2nm半導體大戰打響！三星2nm時(shí)間表公布

2月5日消息，據媒體報道，三星計劃明年在韓國開(kāi)始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國投資500萬(wàn)億韓元，建立一個(gè)巨型半導體工廠(chǎng)，將進(jìn)行2nm制造。

據悉，2nm工藝被視為下一代半導體制程的關(guān)鍵性突破，它能夠為芯片提供更高的性能和更低的功耗。

作為三星最大的競爭對手，臺積電在去年研討會(huì )上就披露了2nm芯片的早期細節，臺積電的2nm芯片將采用N2平臺，引入GAAFET納米片晶體管架構和背部供電技術(shù)。

臺積電推出的采用納米片晶體管架構的2nm制程技術(shù)，在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%。

業(yè)內人士指出，三星、臺積電均具備2025年量產(chǎn)2nm工藝的實(shí)力，但是在良率以及客戶(hù)認可度方面會(huì )有所差別。

舉例來(lái)說(shuō)，此前高通驍龍8 Gen1采用的是三星4nm工藝，因功耗問(wèn)題高通換成了臺積電4nm，從驍龍8+ Gen1開(kāi)始，高通驍龍8系全面擁抱臺積電。

如果三星芯片良率提升，功耗不翻車(chē)的話(huà)，高通未來(lái)的驍龍8系列處理器有可能再次交由三星代工。

在這場(chǎng)2nm之戰中，無(wú)論是臺積電還是三星，都很難成為絕對的贏(yíng)家，畢竟一枝獨秀不是春，百花齊放春滿(mǎn)園。