Gartner調低07年晶圓代工市場(chǎng)的預測
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由于價(jià)格壓力和庫存過(guò)剩,第一季度芯片銷(xiāo)售額比去年第四季度下降了12.5%。這促使Gartner把它的2007年預測下調至6.4%,預測2008年增長(cháng)8.2%。
Gartner表示,至于晶圓代工產(chǎn)業(yè),第一季度先進(jìn)工藝節點(diǎn)受到的打擊最大,多數300毫米工廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。
第一季度晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)額為47億美元,低于2006年第四季度的54億美元。晶圓出貨量下降3.8%,平均銷(xiāo)售價(jià)格下跌9%。
Gartner預測,晶圓代工收入將逐季增長(cháng),從2007年第二季度開(kāi)始需求會(huì )全面反彈。
“我們估計晶圓代工市場(chǎng)第二季度比第一季度增長(cháng)11.9%,主要是因為廠(chǎng)商補充庫存和價(jià)格環(huán)境改善。與PC領(lǐng)域相比,通訊領(lǐng)域,在一定程度上還有消費領(lǐng)域,在復蘇的初期階段顯示出了更強的力道和韌性?!盞ay-Yang Tan在Gartner的報告中表示。
預計第二季度晶圓出貨量增長(cháng)9.1%,以200毫米晶圓計算達到600萬(wàn)個(gè),晶圓代工業(yè)的產(chǎn)能利用率將上升到84.4%。
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