博通，推出下一代光學(xué)芯片技術(shù)

近日，博通公司宣布，其共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)取得重大進(jìn)展，推出第三代每通道 200G（200G/lane）CPO 產(chǎn)品線(xiàn)。除 200G/lane 的突破外，博通還展示了第二代 100G/lane CPO 產(chǎn)品及生態(tài)系統的成熟性，重點(diǎn)強調了 

近日，博通公司宣布，其共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)取得重大進(jìn)展，推出第三代每通道 200G（200G/lane）CPO 產(chǎn)品線(xiàn)。除 200G/lane 的突破外，博通還展示了第二代 100G/lane CPO 產(chǎn)品及生態(tài)系統的成熟性，重點(diǎn)強調了 OSAT 工藝、散熱設計、操作流程、光纖布線(xiàn)和整體良率的關(guān)鍵改進(jìn)。越來(lái)越多的公開(kāi)行業(yè)合作伙伴名單進(jìn)一步印證了博通 CPO 平臺的成熟度，該平臺正為大規模人工智能部署提供橫向擴展（scale-out）和縱向擴展（scale-up）支持。

CPO 即光電共封裝，是一種新型的光電子集成技術(shù)，指將網(wǎng)絡(luò )交換芯片和光模塊共同裝配在同一個(gè)插槽上，形成芯片和模組的共封裝。通過(guò)將交換芯片和光引擎封裝在一起，CPO 技術(shù)可以縮短交換芯片和光引擎之間的距離，以幫助電信號在芯片和引擎之間更快地傳輸；不僅能夠減少尺寸，提高效率，還可以降低功耗。

CPO 技術(shù)的核心是在算力大幅提升的情況下，如何節約成本。CPO 這種封裝技術(shù)可以提高芯片的集成度，減小封裝體積，提高系統性能，降低成本。CPO 技術(shù)在光電共封裝的基礎上，進(jìn)一步優(yōu)化了封裝結構，降低了封裝成本，提高了封裝效率。

CPO 技術(shù)可以在不影響系統性能的前提下，降低封裝成本。傳統封裝技術(shù)需要使用多層板、多個(gè) BGA 等組件，而 CPO 技術(shù)只需要一個(gè)光電共封裝器件，就可以完成整個(gè)系統的封裝。這樣就可以大大降低封裝成本。

CPO 技術(shù)可以提高封裝效率。傳統封裝技術(shù)需要使用多個(gè)封裝組件，需要進(jìn)行多次組裝和測試。而 CPO 技術(shù)只需要一個(gè)光電共封裝器件，就可以完成整個(gè)系統的封裝。這樣就可以大大提高封裝效率。

CPO 技術(shù)可以提高系統性能。傳統封裝技術(shù)需要使用多個(gè)封裝組件，會(huì )增加系統的復雜度，影響系統性能。而 CPO 技術(shù)只需要一個(gè)光電共封裝器件，可以減小封裝體積，提高系統的集成度，提高系統性能

博通在 CPO 領(lǐng)域的領(lǐng)導地位始于 2021 年推出的第一代 Tomahawk 4-Humboldt 芯片組。該芯片組推動(dòng)了整個(gè) CPO 供應鏈的早期技術(shù)學(xué)習周期，遠超行業(yè)步伐。這一開(kāi)創(chuàng )性產(chǎn)品引入了高密度集成光引擎、邊緣耦合和可拆卸光纖連接器等關(guān)鍵技術(shù)。

基于此成功，第二代 Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）芯片組成為業(yè)界首款量產(chǎn) CPO 解決方案。在 TH5-Bailly 的生產(chǎn)過(guò)程中，博通專(zhuān)注于自動(dòng)化測試和可擴展制造工藝，為未來(lái)代際的大規模量產(chǎn)奠定了基礎。通過(guò)部署 100G/lane CPO 產(chǎn)品線(xiàn)，博通在 CPO 系統設計領(lǐng)域積累了無(wú)可匹敵的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗，實(shí)現了光電組件的無(wú)縫集成，在最大化性能的同時(shí)提供了行業(yè)最低功耗的光互連方案。

如今，隨著(zhù)第三代 200G/lane CPO 產(chǎn)品線(xiàn)的發(fā)布，以及對第四代 400G/lane 解決方案的承諾，博通繼續引領(lǐng)行業(yè)，提供最低功耗、最高帶寬密度的光互連技術(shù)。

第三代 CPO：開(kāi)啟 200G/lane 系統時(shí)代

博通 200G/lane CPO 技術(shù)專(zhuān)為下一代高基數縱向擴展（scale-up）和橫向擴展（scale-out）網(wǎng)絡(luò )設計，旨在實(shí)現與銅互連相當的可靠性和能效。該技術(shù)對支持超 512 節點(diǎn)的縱向擴展集群至關(guān)重要，同時(shí)可應對下一代基礎模型參數規模擴大帶來(lái)的帶寬、功耗和延遲挑戰。

第三代解決方案針對縱向擴展互連優(yōu)化，可解決鏈路抖動(dòng)和運行中斷等問(wèn)題——這些因素可能?chē)乐赜绊懶袠I(yè)實(shí)現最低單 token 成本的能力。博通的第三代及第四代技術(shù)路線(xiàn)圖包括與生態(tài)伙伴緊密合作，優(yōu)化 CPO 解決方案集成，確保其滿(mǎn)足超大規模數據中心和 AI 工作負載的嚴苛要求。此外，博通堅持開(kāi)放標準和系統級優(yōu)化，這對 CPO 技術(shù)的持續成功與演進(jìn)至關(guān)重要。

康寧光通信高級副總裁兼總經(jīng)理 Mike O』Day 表示：「康寧與博通合作多年，致力于為不斷擴展的 AI 數據中心提供高性能、高可靠的 CPO 連接方案。我們提供的解決方案以更低功耗和成本實(shí)現了前所未有的光速與帶寬密度?？祵幤诖^續與博通合作推進(jìn) Bailly 平臺部署，并共同創(chuàng )新下一代 200G/lane CPO 系統?！?/span>

臺達數據網(wǎng)絡(luò )基礎設施事業(yè)部總經(jīng)理王先生稱(chēng)：「我們很高興推出這款尖端 CPO 交換機，助力數據中心實(shí)現更高效率與性能。我們的目標是通過(guò)創(chuàng )新方案支持下一代網(wǎng)絡(luò )基礎設施，為 AI 網(wǎng)絡(luò )提供無(wú)與倫比的速度、更低能耗和可擴展性?！?/span>

富士康互連科技首席技術(shù)官 Joseph Wang 表示：「我們正深化與博通的合作，推動(dòng) 200G CPO 技術(shù)創(chuàng )新。雙方共同努力旨在交付可擴展的 AI 基礎設施，以高性能、高能效的互連技術(shù)應對未來(lái)數據需求?！?/span>

Micas Networks 首席執行官 Joey Gou 強調：「博通通過(guò) 200G/lane CPO 方案突破網(wǎng)絡(luò )技術(shù)邊界令人振奮。雙方合作推出的首款量產(chǎn) 100G/lane CPO 系統已為 AI 架構提供超低功耗光互連。如今，200G/lane 版本將進(jìn)一步推動(dòng)高速、高效網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展，賦能下一代應用。我們期待繼續攜手博通，滿(mǎn)足數據驅動(dòng)世界的演進(jìn)需求?！?/span>