迎接納米級IC設計挑戰 DFM應成為普及化概念

有鑒于半導體產(chǎn)業(yè)正試圖解決可制造性設計(DFM)問(wèn)題，參與月前在美國舉行之SemiconWest展會(huì )上的一場(chǎng)小組座談的EDA產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家表示，可以從可測試性設計(design-for-test，DFT)的技術(shù)發(fā)展歷程中取經(jīng)。 

    該場(chǎng)小組座談會(huì )的主持人、市場(chǎng)研究公司GarySmithEDA總裁GarySmith表示：「真正的DFM是個(gè)大問(wèn)號，如果它跟隨DFT的腳步，得花上幾年時(shí)間才能在設計社群中扎根?！顾赋?，半導體公司基本上是把DFT強迫推銷(xiāo)給設計工程師，而且工程師們花了幾年時(shí)間才接受它；現在半導體制造商也需要強迫設計和制程工程師采用各種DFM工具和方法。 

    由Si2組織所組成的一個(gè)新聯(lián)盟目前正式定義DFM為「design-for-manufacturability」，而非「design-for-manufacturing」。IBM的著(zhù)名工程師LarsLiebman是Si2標準努力的積極分子，他表示，該定義更為精確地反映了「設計需要讓正確的“訣竅(hook)”被無(wú)瑕疵地制造出來(lái)」的理念。 

    Smith認為，為了最大化組件的良率，有必要掌握整個(gè)供應鏈的環(huán)境：「如果你不了解整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)基礎架構，不是無(wú)法推出適合市場(chǎng)口味的的產(chǎn)品，就是不能解決各種問(wèn)題?！?nbsp;

    CakeTechnology總裁兼執行長(cháng)RichardTobias則表示，對無(wú)晶圓廠(chǎng)設計公司來(lái)說(shuō)：「在過(guò)去，要從各個(gè)晶圓代工廠(chǎng)取得DFM資料可是很麻煩的事情?！顾赋?，產(chǎn)業(yè)界在130奈米節點(diǎn)面臨不少訊號完整性的問(wèn)題，不過(guò)在90與65奈米節點(diǎn)，透過(guò)一些工具流程的協(xié)助，該議題就非常容易厘清，他建議應繼續將DFM的概念帶到45nm及更精細的制程。 

    ClearShapeTechnologies的行銷(xiāo)與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁NitinDeo表示，設計業(yè)者必須因應許多變量，例如當設計概念與實(shí)際硅芯片生產(chǎn)結果不符，或是遇到投片失敗、良率等問(wèn)題。因此他認為晶圓代工廠(chǎng)必須告訴設計業(yè)者如何達成可制造性設計，尤其在45奈米節點(diǎn)，晶圓廠(chǎng)應該提供以模型為基礎的分析，以取代設計規則檢查。  linux操作系統文章專(zhuān)題:linux操作系統詳解（linux不再難懂）