處理器的性能。 由于受到美國實(shí)施的限制，中國科學(xué)家在開(kāi)發(fā)超級計算機和人工智能等方面不得不尋找新的解決方案，因為他們無(wú)法獲得新型先進(jìn)芯片。 最新的創(chuàng )新是一款處理器，早期版本名為“浙江”，由中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所的一支團隊開(kāi)發(fā)，由副教授許浩博和教授孫
- 關(guān)鍵字： 半導體 材料
半導體IPO：23家成功上市、60家蓄勢待發(fā)，未來(lái)何去何從？
- 2023年，在全球經(jīng)濟逆風(fēng)以及消費電子市場(chǎng)疲軟因素沖擊下，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷下行調整周期。資本市場(chǎng)上，由于證監會(huì )IPO政策收緊，2023年半導體行業(yè)上市進(jìn)度有所放緩，上市企業(yè)數量與融資規模減少，部分企業(yè)終止IPO，但2023年半導體領(lǐng)域IPO仍舊有不少亮點(diǎn)。全球半導體觀(guān)察不完全統計，去年共有23家半導體相關(guān)企業(yè)成功上市，市值超3000億元。另有60家半導體企業(yè)IPO獲得最新進(jìn)展，未來(lái)有望登陸資本市場(chǎng)。已上市與排隊企業(yè)中，材料、設備、IC設計、晶圓代工、封測等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節均有涉及，應用領(lǐng)域則涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、顯示器、圖
- 關(guān)鍵字： 半導體 IPO
喬治亞理工學(xué)院研究人員利用新型半導體取得計算突破
- 亞特蘭大 - 喬治亞理工學(xué)院的研究人員成功地創(chuàng )造了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體。這種材料是由目前科學(xué)界所知的最強結合力的碳原子單層構成的。學(xué)校表示，這一發(fā)現“為電子學(xué)的新方式敞開(kāi)了大門(mén)”?；谑┑陌雽w有望取代硅，后者是幾乎所有現代電子設備中使用的材料，并且正接近其計算能力的極限。來(lái)自亞特蘭大和中國天津的研究人員小組由喬治亞理工學(xué)院物理學(xué)教授沃爾特·德·赫爾領(lǐng)導。他告訴大學(xué)，他已經(jīng)在探索這種材料在電子學(xué)中的可能性超過(guò)兩十年了。他說(shuō)：“我們的動(dòng)機是希望將石墨烯的三個(gè)特殊性質(zhì)引入電子學(xué)?！?“這
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2023 年十大半導體故事
- 熱晶體管、芯片設計之爭等等。
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半導體制造工藝——挑戰與機遇
- 半導體元件制造涉及到一系列復雜的制作過(guò)程，將原材料轉化為成品元件，以應用于提供各種關(guān)鍵控制和傳感功能應用的需求?！狝ndreas Bier | Sr Principal Product Marketing Specialist半導體制造涉及一系列復雜的工藝過(guò)程，從而將原材料轉化為最終的成品元件。該工藝通常包括四個(gè)主要階段：晶片制造、晶片測試組裝或封裝以及最終測試。每個(gè)階段都有其獨特的攻堅點(diǎn)和機遇。而其制造工藝也面臨著(zhù)包括成本、復雜多樣性和產(chǎn)量在內的諸多挑戰，但也為創(chuàng )新和發(fā)展帶來(lái)了巨大的機遇。通過(guò)應對其中
- 關(guān)鍵字： 元件制造 半導體 制造工藝
半導體產(chǎn)業(yè)迎曙光？
- 美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）近日對外表示，2023年11月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售總額達到480億美元，同比增長(cháng)5.3%，環(huán)比增長(cháng)2.9%。SIA總裁John Neuffer稱(chēng)：“2023年11月全球半導體銷(xiāo)售額自2022年8月以來(lái)首次實(shí)現同比增長(cháng)，這表明全球芯片市場(chǎng)在進(jìn)入新一年之際繼續走強。展望未來(lái)，全球半導體市場(chǎng)預計將在2024年實(shí)現兩位數增長(cháng)?！贝饲?，有市場(chǎng)消息表示，全球半導體行業(yè)在經(jīng)歷了一段時(shí)間的低迷后，預計將在2024年4-6月迎來(lái)需求好轉。隨著(zhù)生成式AI(人工智能)數據中心和純電動(dòng)汽車(chē)(EV)的半導
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TSMC不會(huì )在2030年或更晚采用先進(jìn)的High-NA EUV芯片制造工具 ——英特爾本周剛剛收到了其第一臺：報告
- TSMC 不急于采用ASML的High-NA EUV進(jìn)行大規模生產(chǎn)。本周，英特爾開(kāi)始收到其第一臺ASML的0.55數值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻工具，它將用于學(xué)習如何使用這項技術(shù)，然后在未來(lái)幾年內將這些機器用于18A后的生產(chǎn)節點(diǎn)。相比之下，據中國Renaissance和SemiAnalysis的分析師表示，TSMC并不急于在不久的將來(lái)采用High-NA EUV，該公司可能要在2030年或更晚才會(huì )加入這一陣營(yíng)?！芭c英特爾在轉向GAA（計劃在[20A]插入之后）后不久即開(kāi)始使用High-NA
- 關(guān)鍵字： 半導體 臺積電，ASML
(2024.1.8)半導體周要聞－莫大康
- 半導體周要聞 2024.1.2-2024.1.51. 機構：2024年全球半導體產(chǎn)能將增長(cháng)6.4%，首破每月3000萬(wàn)片大關(guān)根據SEMI報告，從2022年至2024年，全球半導體行業(yè)計劃開(kāi)始運營(yíng)82個(gè)新晶圓廠(chǎng)，其中包括2023年的11個(gè)項目和2024年的42個(gè)項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。SEMI于1月2日發(fā)布《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長(cháng)5.5%至2960萬(wàn)片后，預計2024年將增長(cháng)6.4%，首次突破每月300
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對?半導體的理解，并與今后在此搜索?半導體的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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