2025年嵌入式世界大會(huì )：萊迪思尖端FPGA解決方案

嵌入式世界大會(huì )（Embedded World）是世界上最大的展會(huì )之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統合作伙伴在此次展會(huì )上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng )新成果，廣泛應用于汽車(chē)、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò )邊緣應用。如果您錯過(guò)了這次展會(huì )，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會(huì )上的精彩瞬間。

萊迪思榮獲嵌入式計算設計（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎

在今年的嵌入式世界大會(huì )上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏(yíng)得了享有盛譽(yù)的ECD最佳產(chǎn)品獎。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著(zhù)的優(yōu)勢。該平臺支持多個(gè)器件系列的快速開(kāi)發(fā)，幫助開(kāi)發(fā)人員以萊迪思Certus-N2通用FPGA為起點(diǎn)，打造創(chuàng )新產(chǎn)品，解決技術(shù)設計難題。

與創(chuàng )新的合作伙伴生態(tài)系統共同展示尖端的萊迪思FPGA解決方案

萊迪思與強大且不斷發(fā)展的合作伙伴網(wǎng)絡(luò )的眾多成員合作，展示了超過(guò)25個(gè)前沿技術(shù)演示，包括自主移動(dòng)機器人、傳感器融合、網(wǎng)絡(luò )邊緣計算、工業(yè)互連、支持PQC的安全解決方案等方案的FPGA實(shí)現。其中包括了來(lái)自創(chuàng )新合作伙伴Agiliad、Arrow、Citrobits、Exor、Helion、intoPix、Parretto、Promwad、PQ Shield、Secure-IC、SLS和Tecphos的最新解決方案，旨在提供高性能、低功耗、直觀(guān)易用的產(chǎn)品，幫助客戶(hù)產(chǎn)品更快地進(jìn)入市場(chǎng)。

萊迪思還舉辦了多場(chǎng)會(huì )議，主題包括：基于網(wǎng)絡(luò )邊緣AI的智能傳感、FPGA在5G和6G應用中的作用以及FPGA上的機器視覺(jué)處理，每場(chǎng)會(huì )議都代表了嵌入式技術(shù)的一個(gè)領(lǐng)域，而低功耗FPGA都是實(shí)現突破性進(jìn)展的幕后支撐。

我們在2025嵌入式世界大會(huì )上展示了我們最新重大創(chuàng )新成果，期待明年的展會(huì )再創(chuàng )新高！