富士通與臺積電合作發(fā)展先進(jìn)工藝技術(shù)
日本富士通微電子株式會(huì )社與臺灣積體電路制造股份有限公司30日宣布雙方將在先進(jìn)工藝技術(shù)生產(chǎn)上建立合作,并為富士通微電子制造產(chǎn)品。根據二家公司的協(xié)議,富士通微電子將擴展其40納米邏輯芯片世代至臺積公司生產(chǎn)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/93997.htm這項先進(jìn)技術(shù)的合作將富士通微電子的芯片設計技術(shù)、先進(jìn)的影像與通訊硅智財、高品質(zhì)且在日本市場(chǎng)表現突出的客戶(hù)技術(shù)支持,與臺積公司領(lǐng)先業(yè)界的工藝技術(shù)與制造能力相結合,有助二家公司創(chuàng )造新市場(chǎng)并開(kāi)發(fā)潛在客戶(hù)。
同時(shí),富士通微電子與臺積公司也宣布,雙方有意為富士通微電子的產(chǎn)品應用,在28納米及以下的高效能工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)上展開(kāi)進(jìn)一步討論。
富士通微電子總裁岡田晴基(Haruki Okada)表示,從先進(jìn)工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)與大規模產(chǎn)能供給的觀(guān)點(diǎn)來(lái)看,臺積公司都是專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)中最具吸引力的合作伙伴。藉由此次伙伴關(guān)系的建立,將可持續創(chuàng )造富士通微電子在最新世代工藝技術(shù)的優(yōu)勢,并進(jìn)一步拓展富士通微電子在特殊應用積體電路(ASIC)與特定應用標準產(chǎn)品(ASSP)注1的市場(chǎng)。
臺積公司總經(jīng)理暨總執行長(cháng)蔡力行博士表示,在先進(jìn)高速、低耗電技術(shù)、設計工程與多樣硅智財領(lǐng)域,富士通微電子是有目共睹的世界級領(lǐng)導者?;谂_積公司對日本半導體市場(chǎng)的長(cháng)久承諾,我們將繼續投資,并且持續研發(fā)以不斷推出最新的工藝技術(shù)。我們與富士通微電子的合作,可為許多系統公司帶來(lái)一個(gè)嶄新且最佳的解決方案。
評論