首款ST/Qualcomm藍牙/Wi-Fi模塊進(jìn)入量產(chǎn)

意法半導體（ST）宣布開(kāi)始量產(chǎn)與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）合作開(kāi)發(fā)的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶(hù)。

藍牙/Wi-Fi 模塊是意法半導體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產(chǎn)品，旨在簡(jiǎn)化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系統中的無(wú)線(xiàn)連接實(shí)現。

ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Technologies 多協(xié)議網(wǎng)絡(luò )協(xié)處理器和 2.4 GHz 無(wú)線(xiàn)電。所有 RF 前端電路均內置，包括功率和低噪聲放大器、RF 開(kāi)關(guān)、巴倫和集成 PCB 天線(xiàn)。此外，該模塊還具有用于代碼和數據存儲的 4 MB 閃存，以及 4 MHz 晶體。它預裝了 Wi-Fi 6 和藍牙 5.4，并根據強制性規范進(jìn)行了預認證。Thread 和 Matter 將很快通過(guò)軟件更新提供支持。還有一個(gè)可選的同軸天線(xiàn)或用于外部天線(xiàn)的板級連接。

安全性通過(guò)加密加速器和服務(wù)處理，包括安全啟動(dòng)和安全調試，這些服務(wù)符合 PSA 認證的 1 級認證。這使客戶(hù)可以輕松遵守即將出臺的 Cyber Resilience Act 和 RED 指令。

意法半導體（ST）連接業(yè)務(wù)線(xiàn)總監Jerome Vanthournout表示：“無(wú)線(xiàn)連接是實(shí)現云連接智能邊緣的關(guān)鍵推動(dòng)因素，整個(gè)消費和工業(yè)市場(chǎng)對智能連接設備的需求不斷擴大和加速?！罢莆諒碗s的 Wi-Fi 和藍牙協(xié)議并將這種連接引入設備和 IoT 應用程序是巨大的挑戰。我們的模塊化解決方案采用行業(yè)領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)知識創(chuàng )建，使產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員能夠將資源集中在應用程序級別，并快速將新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

Qualcomm Technologies產(chǎn)品管理高級總監Shishir Gupta補充道：“該模塊包含Qualcomm Technologies的無(wú)線(xiàn)連接組件，不僅簡(jiǎn)化了Wi-Fi和藍牙與各種采用STM32微控制器的設備的集成，而且還提供了令人難以置信的靈活性和可擴展性。

產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員不需要 RF 設計專(zhuān)業(yè)知識即可使用此模塊創(chuàng )建工作系統。它高度集成在 32 引腳 LGA 封裝中，可直接放置在電路板上，并允許簡(jiǎn)單、低成本的 PCB 設計，只需兩層。

Siana Systems 是首批探索此無(wú)線(xiàn)連接模塊帶來(lái)的機遇的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)公司之一，以增強產(chǎn)品性能并加快上市時(shí)間。

ST67W模塊為各種STM32微控制器的設備增加了Wi-Fi功能。我們只需集成模塊即可快速獲得藍牙和 Wi-Fi 連接，只需最少的額外工程設計，這為我們的下一代設計提供了一個(gè)簡(jiǎn)單的首選解決方案，“Siana Systems 創(chuàng )始人兼解決方案架構師 Sylvain Bernard 說(shuō)?！霸撃K的射頻性能（集成了無(wú)線(xiàn)電和前端電路）非常強大，靈活的電源管理和快速喚醒時(shí)間使我們能夠創(chuàng )造出極其節能的新產(chǎn)品?！?/p>