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代工計劃
代工計劃 文章 進(jìn)入代工計劃技術(shù)社區
英特爾最新的FinFET是其代工計劃的關(guān)鍵
- 在上周的VLSI研討會(huì )上，英特爾詳細介紹了制造工藝，該工藝將成為其高性能數據中心客戶(hù)代工服務(wù)的基礎。在相同的功耗下，英特爾 3 工藝比之前的工藝英特爾 4 性能提升了 18%。在該公司的路線(xiàn)圖上，英特爾 3 是最后一款使用鰭片場(chǎng)效應晶體管 （FinFET） 結構的產(chǎn)品，該公司于 2011 年率先采用這種結構。但它也包括英特爾首次使用一項技術(shù)，該技術(shù)在FinFET不再是尖端技術(shù)之后很長(cháng)一段時(shí)間內對其計劃至關(guān)重要。更重要的是，該技術(shù)對于該公司成為代工廠(chǎng)并為其他公司制造高性能芯片的計劃至關(guān)重要。它被稱(chēng)為偶極子功
- 關(guān)鍵字： 英特爾 FinFET 代工計劃
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代工計劃介紹
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