非臺積電聯(lián)盟 文章 進(jìn)入非臺積電聯(lián)盟技術(shù)社區

智原先進(jìn)封裝、車(chē)用雙開(kāi)花

• 非臺積電聯(lián)盟逐漸崛起，由聯(lián)電集團作為核心，攜手Arm及英特爾，強化在人工智能（AI）領(lǐng)域的合作伙伴關(guān)系。法人認為，英特爾與聯(lián)電合作加速，有望擴大采用智原委托設計服務(wù)，伴隨著(zhù)成熟制程晶圓廠(chǎng)重啟投片，下半年迎來(lái)谷底復蘇。 聯(lián)電集團三角聯(lián)盟成形，智原成為ASIC、關(guān)鍵IP供貨商，不但取得陸系AI客制化芯片項目，也進(jìn)軍車(chē)用市場(chǎng)，有望開(kāi)花結果。智原參加EDA（電子設計自動(dòng)化）領(lǐng)域最高殿堂之國際設計自動(dòng)化大會(huì )（DAC），展示次世代ASIC解決方案，揭露與Arm（安謀）合作進(jìn)程，已跨入車(chē)用ASIC開(kāi)發(fā)及HPC SoC新
• 關(guān)鍵字： 非臺積電聯(lián)盟  設計服務(wù)  智原