晶圓代工大客戶(hù)砍單力道不輕　臺積電、聯(lián)電4Q成長(cháng)籠罩陰霾

　　臺積電于日前召開(kāi)業(yè)務(wù)會(huì )議，對于2009年第4季客戶(hù)投單狀況已更趨明朗，由于手機芯片客戶(hù)高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客戶(hù)賽靈思(Xilinx)、Altera紛縮減第4季訂單，使得臺積電、聯(lián)電對于第4季營(yíng)收成長(cháng)幅度趨于謹慎觀(guān)望，而在主流成熟制程方面，LCD驅動(dòng)IC客戶(hù)包括奇景、聯(lián)詠已停止向晶圓代工廠(chǎng)增加訂單，顯示LCD終端需求恐已呈現疲軟、甚至有崩盤(pán)之虞。

　　臺積電全球業(yè)務(wù)會(huì )議日前召開(kāi)，由于客戶(hù)近期紛與臺積電敲定第4季最新投片量，晶圓代工大客戶(hù)投片狀況卻傳出雜音，半導體業(yè)者指出，包括先進(jìn)制程與主流制程技術(shù)客戶(hù)訂單量，都在第4季出現砍單情況，象是先進(jìn)制程FPGA芯片大客戶(hù)Altera及賽靈思，都向臺積電、聯(lián)電砍單，幅度各約25~30%及10~15%。

　　在手機芯片客戶(hù)亦同樣出現砍單情況，除原本第4季投片量就比第3季減少的聯(lián)發(fā)科外，手機芯片業(yè)者高通預計將縮減原預計第4季下單量，砍單幅度約達10~15%。半導體業(yè)者表示，高通是三星電子(Samsung Electronics)CDMA2000手機芯片主要供應商，由于三星調節市場(chǎng)庫存，連帶影響高通向上游晶圓代工業(yè)者追加第4季投片意愿。高通這次下修第4季投片量，可能受到影響業(yè)者包括晶圓代工廠(chǎng)臺積電、聯(lián)電、新加坡特許(Chartered)，以及封測業(yè)者日月光、矽品、Amkor及IC基板廠(chǎng)景碩。

　　此外，主流制程方面亦傳出不甚樂(lè )觀(guān)消息，臺積電、聯(lián)電的LCD驅動(dòng)IC大客戶(hù)包括聯(lián)詠、奇景、瑞鼎等業(yè)者，近期亦紛削減晶圓代工投片量，其中，以大尺寸LCD驅動(dòng)IC訂單下修幅度最大。半導體業(yè)者指出，目前LCD驅動(dòng)IC客戶(hù)已暫停追加投片，晶圓廠(chǎng)所生產(chǎn)晶圓亦進(jìn)入庫存(wafer bank)中，客戶(hù)提貨意愿緊縮，LCD終端市場(chǎng)需求恐已呈現疲軟態(tài)勢。

　　IC通路業(yè)者指出，目前LCD面板、尤其是大尺寸面板方面，由于大陸十一長(cháng)假需求，部分業(yè)者已自7~8月便開(kāi)始備貨，這使得LCD通路庫存從3周再度拉長(cháng)到4周，因此，9月起已鮮見(jiàn)LCD面板拉貨效應，加上LCD面板廠(chǎng)要求LCD驅動(dòng)IC等零組件業(yè)者降價(jià)，使得上游零組件業(yè)者拉貨意愿闌珊。

　　盡管晶圓代工廠(chǎng)先進(jìn)制程、主流成熟制程紛傳出大客戶(hù)砍單消息，不過(guò)，亦有部分客戶(hù)如網(wǎng)通芯片客戶(hù)博通(Broadcom)、Atheros，以及繪圖芯片客戶(hù)超微(AMD)與恩威迪亞(NVIDIA)傳出增加投片消息，大客戶(hù)訂單此消彼長(cháng)情況，仍讓晶圓代工廠(chǎng)第4季整體營(yíng)收可望成長(cháng)，然幅度僅有低個(gè)位數。