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技術(shù)分享|半導體激光器為什么需要窄線(xiàn)寬?
- 半導體激光器為什么需要窄線(xiàn)寬?目前,隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )流量的需求爆發(fā)式增長(cháng),光纖通信傳輸速率得到大幅提升,其中一種提升傳輸速率的方式就是通過(guò)更高更復雜的調制格式,這對激光器的線(xiàn)寬要求變得更高。此外,在光譜學(xué)、計量學(xué)和生化傳感等領(lǐng)域對激光器的線(xiàn)寬提出了更高的要求。例如,FMCW激光雷達的線(xiàn)寬必須足夠小,從而保證在200 m以外反射回來(lái)的光也能與參考光相干。圖1 ?FMCW激光雷達原理圖半導體激光器的線(xiàn)寬是怎么來(lái)的?關(guān)于半導體激光器的線(xiàn)寬理論大部分討論都是基于1982年C.H.Henry的文章“Theory
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半導體協(xié)會(huì )SEMI督促歐盟:新出口控制應成為‘最后手段’
- 半導體行業(yè)協(xié)會(huì )SEMI Europe在本周發(fā)布的一份立場(chǎng)文件中表示,歐洲聯(lián)盟在考慮是否實(shí)施額外的出口控制或對外國投資實(shí)施新規定時(shí)應三思而后行。這一警告是在歐洲委員會(huì )于一月份提出一系列旨在提高“經(jīng)濟安全”、防止技術(shù)轉讓給競爭對手(如中國)的計劃后發(fā)出的。I. 背景: 2024年1月,歐洲委員會(huì )提出一系列計劃,旨在提升“經(jīng)濟安全”并防止技術(shù)轉讓給競爭對手。這引發(fā)了半導體行業(yè)協(xié)會(huì )SEMI Europe的回應,他們通過(guò)一份立場(chǎng)文件敦促歐盟在采取行動(dòng)之前深思熟慮,尤其是在考慮是否實(shí)施額外的出口控制或對外國投資實(shí)施
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白宮吹捧110億美元的美國半導體研發(fā)計劃
- 白宮上周五吹捧了美國政府計劃在與半導體相關(guān)的研究和發(fā)展上花費110億美元,并表示正在啟動(dòng)50億美元的國家半導體技術(shù)中心。2022年8月,國會(huì )批準了具有里程碑意義的芯片與科學(xué)法案。該法案規定了527億美元的資金,其中包括390億美元用于半導體生產(chǎn)的補貼和110億美元用于研究和發(fā)展。它還為建設芯片工廠(chǎng)提供了25%的投資稅收抵免,估計價(jià)值240億美元。 研發(fā)計劃的核心是國家半導體技術(shù)中心,該中心將進(jìn)行先進(jìn)半導體技術(shù)的研究和原型制作。 該中心是一個(gè)“政府、行業(yè)客戶(hù)、供應商、學(xué)者、企業(yè)家、風(fēng)險投資家匯聚一堂
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為什么AMD、TSMC和Broadcom股票今天都上漲
- 這三只半導體股票都很昂貴,但其中一只看起來(lái)比其他兩只便宜得多。 在周二下跌后,半導體股Advanced Micro Devices(AMD下跌2.68%)、Broadcom(AVGO上漲0.54%)和臺積電(TSM上漲4.89%)的股價(jià)在周三上午再次小幅上漲,分別上漲2.8%、2.8%和5.1%,截至美東時(shí)間上午11:05。兩個(gè)關(guān)鍵因素似乎推動(dòng)了今天的表現優(yōu)異:全球半導體需求的普遍趨勢以及...美國政府。半導體需求正在增長(cháng)首先是半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)貿易團體周一報告,2024年1月全球半導體銷(xiāo)售較20
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印度注資150億美元用于半導體產(chǎn)業(yè),首座尖端芯片廠(chǎng)將于今年奠基
- 印度先進(jìn)包裝芯片制造芯片包裝芯片短缺鑄造廠(chǎng)半導體東南亞印度印度政府批準了對半導體和電子生產(chǎn)的重大投資,其中包括該國首座尖端半導體制造廠(chǎng)。政府宣布,將在100天內奠基三個(gè)工廠(chǎng)——一個(gè)半導體制造廠(chǎng)和兩個(gè)封裝測試設施。政府已批準了1.26萬(wàn)億印度盧比(152億美元)的項目資金。印度是一系列旨在提升國內芯片制造能力的努力中的最新一例,希望使各國和地區在這個(gè)被視為戰略重要的行業(yè)中更加獨立?!耙环矫?,印度有著(zhù)龐大且不斷增長(cháng)的國內需求,另一方面,全球客戶(hù)正在尋求印度以確保供應鏈的韌性,”參與新廠(chǎng)的臺灣鑄造廠(chǎng)臺灣力晶半導
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印度將加大半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
- 印度計劃建設三個(gè)重要的半導體生產(chǎn)單位,以推動(dòng)其電子產(chǎn)業(yè),并尋求創(chuàng )造“技術(shù)自給自足”。印度聯(lián)邦內閣表示,所有三個(gè)單位將在接下來(lái)的100天內開(kāi)始建設。第一個(gè)半導體Fab項目涉及Tata Electronics Private Limited和來(lái)自臺灣的力晶半導體制造股份有限公司,將在古吉拉特邦的Dholera建設,擁有每月50,000片晶圓的產(chǎn)能。該設施將以28納米技術(shù)面向高性能芯片領(lǐng)域,適用于電動(dòng)汽車(chē)、電信、國防、汽車(chē)和電子等各個(gè)領(lǐng)域。根據一份聲明,Tata Electronics通過(guò)此次宣布“進(jìn)入全球半導
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美國通過(guò)新的資金倡議尋求半導體主導地位
- 2022年的美國《CHIPS和科學(xué)法案》為半導體研究和制造提供了重要資金,旨在增強美國在全球半導體市場(chǎng)上的競爭力并減少對進(jìn)口的依賴(lài)。 盡管有初步的投資,但一些政府代表和行業(yè)專(zhuān)家主張推出第二個(gè)CHIPS法案(“CHIPS法案2.0”),以加速半導體發(fā)展,吸引私人投資,并鞏固美國在半導體制造業(yè)中的地位。 盡管美國政府已經(jīng)為第一個(gè)CHIPS法案撥款了數十億美元,但關(guān)于是否需要額外的補貼和財政激勵來(lái)與TSMC等主要生產(chǎn)商競爭,并確保長(cháng)期的半導體制造獨立性的討論仍在繼續。 隨著(zhù)美國加速進(jìn)行綠色轉型,它正在尋求
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全球半導體銷(xiāo)售在2024年1月同比增長(cháng)15.2%
- 與2023年1月總額為413億美元相比,2024年1月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售總額達到476億美元,同比增長(cháng)15.2%,但較2023年12月的487億美元下降2.1%。每月銷(xiāo)售數據由世界半導體貿易統計(WSTS)組織編制,代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA協(xié)會(huì )按收入占據了美國99%的半導體行業(yè),以及近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執行官約翰·納弗表示:“全球半導體市場(chǎng)在新年伊始表現強勁,全球銷(xiāo)售同比增長(cháng)比2022年5月以來(lái)的最大百分比?!彼€表示:“市場(chǎng)增長(cháng)預計將在今年余下時(shí)間繼續,2024年全年銷(xiāo)售預
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半導體公司如何填補不斷擴大的人才缺口
- 半導體行業(yè)正處于一場(chǎng)高風(fēng)險競賽的中心,人們普遍認識到芯片將是下一波增長(cháng)和創(chuàng )新的引擎。從韓國到德國再到美國,公司紛紛宣布了大規模新工廠(chǎng)的計劃??傆?,從2023年到2030年,預計將有近1萬(wàn)億美元的投資。這場(chǎng)全球擴張的狂潮可能會(huì )重新塑造這個(gè)行業(yè),并在全球范圍內分散力量平衡。然而,制造能力只是方程式的一部分。在這個(gè)不斷發(fā)展的行業(yè)中,人才將是方程式的關(guān)鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才,以確保新建工廠(chǎng)在開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)能夠全力運轉。我們先前已經(jīng)指出了半導體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰。然而,有太
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最大芯片制造設備生產(chǎn)商應用材料公司因向中國出貨而接到多份美國政府傳票——美國政府對其進(jìn)行調查
- 應用材料公司是美國最大的芯片制造設備生產(chǎn)商,根據一份提交給美國證券交易委員會(huì )的文件,該公司表示已收到多份來(lái)自各個(gè)政府機構的傳票,涉及其產(chǎn)品發(fā)往中國某些客戶(hù)的情況。至少有一份傳票可能與產(chǎn)品發(fā)往SMIC有關(guān),后者是一家被美國政府列入黑名單的中國主要晶圓廠(chǎng)。應用材料公司的文件中表示:“我們已經(jīng)收到了來(lái)自政府機構的多份傳票,要求提供與某些中國客戶(hù)出貨有關(guān)的信息?!?“在2022年8月和2024年2月,我們收到了來(lái)自馬薩諸塞州聯(lián)邦地區檢察官辦公室的傳票;在2023年11月,我們收到了來(lái)自美國商務(wù)部工業(yè)和安全局的傳票
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《阿聯(lián)酋在半導體戰爭中的崛起:芯片制造的新時(shí)代?》
- 盡管阿聯(lián)酋目前在半導體制造領(lǐng)域僅占有一小部分份額,但正崛起為芯片戰爭的競爭者,為科技巨頭提供驅動(dòng)人工智能的處理器,并在中東培育了一個(gè)新的半導體創(chuàng )新集群。近期,OpenAI的聯(lián)合創(chuàng )始人薩姆·奧特曼一直備受矚目,不僅因為他突如其來(lái)地離開(kāi)公司,緊接著(zhù)又迅速回歸,還因為他與投資者進(jìn)行的持續討論,其中包括與阿聯(lián)酋在內,為一個(gè)雄心勃勃的項目籌集高達7萬(wàn)億美元,該項目旨在擴大全球建造計算機芯片的產(chǎn)能,特別是那些驅動(dòng)像OpenAI的ChatGPT這樣的生成式人工智能系統的芯片。這樣一項重大的工程有可能重塑當前正在為滿(mǎn)足人
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人工智能(AI)和半導體芯片股因Nvidia第四季度業(yè)績(jì)出現了上漲
- 人工智能(AI)和半導體芯片股在美國芯片設計公司Nvidia周三發(fā)布的第四季度業(yè)績(jì)和收入超過(guò)華爾街預期的消息后出現了上漲,該公司預測在2025年及以后將繼續增長(cháng)。Nvidia供應商臺積電(TSMC)周四收盤(pán)上漲近3%。 TSMC是世界上最大的代工芯片制造商,為Nvidia和iPhone制造商蘋(píng)果等公司生產(chǎn)先進(jìn)的處理器。服務(wù)器組件供應商超微電腦的股價(jià)上漲超過(guò)32%。 為T(mén)SMC提供對芯片制造至關(guān)重要的光刻機的荷蘭芯片設備制造商ASML收盤(pán)上漲超過(guò)4%。在Nvidia發(fā)布業(yè)績(jì)報告后,競爭對手先進(jìn)微設備(AMD
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韓國半導體出口額同比大增,2月份前20天達到52.9億美元
- 韓國關(guān)稅廳的數據顯示,在2月份的前20天,韓國半導體產(chǎn)品的出口額同比增長(cháng)39.1%,達到了52.9億美元,這是自2021年8月(39.1%)同期30個(gè)月以來(lái)的最高增幅。自2023年11月以來(lái),韓國每月半導體出口量已連續三個(gè)月同比增長(cháng)。半導體出口額同比大增,也推升了這一關(guān)鍵產(chǎn)品在韓國出口額中的比重:半導體所占的比重為17.2%,較去年同期提升了5.8個(gè)百分點(diǎn)。據韓國關(guān)稅廳2月21日消息,2月1日至20日韓國出口額達307.21億美元,比去年同期下降7.8%,但按照工作日調整后的日均出口額增長(cháng)9.9%。今年2
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AI成半導體行業(yè)復蘇關(guān)鍵動(dòng)力,產(chǎn)能引關(guān)注
- ChatGPT、Sora等大模型帶動(dòng)下,AI人工智能正成為全球半導體行業(yè)復蘇的關(guān)鍵動(dòng)力,AI芯片產(chǎn)能成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。近期,臺積電創(chuàng )辦人張忠謀出席日本熊本廠(chǎng)JASM開(kāi)幕儀式,其表示,半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)一定會(huì )有更多需求,最近AI人士告訴他需要的不只是幾萬(wàn)、幾十萬(wàn)和幾千萬(wàn)片產(chǎn)能,而是3間、5間甚至10間晶圓廠(chǎng)。對此,張忠謀表示不完全相信上述數據,但他認為AI帶給半導體產(chǎn)業(yè)的需求,在某種程度上取一個(gè)中間值,即從成千上萬(wàn)片產(chǎn)能到10間晶圓廠(chǎng)中間找尋到答案。AI火熱發(fā)展態(tài)勢之下,AI芯片需求持續高漲,部分芯片出現供不應
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2800 億美元不夠,美國商務(wù)部長(cháng)呼吁制定《芯片法案 2.0》:要主導全球芯片
- IT之家 2 月 23 日消息,根據彭博社報道,美國商務(wù)部長(cháng)吉娜?雷蒙多(Gina Raimondo)認為,2800 億美元不足以推動(dòng)美國在半導體領(lǐng)域取得世界主導地位,并呼吁推動(dòng)第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動(dòng),表示美國要成為世界芯片強國,聯(lián)邦補貼是必不可少的。雷蒙多認為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》,以繼續為半導體行業(yè)的國內舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說(shuō):我認為,如果我們想引領(lǐng)世界,就必須繼續加大投資,而這就需要第
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