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芯和半導體
芯和半導體 文章 進(jìn)入芯和半導體技術(shù)社區
國內EDA公司芯和半導體榮獲“2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎”
- 時(shí)隔三年，備受矚目的2023年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎?dòng)?月24日在首都人民大會(huì )堂舉行。由芯和半導體與上海交通大學(xué)等單位合作的項目“射頻系統設計自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)與應用”榮獲2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎。芯和半導體創(chuàng )始人、總裁代文亮博士代表團隊領(lǐng)獎芯和半導體創(chuàng )立于2010年，是國內EDA行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。與“在傳統EDA存量市場(chǎng)做國產(chǎn)替代”的定位不同，芯和半導體近年來(lái)一直定位在以“異構系統集成”為特色的下一代EDA這塊增量市場(chǎng)，以系統分析為驅動(dòng)，實(shí)現了覆蓋芯片、封裝、系統到云的全鏈路電子系統設計仿真解決方案。射
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如何在 3DICC 中基于虛擬原型實(shí)現多芯片架構探索
- 在系統定義和規劃時(shí)，虛擬原型可以用來(lái)分析架構設計決策可能產(chǎn)生的影響，將系統的功能性和非功能性要求轉化為系統的物理硬件屬性，包括裸片的目標工藝、面積大小以及不同組成芯片的組裝要求等。根據不同的解決方案，選擇不同的chiplets和堆疊架構，進(jìn)行早期的分析驅動(dòng)的架構探索和優(yōu)化迭代，包括電氣可靠性、散熱、良率分析、應力分析等等。從而可以基于目標系統的指標定義，確定系統的瓶頸所在——性能、功耗、存儲容量/帶寬、面積/體積、成本以及上市時(shí)間等，逐步建立和完善各類(lèi)分析模型，使得整個(gè)系統最終定型。前言Chiplet多芯
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極速智能,創(chuàng )見(jiàn)未來(lái) 2023芯和半導體用戶(hù)大會(huì )順利召開(kāi)
- 高性能計算和人工智能正在形成推動(dòng)半導體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰，3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構集成系統越來(lái)越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng )新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來(lái)了許多突破，同時(shí)也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng )造下一代數字智能系統賦能。芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶(hù)大會(huì )，總規模超過(guò)600人。大會(huì )以“極速智能，
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芯和半導體在DAC上發(fā)布高速數字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集
- 2023年7月11日，中國上海訊——芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會(huì )議中心舉辦的DAC2023設計自動(dòng)化大會(huì )上，正式發(fā)布了高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設計領(lǐng)域的重要功能和升級。繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對先進(jìn)封裝的2.5D/3D信號完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺、多場(chǎng)協(xié)同仿真和高速系統仿真的三個(gè)
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芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”
- 國內EDA行業(yè)領(lǐng)導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業(yè)國際在線(xiàn)平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱(chēng)號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計，這一事件引起了我們極大的關(guān)注?！?D?InCites創(chuàng )始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
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芯和半導體在DesignCon2023大會(huì )上發(fā)布新品Notus，并升級高速數字解決方案
- 芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會(huì )上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會(huì )在美國加州的圣克拉拉會(huì )展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。Notus平臺基于芯和半導體強大的電磁場(chǎng)和多物理仿真引擎技術(shù)，為設計師提供了一種更加高效且自動(dòng)的方式，滿(mǎn)足在信號完整性、電源完整性和熱分析方面的設計需求。Notus平臺提供了一套綜合的仿真流程，包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優(yōu)化、信號拓撲提取、信號互連模型提
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芯和半導體在ICCAD 2022大會(huì )上發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis
- 2022年12月27日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，在近日廈門(mén)舉行的ICCAD 2022大會(huì )上正式發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis，這是國內首款基于“仿真驅動(dòng)設計”理念、完全自主開(kāi)發(fā)的國產(chǎn)硬件設計平臺。目標市場(chǎng)Genesis主要面向的是封裝和PCB板級系統兩大領(lǐng)域的中高端市場(chǎng)。隨著(zhù)電子系統向更高傳輸速率、更高設計密度和更高的設計功耗演進(jìn)，采用傳統PCB設計工具面臨諸多風(fēng)險，并耗費大量的人力及財力：1. 傳統的PCB設計工具僅支持人工設置規則，工程師需要耗費大量的精力探究芯
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Chipletz 采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產(chǎn)品
- 2022年9月21日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體近日證實(shí)，開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設計初創(chuàng )公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設計，使能異構集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領(lǐng)先進(jìn)封裝時(shí)代的到來(lái)，這必將帶來(lái)對于像芯和半導體先進(jìn)封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評論道，“芯和半導體及其 Meti
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芯和半導體在DAC 2022大會(huì )上發(fā)布EDA 2022版本軟件集
- 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的DAC 2022大會(huì )上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設計自動(dòng)化大會(huì )DAC是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級盛會(huì )。本屆大會(huì )在美國舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。芯和半導體此次發(fā)布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集，在先進(jìn)封裝、高速設計和射頻系統電磁場(chǎng)仿真領(lǐng)域增添了眾多的重要功能和升級，以系統分析為驅動(dòng)，芯片-封裝-系統全覆蓋，全面支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝。亮點(diǎn)包括：2.5D/3D 先進(jìn)封裝· &nb
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芯和半導體“射頻EDA/濾波器設計平臺”閃耀IMS2022
- 國內EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體于2022年IMS國際微波周活動(dòng)上，發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設計平臺，收獲業(yè)內專(zhuān)家的眾多好評。IMS2022于6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導體連續第九年參加此項射頻微波界的盛會(huì )。芯和半導體此次發(fā)布的射頻EDA/濾波器設計平臺包含EDA工具和濾波器設計兩部分，覆蓋了從射頻芯片、封裝、模組到板級的整個(gè)射頻設計流程，更包含了IPD、Hybrid的濾波器技術(shù)和專(zhuān)為濾波器設計定制的EDA工具，詳情如下：EDA – 射頻芯片l?
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芯和半導體成為首家加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟國產(chǎn)EDA企業(yè)
- 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力。UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十家行業(yè)領(lǐng)先公司于今年3月成立，旨在打
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芯和半導體在DesignCon 2022大會(huì )上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產(chǎn)品升級
- 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設計大會(huì )DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會(huì )在美國加州的圣克拉拉會(huì )展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。Hermes PSI是芯和半導體發(fā)布的首款電源完整性分析工具。此次發(fā)布的2022版本首先專(zhuān)注于封裝與板級的DC IR壓降。它可以導入所有常見(jiàn)的封裝與PCB設計格式，并為整個(gè)供電系統提供高效的直流電源完整性分析，使能用戶(hù)
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本土EDA芯和半導體 擁抱異構集成的新機遇
- 國內EDA、濾波器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶(hù)大會(huì )。 這場(chǎng)由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )，上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心聯(lián)合協(xié)辦的大會(huì )，集結了芯和半導體及其生態(tài)系統中的眾多合作伙伴：中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業(yè)高層及專(zhuān)家，以“擁抱異構集成的新機遇”為主題，向超過(guò)兩百名到場(chǎng)的業(yè)內同仁分享了異構集成時(shí)代半導體行業(yè)在EDA、設計、制造、封測以及云平臺等產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節的現狀和趨勢。出席本次大會(huì )的領(lǐng)導有上海市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )副主任傅新
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芯和半導體片上無(wú)源電磁場(chǎng)仿真套件成功通過(guò)三星8LPP工藝認證
- 2021年5月14日，中國上海訊——國內EDA行業(yè)領(lǐng)導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導體”）宣布，其片上無(wú)源電磁場(chǎng)（EM）仿真套件已成功通過(guò)三星晶圓廠(chǎng)的8納米低功耗（8LPP）工藝技術(shù)認證。該套件包含了快速三維電磁場(chǎng)仿真器IRIS和快速自動(dòng)PDK建模工具iModeler，此次認證能顯著(zhù)地提升IC設計公司在8LPP工藝上的設計交付速度。三星晶圓廠(chǎng)的8LPP工藝在其上一代FinFET先進(jìn)節點(diǎn)的基礎上，對功率、性能和面積作了進(jìn)一步的優(yōu)化。 對于移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò )、服務(wù)器、汽車(chē)和加密貨幣等應用，8L
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芯和半導體介紹
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