功率模塊市場(chǎng)增長(cháng)率將進(jìn)一步提高

　　功率半導體應用于汽車(chē)(混合動(dòng)力車(chē))的電力轉換部分、空調等家電產(chǎn)品的馬達控制部分。功率模塊(集成了功率半導體)大型廠(chǎng)商三菱電機估算，僅日本生產(chǎn)的空調，通過(guò)變頻控制獲得的節能總量就達1100000kW：相當于一座標準核電站。

　　在此之前，功率模塊的全球市場(chǎng)規模一直以10%的年增長(cháng)率穩步擴大，隨著(zhù)與環(huán)境問(wèn)題密切相關(guān)的節能意識的加強，今后增長(cháng)率有望進(jìn)一步提高。在節能家電產(chǎn)品尚未普及的地區，發(fā)展將尤為迅速。三菱電機表示：將在中長(cháng)期把海外銷(xiāo)售比例提高到50%。

　　目前功率半導體的主流是使用硅材料的IGBT(絕緣柵雙極晶體管模塊)元件，IGBT元件的性能從198 5年開(kāi)始逐漸得到改善，目前已經(jīng)進(jìn)入了第5代。1～2年后問(wèn)世的第6代預計將成為硅元件的頂峰，其后將有待于耐壓能力為硅元件10倍、熱傳導率為硅元件3倍的SiC元件。但是在目前，用于替代硅IGBT元件的SiC元件還沒(méi)有實(shí)用化的計劃。這是因為目前還沒(méi)有廠(chǎng)商能夠以低成本提供低缺陷密度的SiC底板。