英特爾超越三星，重返半導體行業(yè)榜首

根據Counterpoint Research的數據，2023年，由于企業(yè)和消費者支出放緩，全球半導體行業(yè)營(yíng)收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無(wú)前例的重大挑戰 —— 存儲器收入下降37%，是半導體市場(chǎng)降幅最大的領(lǐng)域；非存儲器收入表現相對較好，下降了3%。

因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導體芯片制造商。Gartner認為，英特爾之所以能占據榜首，是因為三星受到了內存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導體芯片部門(mén)的營(yíng)收從2022年的702億美元暴跌至2023年的434億美元，同比大幅下降38%。主要由于內存芯片和芯片市場(chǎng)不景氣，這表明三星已無(wú)法憑借先進(jìn)的芯片制造工藝贏(yíng)得客戶(hù)的青睞。

圖片來(lái)源于Counterpoint Research

相比之下，英特爾的營(yíng)收同比下降了16%，下降至505億美元，這主要是由于其PC和服務(wù)器部門(mén)的出貨量均出現了兩位數的同比下降。雖然英特爾的營(yíng)收也出現了下滑，但降幅沒(méi)有三星那么大，因此重新奪回了2023年半導體營(yíng)收排名第一的寶座。

榜單上其他的半導體芯片制造商包括：英偉達、高通、博通、SK海力士、AMD、德州儀器、英飛凌和意法半導體。

· 得益于人工智能的蓬勃發(fā)展和對用于云服務(wù)器的強大GPU的需求激增，全球芯片行業(yè)幾乎只有英偉達一家實(shí)現了收入增長(cháng)。2023 年，英偉達的收入從2022年的163億美元飆升至303億美元，增幅高達86%，排名也從2022年的第十位躍升至第三位。

· 高通排名第四，2023年收入為302億美元，比2022年的363億美元下降了17%；博通則憑借300億美元的收入保持了第五的位置；三星在內存芯片市場(chǎng)上的最大競爭對手SK海力士的收入為236億美元，比2022年的350億美元下滑33%；AMD的收入從2022年的236億美元小幅下降4%至2023年的226億美元；德州儀器排名第七，收入從2022年的200億美元下降12%至2023年的175億美元。

不過(guò)好消息是，對于半導體行業(yè)而言，最壞的時(shí)刻正在過(guò)去。美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）近期表示，2024年半導體銷(xiāo)售額有望擺脫萎縮轉為增加，預計將增長(cháng)13.1%。世界半導體貿易統計組織（WSTS）不久前也上調了2024年全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售預測，其預計2024年全球半導體營(yíng)收將達5883.64億美元，其中存儲芯片的營(yíng)收將大幅增長(cháng)44.8%，成為推動(dòng)半導體營(yíng)收增長(cháng)的主要動(dòng)力。

隨著(zhù)內存芯片需求的增加，加上內存芯片的價(jià)格較去年上漲，預計三星的營(yíng)收將在2024年有所改善。這可能會(huì )幫助該公司從英特爾手中奪回桂冠，再次成為全球最大的半導體芯片公司。而英特爾的營(yíng)收雖有下滑，但2023年在代工業(yè)務(wù)和汽車(chē)電子業(yè)務(wù)等進(jìn)展迅速，在A(yíng)I領(lǐng)域動(dòng)作頻頻，2024年有望實(shí)現穩健增長(cháng)。

AI開(kāi)發(fā)熱潮給存儲芯片制造商帶來(lái)新的機會(huì )，為了配合算力要求極高的AI服務(wù)器，高密度存儲（HBM）芯片成了“新寵”。據半導體研究和咨詢(xún)公司SemiAnalysis測算，HBM的價(jià)格大約是標準DRAM芯片的5倍，利潤豐厚，預計HBM占全球內存收入的比例將從目前的不到5%增長(cháng)到2026年的20%以上。高附加值產(chǎn)品是否能給相關(guān)半導體企業(yè)帶來(lái)業(yè)績(jì)反彈，值得期待。

AI將繼續成為2024年半導體行業(yè)的主要內生增長(cháng)動(dòng)力，繼續推動(dòng)英偉達業(yè)績(jì)和排名的攀高；同時(shí)汽車(chē)行業(yè)可能成為市場(chǎng)的另一個(gè)驅動(dòng)力，這已經(jīng)是英飛凌和意法半導體在2023年的主要收入驅動(dòng)力。