智原先進(jìn)封裝、車(chē)用雙開(kāi)花

非臺積電聯(lián)盟逐漸崛起，由聯(lián)電集團作為核心，攜手Arm及英特爾，強化在人工智能（AI）領(lǐng)域的合作伙伴關(guān)系。法人認為，英特爾與聯(lián)電合作加速，有望擴大采用智原委托設計服務(wù)，伴隨著(zhù)成熟制程晶圓廠(chǎng)重啟投片，下半年迎來(lái)谷底復蘇。

聯(lián)電集團三角聯(lián)盟成形，智原成為ASIC、關(guān)鍵IP供貨商，不但取得陸系AI客制化芯片項目，也進(jìn)軍車(chē)用市場(chǎng)，有望開(kāi)花結果。

智原參加EDA（電子設計自動(dòng)化）領(lǐng)域最高殿堂之國際設計自動(dòng)化大會(huì )（DAC），展示次世代ASIC解決方案，揭露與Arm（安謀）合作進(jìn)程，已跨入車(chē)用ASIC開(kāi)發(fā)及HPC SoC新領(lǐng)域；智原透露，3D IC先進(jìn)封裝整合領(lǐng)域漸有斬獲，搭配三星HBM、取得AI客制化芯片項目。

芯片設計進(jìn)入關(guān)鍵工具和技術(shù)決勝時(shí)代，倚重EDA（電子設計自動(dòng)化）工具，將復雜電路轉化為芯片實(shí)體，前三大巨頭新思、益華計算機、西門(mén)子市占超過(guò)7成，但近年來(lái)芯片設計需與代工業(yè)者緊密配合，臺廠(chǎng)以硅智財授權、后段設計掌握等方式漸露頭角，如智原、M31、擷發(fā)科技等均參與其中。

智原本次于現場(chǎng)大秀其設計實(shí)施服務(wù)（DIS）的參與模式及根據不同客戶(hù)需求量身訂制之3D IC先進(jìn)封裝整合，強大設計能力，也獲得三星晶圓代工的青睞。

智原也展示與Arm合作成果。首度進(jìn)軍車(chē)用，以Arm最新Cortex-A720AE IP，開(kāi)發(fā)支持AI車(chē)輛之ASIC；同時(shí)宣示跨入先進(jìn)制程，以Arm Neoverse運算符系統（CSS）開(kāi)發(fā)之64核心客制化SoC，使用Intel 18A打造。