半導體IPO：23家成功上市、60家蓄勢待發(fā)，未來(lái)何去何從？

2023年，在全球經(jīng)濟逆風(fēng)以及消費電子市場(chǎng)疲軟因素沖擊下，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷下行調整周期。資本市場(chǎng)上，由于證監會(huì )IPO政策收緊，2023年半導體行業(yè)上市進(jìn)度有所放緩，上市企業(yè)數量與融資規模減少，部分企業(yè)終止IPO，但2023年半導體領(lǐng)域IPO仍舊有不少亮點(diǎn)。

全球半導體觀(guān)察不完全統計，去年共有23家半導體相關(guān)企業(yè)成功上市，市值超3000億元。另有60家半導體企業(yè)IPO獲得最新進(jìn)展，未來(lái)有望登陸資本市場(chǎng)。已上市與排隊企業(yè)中，材料、設備、IC設計、晶圓代工、封測等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節均有涉及，應用領(lǐng)域則涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、顯示器、圖像傳感器、汽車(chē)芯片、存儲器等眾多產(chǎn)業(yè)。

23家企業(yè)成功上市，三家晶圓代工廠(chǎng)商吸睛

2023年半導體領(lǐng)域共有23家相關(guān)企業(yè)成功登陸資本市場(chǎng)，截至1月12日下午收盤(pán)，上述23企業(yè)總市值達3091億元，市值超百億的企業(yè)共9家，分別是華虹公司、芯聯(lián)集成、晶合集成、中科飛測、中船特氣、南芯科技、頎中科技、芯動(dòng)聯(lián)科與中巨芯。

23家半導體相關(guān)企業(yè)成功上市

全球半導體觀(guān)察制表

值得一提的是，市值排名前三的廠(chǎng)商——華虹公司、芯聯(lián)集成與晶合集成，皆為晶圓代工企業(yè)。

2023年三家晶圓代工廠(chǎng)商在科創(chuàng )板成功登陸，成為資本市場(chǎng)熱門(mén)話(huà)題之一。除了市值創(chuàng )下半導體IPO企業(yè)前三之外，在募集金額上，三家晶圓代工廠(chǎng)商同樣包攬了前三。

其中，華虹公司是特色工藝晶圓代工企業(yè)，于去年8月7日登陸科創(chuàng )板，以212億元的募集總額，成為2023年A股第一大IPO。此前，招股書(shū)顯示，華虹公司募集資金將主要投入于華虹制造（無(wú)錫）項目、8英寸廠(chǎng)優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng )新研發(fā)項目。

芯聯(lián)集成于去年5月10日上市，專(zhuān)注于功率、傳感和傳輸應用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)。該公司首發(fā)募資額為110.72億元，此前招股書(shū)顯示，募集資金將分別用于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目、二期晶圓制造項目、補充流動(dòng)資金。

晶合集成于去年5月5日在科創(chuàng )板上市，該公司從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，提供面板驅動(dòng)芯片、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等應用領(lǐng)域芯片代工服務(wù)，首發(fā)募資額達99.6億元。此前招股書(shū)顯示，該公司擬將募集資金投向包括90nm及55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目、55 nm及40nm微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項目、40nm邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目和28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目。

60家企業(yè)蓄勢待發(fā)，涉及企業(yè)級存儲、三代半等領(lǐng)域

2023年受?chē)鴥菼PO政策收緊影響，200多家擬上市企業(yè)終止上市申請，其中半導體相關(guān)企業(yè)達到數十家。不過(guò)2023年仍有多家半導體企業(yè)發(fā)力IPO，并且進(jìn)展順利。

全球半導體觀(guān)察不完全統計，60家半導體相關(guān)企業(yè)在過(guò)去一年傳出新進(jìn)展，擬募資金額約358億元，其中上市輔導備案26家，4家已受理，22家已問(wèn)詢(xún)，3家過(guò)會(huì )，5家注冊生效。

60家企業(yè)蓄勢待發(fā)

全球半導體觀(guān)察制表

按產(chǎn)業(yè)鏈劃分，上述企業(yè)以IC設計業(yè)者居多，這也符合國內半導體市場(chǎng)IC設計企業(yè)數量占優(yōu)的國情，此外亦有不少材料、設備、封測廠(chǎng)商沖刺IPO。

應用方面，上述企業(yè)涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、顯示器、圖像傳感器、智能汽車(chē)、化合物半導體、企業(yè)級存儲等眾多領(lǐng)域。此前在資本市場(chǎng)高歌猛進(jìn)的存儲與化合物半導體兩條賽道上，也有相關(guān)廠(chǎng)商傳出新進(jìn)展。

得益于國產(chǎn)替代以及企業(yè)級存儲市場(chǎng)快速發(fā)展，我國企業(yè)級SSD存儲廠(chǎng)商不斷崛起，并持續受到資本市場(chǎng)青睞，2023年大普微與至譽(yù)科技傳出擬在A(yíng)股上市的消息，兩家公司目前均處于上市輔導備案階段。此外，在科創(chuàng )板終止IPO的憶恒創(chuàng )源也重新出發(fā)，開(kāi)啟上市輔導備案。

大普微是國內最早布局企業(yè)級SSD產(chǎn)業(yè)的企業(yè)之一，也是國內企業(yè)級SSD主控芯片設計、SSD產(chǎn)品及存儲方案專(zhuān)家，主營(yíng)產(chǎn)品主要聚焦在企業(yè)級NVMe SSD。至譽(yù)科技為國內SSD制造商，專(zhuān)注于寬溫、高性能、高可靠性企業(yè)級和工業(yè)級SATA 與PCIe NVMe SSD研發(fā)。憶恒創(chuàng )源是國內企業(yè)級 NVMe SSD 產(chǎn)品和技術(shù)方案提供商，產(chǎn)品在數據庫、虛擬化、云計算、大數據、人工智能等領(lǐng)域廣泛應用。

同時(shí)，在新能源汽車(chē)強勁發(fā)展的背景下，第三代半導體也頗受資本青睞。過(guò)去一年，多家企業(yè)完成相關(guān)融資，另還有瀚天天成、志橙股份、龍圖光罩等企業(yè)排隊I(yíng)PO。

瀚天天成為寬禁帶半導體（第三代半導體）外延晶片提供商，主要從事碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，產(chǎn)品用于制備碳化硅功率器件，被廣泛應用于新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)及航空航天等領(lǐng)域。

志橙股份主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售用于半導體設備的碳化硅涂層石墨零部件產(chǎn)品，并提供相關(guān)碳化硅涂層服務(wù)。

龍圖光罩主營(yíng)半導體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，在功率半導體掩模版領(lǐng)域，該公司的工藝節點(diǎn)已覆蓋全球功率半導體主流制程的需求。此前，龍圖光罩與廣東省科學(xué)院半導體研究所簽署了《產(chǎn)學(xué)研合作協(xié)議》，約定雙方合作開(kāi)展科學(xué)研究及半導體行業(yè)前沿技術(shù)開(kāi)發(fā)應用，雙方重點(diǎn)就深紫外LED器件、新型顯示技術(shù)Micro LED、第三代寬禁帶半導體用掩模版展開(kāi)研發(fā)及應用合作。

政策收緊，今年半導體IPO何去何從？

展望2024年，業(yè)界普遍認為IPO收緊政策仍在延續，A股市場(chǎng)IPO數量與融資規模都可能會(huì )減少，半導體企業(yè)上市仍將受到一定影響。

不過(guò)，業(yè)界也認為，未來(lái)資本市場(chǎng)中半導體領(lǐng)域也存在發(fā)展機會(huì )，比如重要領(lǐng)域具有科技含量，能攻克卡脖子問(wèn)題，具有一定營(yíng)利性與成熟商業(yè)模式的企業(yè)將更可能成功上市。

上市板塊方面，近期媒體報道隨著(zhù)滬深交易所IPO節奏收緊，企業(yè)越來(lái)越青睞正處于上市窗口期，且上市穩定性更強的北交所。2023年已有不少半導體企業(yè)選擇北交所上市，包括一些在科創(chuàng )板終止上市的半導體企業(yè)，它們選擇改道北交所上市，代表企業(yè)包括瑞能半導、康美特等。

資料顯示，北交所于2021年11月15日開(kāi)市，定位為“服務(wù)創(chuàng )新型中小企業(yè)主陣地”。截至2023年年末，北交所上市公司數量達239家，總市值增至近4500億元。

業(yè)界認為，北交所正在迅速發(fā)展，或將成為專(zhuān)精特新成長(cháng)型企業(yè)A股市場(chǎng)的新賽道，這將給國內半導體企業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機會(huì )。