臺積電將在慕尼黑提供芯片設計服務(wù)

路透社 5 月 27 日星期二援引臺積電歐洲總裁 Paul de Bot 的話(huà)說(shuō)，代工臺積電將在德國慕尼黑開(kāi)設一個(gè)芯片設計中心。

這將代表臺積電改變戰略，臺積電通常只專(zhuān)注于芯片制造，但此舉可能是由于歐洲缺乏領(lǐng)先的設計專(zhuān)業(yè)知識，以及需要“牽手”客戶(hù)以充分利用臺積電在德累斯頓建造的晶圓廠(chǎng)。該工廠(chǎng)將于 2027 年投產(chǎn)。

這位臺積電高管在荷蘭阿姆斯特丹舉行的臺積電 2025 年歐洲技術(shù)研討會(huì )開(kāi)幕式上發(fā)表講話(huà)，并表示設計中心將于 25 年第三季度開(kāi)放。

“它旨在支持歐洲客戶(hù)設計高密度、高性能和節能芯片，并再次專(zhuān)注于汽車(chē)、工業(yè)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應用，”de Bot 說(shuō)。

該設計中心將支持臺積電對歐洲半導體制造公司 （ESMC） 的 100 億歐元投資，該晶圓廠(chǎng)將由臺積電運營(yíng)，臺積電擁有 70% 的股份，恩智浦、英飛凌和博世各擁有 10% 的股份。該晶圓廠(chǎng)最初并不打算在前沿運營(yíng)，而是專(zhuān)注于使用 28/22nm 和 16/12nm 節點(diǎn)制造的汽車(chē)和工業(yè)應用芯片。

然而，致力于人工智能和高性能計算芯片的歐洲政界人士和公司希望看到 ESMC 迅速轉向 6nm 和 3nm，以提供生產(chǎn)更先進(jìn)芯片的國內能力。

臺積電通常不從事設計服務(wù)，但在臺灣，許多公司如雨后春筍般涌現，能夠幫助無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片公司，或為臺積電的客戶(hù)進(jìn)行交鑰匙設計。Global Unichip Corp. 就是其中之一。

能夠在半導體制造的前沿開(kāi)展業(yè)務(wù)的類(lèi)似服務(wù)提供商在歐洲不存在。

此外，ESMC 有望為歐洲小型公司和歐洲大學(xué)提供機會(huì )，這些公司和歐洲大學(xué)也可能缺乏領(lǐng)先的設計專(zhuān)業(yè)知識。慕尼黑中心可能會(huì )成為芯片開(kāi)發(fā)和技能轉移的重點(diǎn)。

臺積電擴展到設計服務(wù)將為歐洲客戶(hù)提供支持，同時(shí)提供更全面的設計流程和更快速的芯片交付。