芯塔電子功率模塊大批量出貨
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時(shí)間：2024-07-04
來(lái)源：全球半導體觀(guān)察
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近日，芯塔電子核心型號功率模塊產(chǎn)品成功下線(xiàn)，已大批量交付工業(yè)領(lǐng)域標桿客戶(hù)。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202407/460651.htm據官微介紹，湖州功率模塊封裝產(chǎn)線(xiàn)總投資1億元，于2024年初正式通線(xiàn)，目前處于量產(chǎn)爬坡階段。產(chǎn)線(xiàn)全部達產(chǎn)后，將年產(chǎn)100萬(wàn)套功率模塊，預估年產(chǎn)值3億元。
目前，芯塔電子已開(kāi)發(fā)了多種封裝及拓撲結構的功率模塊產(chǎn)品。其碳化硅系列產(chǎn)品目前覆蓋了電動(dòng)汽車(chē)(EV)主驅逆變器、OBC/DC-DC、充電樁、光伏和儲能系統(ESS)以及工業(yè)電源等諸多領(lǐng)域。
資料顯示，芯塔電子成立于2020年10月，專(zhuān)注于為客戶(hù)提供第三代半導體功率器件和應用整體解決方案，產(chǎn)品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模塊等，可用于光伏儲能、高端電源、新能源汽車(chē)、充電樁等清潔能源領(lǐng)域。
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