臺積電首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能

    據路透社報道周二世界最大的合同芯片制造商臺積電（TSMC）表示，將利用先進(jìn)的12英寸硅晶圓片技術(shù)，投資5980萬(wàn)美元首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能力。 

    同時(shí)公司董事會(huì )還批準了另一項投資，增加2280萬(wàn)美元預算升級8英寸硅晶圓片處理工藝。升級后將提高芯片的電壓、加裝無(wú)線(xiàn)射頻和BiCMOS處理功能。不過(guò)每月8英寸晶圓片的生產(chǎn)能力將從原先的12600塊下降到11100塊。晶圓級芯片封裝技術(shù)可縮小最終產(chǎn)品的尺寸，提高臺積電及客戶(hù)的競爭力。公司沒(méi)有提供更多細節。 

    上周臺積電宣布，7月的銷(xiāo)售增長(cháng)了4.3%，是9個(gè)月來(lái)首次同比增長(cháng)。當日臺積電股票下跌0.16%，相對于臺灣股市大盤(pán)指數下跌0.31%。
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