臺積電12寸新廠(chǎng)南北齊攻　總投資額上看60億美元

　　隨著(zhù)聯(lián)電、中芯等競爭者45納米制程推展進(jìn)程加快，晶圓代工龍頭臺積電決定擴大投資力道，全面拉開(kāi)與競爭對手差距，臺積電計劃南、北開(kāi)攻，啟動(dòng)新竹、南科12寸晶圓廠(chǎng)全新擴產(chǎn)計畫(huà)，總投資額將上看60億美元，預計2010年下半起展開(kāi)裝機。由于臺積電先進(jìn)制程擴產(chǎn)及良率將成為2010年重點(diǎn)營(yíng)運主軸，亦將牽動(dòng)內部人事異動(dòng)，業(yè)界傳出負責先進(jìn)制程營(yíng)運的副總劉德音，極可能擢升為空缺許久的營(yíng)運長(cháng)(COO)。不過(guò)，臺積電26日并未證實(shí)上述說(shuō)法。

　　半導體業(yè)者表示，中芯在上海技術(shù)論壇宣布45納米制程近日即將投產(chǎn)，加上聯(lián)電擴大布建新加坡生產(chǎn)基地Fab 12i在45/40納米制程產(chǎn)能，迫使向來(lái)在先進(jìn)制程領(lǐng)先的臺積電，不得不擴大投資力道，以保持在產(chǎn)能與技術(shù)領(lǐng)先，并穩住晶圓代工一哥地位。因此，臺積電本周將登場(chǎng)的法說(shuō)會(huì )上，預料將宣布對2010年資本支出走向看法，其中，12寸廠(chǎng)擴建將是眾所矚目焦點(diǎn)，且預料臺積電11月董事會(huì )亦將針對擴產(chǎn)及資本預算進(jìn)行討論。

　　半導體設備業(yè)者指出，臺積電2010年資本支出將達30億美元，其中有部分資金將投入新一波12寸廠(chǎng)擴產(chǎn)計畫(huà)，臺積電整個(gè)12寸晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)計畫(huà)規模相當驚人，將同時(shí)啟動(dòng)新竹、南科12寸廠(chǎng)超大晶圓廠(chǎng)(GigaFab)擴產(chǎn)，包括新竹Fab 12第5期，以及南科Fab 14第4期，總投資金額估計可能上看60億美元。

　　半導體業(yè)者指出，近期臺積電Fab 12第5期已悄悄完成整地，預計2010年起開(kāi)始興建廠(chǎng)房，待廠(chǎng)辦與無(wú)塵室工程完成后，2010年10月可望進(jìn)行裝機;至于南科12寸廠(chǎng)Fab 14第4期亦預計在2010年底導入機器設備，預計2座廠(chǎng)產(chǎn)能各約單月3.5萬(wàn)片，并將投入45/40納米以下制程技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)。

　　事實(shí)上，聯(lián)電自2009年第3季起于臺南12寸廠(chǎng)Fab 12A展開(kāi)45/40納米制程投片，為大客戶(hù)賽靈思(Xilinx)代工可程序邏輯閘陣列(FPGA)芯片，聯(lián)電為擴大產(chǎn)能，并搶攻市場(chǎng)占有率，亦將在新加坡生產(chǎn)基地Fab 12i積極啟動(dòng)擴產(chǎn)計畫(huà)。設備業(yè)者表示，目前包括德儀(TI)、恩威迪亞(NVIDIA)、超微(AMD)都有相關(guān)合作案，手機芯片大廠(chǎng)英飛凌 (Infineon)及聯(lián)發(fā)科亦有進(jìn)入45/40納米制程計畫(huà)，這讓臺積電必須得加速先進(jìn)制程擴產(chǎn)腳步。