晶圓雙雄第三季產(chǎn)能利用率可望出現大反彈

    臺積電、聯(lián)電在熬過(guò)代工訂單低迷不振的2005年上半后，可望自第三季（Q3）起再度展現高增長(cháng)動(dòng)能。多家IC設計業(yè)者表示，近期芯片雙雄交期逐漸拉長(cháng)，凸顯產(chǎn)能利用率已開(kāi)始走揚，預料臺積電、聯(lián)電在上半年產(chǎn)能利用率偏低的情況（分別為78％～80％及60％～63％），將在Q3出現大逆轉，并分別上看90％及80％，這也讓不少警覺(jué)性較高的IC設計業(yè)者開(kāi)始提高戒備。

　　臺系消費性IC設計業(yè)者表示，相較于Q1芯片代工交期可壓縮至6～7周的情形，近期臺積電、聯(lián)電交期已開(kāi)始拉長(cháng)至8～9周，盡管這與2004年同期交期達11～12周的高檔水準，仍相去甚遠，但卻代表芯片雙雄內部產(chǎn)能利用率已出現明顯上揚走勢。

　　模擬IC設計業(yè)者指出，事實(shí)上，目前臺積電、聯(lián)電6吋芯片廠(chǎng)代工交期已拉長(cháng)至10周以上，完全沒(méi)有景氣不佳的疑慮，加上傳統旺季漸至，以及現階段客戶(hù)端及市場(chǎng)端的存貨水準過(guò)低，近期在許多模擬IC、語(yǔ)音IC及LCD驅動(dòng)IC訂單拚命追加下，0.35微米以下成熟制程產(chǎn)能其實(shí)已接近滿(mǎn)載水準，臺積電6吋廠(chǎng)更號稱(chēng)Q3產(chǎn)能利用率將直奔120％的高水平，且多數業(yè)者也都認同此一說(shuō)法。

　　值得注意的是，近期PC相關(guān)芯片大廠(chǎng)紛著(zhù)手進(jìn)行Q3旺季的庫存準備動(dòng)作，加上液晶電視（LCDTV）相關(guān)芯片亦持續追單，以及DVD、STB、MP3、游戲機等消費性電子產(chǎn)品亦進(jìn)入傳統出貨旺季，以目前臺積電、聯(lián)電所掌握Q3訂單能見(jiàn)度來(lái)看，單季產(chǎn)能利用率應可拉上至90％及近80％水準，擺脫自2005年初產(chǎn)能利用率低迷不振的窘境。

　　此外，若3G手機應用市場(chǎng)需求能夠在2005年下半引爆，加上各品牌大廠(chǎng)最新主攻的SmartPhone手機策略奏效，一旦手機相關(guān)芯片訂單亦開(kāi)始在Q3回籠，配合Q4是網(wǎng)通產(chǎn)品的傳統出貨旺季，網(wǎng)通相關(guān)芯片亦需事前備貨情形下，芯片雙雄3C產(chǎn)品訂單可望在Q3快速回流，進(jìn)而推升產(chǎn)能利用率大幅攀揚。

　　盡管中國大陸新興芯片代工廠(chǎng)陸續開(kāi)出產(chǎn)能，不過(guò)，IC設計業(yè)者指出，由于中國臺灣芯片廠(chǎng)代工價(jià)格已調降，雙方代工價(jià)格相差無(wú)幾，加上臺廠(chǎng)芯片良率及交期較受消費者青睞，以及多數IC設計業(yè)者仍較習慣在中國臺灣下單，使得芯片雙雄恐將面臨成熟制程產(chǎn)能供不應求的壓力，讓不少I(mǎi)C設計業(yè)者開(kāi)始提高警覺(jué)。