芯華章生態(tài)戰略亮相DAC，發(fā)布全流程敏捷驗證管理器FusionFlex，并聯(lián)合華大九天推出數?；旌戏抡娼鉀Q方案
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6月24日，在一年一度的全球電子設計自動(dòng)化盛會(huì )DAC 2024 上，國內領(lǐng)先的系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章攜手國內EDA龍頭企業(yè)華大九天，共同展示了雙方在http://dyxdggzs.com/article/202406/460363.htm
此外，芯華章隆重推出EDA全流程敏捷驗證管理器昭睿FusionFlex，面向來(lái)自世界各地的頂級EDA公司和芯片、系統廠(chǎng)商，展示中國生態(tài)聯(lián)合力量和創(chuàng )新活力。
這一工具創(chuàng )新性針對芯片設計驗證流程中的多工具、多資源、多需求挑戰提出了專(zhuān)業(yè)化管理方案，為整合當前國產(chǎn)EDA分散的點(diǎn)工具，構建完整的全流程國產(chǎn)EDA生態(tài)提供了強有力的技術(shù)支撐，也將幫助芯片設計公司降低在硬件、軟件和流程管理上的成本投入，實(shí)現更靈活、高效的應用創(chuàng )新周期。
在現場(chǎng)，華大九天與芯華章在以芯華章仿真工具GalaxSim和華大九天仿真工具Empyrean ALPS為技術(shù)底座，雙方攜手打造的數?；旌显O計仿真方案，能夠支持數字仿真和模擬仿真主導的任意混合仿真場(chǎng)景，更可提供基于Real Number Modeling的這一聯(lián)合解決方案從用戶(hù)痛點(diǎn)著(zhù)手，以雙方各自擅長(cháng)的技術(shù)深度融合，為客戶(hù)打破不同部門(mén)之間的技術(shù)藩籬，提供更加高效、順暢的項目協(xié)作效率，是中國EDA生態(tài)聯(lián)合的創(chuàng )新范例。
華大九天與芯華章聯(lián)合展示
數?；旌戏抡婧献鹘鉀Q方案
我國半導體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷近幾年的爆發(fā)式發(fā)展和技術(shù)錘煉后，進(jìn)入了真刀真槍的創(chuàng )新深水區。對于更多芯片設計企業(yè)而言，如何快速將技術(shù)落到實(shí)處，同時(shí)優(yōu)化自身的長(cháng)期競爭力，成為每天都在回答的問(wèn)題。
而驗證作為芯片設計過(guò)程中占據70%成本投入的關(guān)鍵環(huán)節，過(guò)程涉及到多種軟硬件EDA工具、CPU、FPGA等多樣化的計算資源，以及對整個(gè)驗證測試從計劃、執行到結果整合分析的復雜流程。
資源配置和成本是關(guān)鍵挑戰之一。客戶(hù)真正關(guān)心的是能否用更加少的資源、更快地達到商業(yè)目標，面對動(dòng)輒上億美金的芯片開(kāi)發(fā)成本，如何更快更好完成各類(lèi)EDA驗證計算并滿(mǎn)足項目高峰期資源需求？
復雜項目的驗證工具及流程管理。一個(gè)復雜芯片項目往往涉及數十款EDA工具，如何對多種工具和資源進(jìn)行統一管理？如何快速分析相關(guān)數據從而實(shí)時(shí)跟蹤驗證狀態(tài)？
面對多種工具、多個(gè)步驟、多種資源的復雜流程，用戶(hù)往往不得不自己投入資源對多種現有的通用軟件工具進(jìn)行改造、整合，開(kāi)發(fā)出符合復雜芯片驗證需求的內部工具和流程。而往往許多中小型企業(yè)并沒(méi)有足夠的專(zhuān)業(yè)人力，來(lái)支持復雜的驗證流程。
可以說(shuō)芯片設計驗證流程的復雜度、靜態(tài)和動(dòng)態(tài)管理工作量超過(guò)了軟件測試流程，但過(guò)去業(yè)內缺少專(zhuān)業(yè)化的EDA工具對整個(gè)流程的靜態(tài)管理、動(dòng)態(tài)跟蹤分析進(jìn)行輔助。
芯華章FusionFlex的發(fā)布，針對芯片驗證全流程的驗證計劃、計算資源、驗證任務(wù)、覆蓋率、缺陷管理需求，提供全方位的專(zhuān)業(yè)EDA管理工具，并對接云端彈性算力，充分提高芯片設計驗證效率。
具體來(lái)看，芯華章FusionFlex由Manager、Optim、Cloud三大核心模塊構成，全面滿(mǎn)足芯片項目驗證管理需求，減少用戶(hù)內部CAD部署成本，提高項目綜合驗證效率20%以上。
01
可定制、可視化的驗證流程管理：動(dòng)態(tài)跟蹤驗證計劃和回歸測試，合并多來(lái)源EDA驗證結果，并提供智能輔助分析，減少內部CAD系統開(kāi)發(fā)維護工作量20%以上
02
高效、有序的智能管理和調度：統一管理多廠(chǎng)商EDA軟硬件資源，通過(guò)智能調度計算任務(wù)和資源，優(yōu)化10%以上計算資源效率
03
透明彈性云計算資源：提供透明的本地和云端調度，滿(mǎn)足項目高峰期的彈性資源需求，實(shí)現安全而自動(dòng)的數據處理，無(wú)需遷移成本即可實(shí)現本地化使用
數十倍優(yōu)化回歸驗證效率
芯華章首席市場(chǎng)戰略官謝仲輝表示，“我們已經(jīng)進(jìn)入精益創(chuàng )新的時(shí)代，我們的客戶(hù)并不是盲目追求AI、云等技術(shù)，而是在追求ROI，如何更精準、更快速地贏(yíng)得他的商業(yè)目標，而我們的使命則是為客戶(hù)的目標提供更優(yōu)秀的工具和平臺?！?/p>
正如在《EDA 2.0白皮書(shū)》中倡導的一樣，芯華章近幾年致力于打造一個(gè)云化、服務(wù)化、可定制的完整平臺EDaaS（Electronic Design as a Service），目的是為了讓造芯片和搭積木一樣簡(jiǎn)單，讓更多人能夠參與到數字時(shí)代的創(chuàng )新當中來(lái)。
而FusionFlex正是這個(gè)計劃的一環(huán)，它讓用戶(hù)可以更好地集中管理不同公司的EDA工具，根據項目的需求，在峰值時(shí)期彈性獲取更多的計算資源。這對幫助企業(yè)克服設計周期長(cháng)、成本高、資源分配不均等難題，加速產(chǎn)品從概念到市場(chǎng)的創(chuàng )新效率提供了重要價(jià)值。
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