全球半導體銷(xiāo)售在2024年1月同比增長(cháng)15.2%

與2023年1月總額為413億美元相比，2024年1月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售總額達到476億美元，同比增長(cháng)15.2%，但較2023年12月的487億美元下降2.1%。每月銷(xiāo)售數據由世界半導體貿易統計（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA協(xié)會(huì )按收入占據了美國99%的半導體行業(yè)，以及近三分之二的非美國芯片公司。

SIA總裁兼首席執行官約翰·納弗表示：“全球半導體市場(chǎng)在新年伊始表現強勁，全球銷(xiāo)售同比增長(cháng)比2022年5月以來(lái)的最大百分比?！彼€表示：“市場(chǎng)增長(cháng)預計將在今年余下時(shí)間繼續，2024年全年銷(xiāo)售預計將比2023年增長(cháng)兩位數?！?/p>

在區域上，中國（26.6%）、美洲（20.3%）和亞太地區/其他地區（12.8%）的同比銷(xiāo)售均增長(cháng)，但在日本（-6.4%）和歐洲（-1.4%）同比銷(xiāo)售下降。而月度銷(xiāo)售在所有市場(chǎng)都呈下降趨勢，亞太地區/其他地區（-1.4%）、美洲（-1.5%）、中國（-2.5%）、歐洲（-2.8%）和日本（-3.9%）均有所下降。