AI成半導體行業(yè)復蘇關(guān)鍵動(dòng)力，產(chǎn)能引關(guān)注

ChatGPT、Sora等大模型帶動(dòng)下，AI人工智能正成為全球半導體行業(yè)復蘇的關(guān)鍵動(dòng)力，AI芯片產(chǎn)能成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。

近期，臺積電創(chuàng )辦人張忠謀出席日本熊本廠(chǎng)JASM開(kāi)幕儀式，其表示，半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)一定會(huì )有更多需求，最近AI人士告訴他需要的不只是幾萬(wàn)、幾十萬(wàn)和幾千萬(wàn)片產(chǎn)能，而是3間、5間甚至10間晶圓廠(chǎng)。

對此，張忠謀表示不完全相信上述數據，但他認為AI帶給半導體產(chǎn)業(yè)的需求，在某種程度上取一個(gè)中間值，即從成千上萬(wàn)片產(chǎn)能到10間晶圓廠(chǎng)中間找尋到答案。

AI火熱發(fā)展態(tài)勢之下，AI芯片需求持續高漲，部分芯片出現供不應求現象。

稍早之前，富士康母公司鴻海精密工業(yè)股份有限公司董事長(cháng)劉揚偉便表示，鴻海今年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)相當好，但目前整體AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)仍面臨AI芯片大缺貨的狀況，即便下半年AI芯片供應舒緩一些，還是趕不上需求，必須等到上游新廠(chǎng)產(chǎn)能開(kāi)出，才有辦法解決產(chǎn)業(yè)鏈缺料問(wèn)題。

業(yè)界透露，英偉達芯片在全球AI市場(chǎng)占據主導地位，其AI芯片（包括A100、A800、A30、H100、H800、GH200）依賴(lài)于臺積電的CoWoS-S封裝技術(shù)以及基于65nm硅中介層的工藝。產(chǎn)能方面，臺積電在2023年年中已經(jīng)能夠每月生產(chǎn)最多8000塊CoWoS晶圓，并計劃在年底前提高到1.1萬(wàn)塊。預計到2024年底，其產(chǎn)能將進(jìn)一步提升至每月2萬(wàn)塊。

為緩解芯片供應進(jìn)展的局面，2月初媒體報道英偉達與英特爾達成了代工合作意向，持續每月生產(chǎn)5000塊晶圓。如果全部用于生產(chǎn)H100芯片，在理想情況下最多可以得到30萬(wàn)顆芯片。