西門(mén)子與臺積電合作推動(dòng)半導體設計與集成創(chuàng )新

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前再次深化與臺積電的長(cháng)期合作，共同推動(dòng)半導體設計與集成領(lǐng)域創(chuàng )新，幫助客戶(hù)應對未來(lái)技術(shù)挑戰。西門(mén)子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer? 和 PERC?在內的Calibre^? nmPlatform 軟件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido? 解決方案，已獲得臺積電先進(jìn) N2P 和 A16 工藝認證。此外，Calibre^? 3DSTACK 解決方案已通過(guò)臺積電 3DFabric^?技術(shù)和 3Dblox 標準認證，助力推動(dòng)硅堆疊和封裝設計發(fā)展。

西門(mén)子和臺積電在現有 N3P 設計解決方案的基礎上，進(jìn)一步推進(jìn)針對臺積電 N3C 技術(shù)的工具認證。雙方同時(shí)就臺積電新的 A14 技術(shù)的設計支持展開(kāi)合作，為下一代設計奠定基礎。

西門(mén)子與臺積電的合作有助于推動(dòng)系統和半導體設計在人工智能、汽車(chē)、超大規模計算、移動(dòng)等領(lǐng)域的發(fā)展，雙方近期取得的技術(shù)成果包括：

●   西門(mén)子的 Calibre^? nmDRC 軟件、Calibre^? nmLVS 軟件、Calibre^? PERC? 軟件以及采用 SmartFill 技術(shù)的 Calibre? YieldEnhancer? 軟件均已通過(guò)臺積電 N2P 和 A16 工藝認證，為雙方共同客戶(hù)繼續提供先進(jìn)的 sign-off 技術(shù)。西門(mén)子的 Calibre^? xACT? 軟件現已通過(guò)臺積電新版 N2P 工藝的認證。

●   隨著(zhù) 3Dblox 技術(shù)逐步成為 IEEE 標準，西門(mén)子和臺積電合作驗證了Calibre? 3DSTACK解決方案對3Dblox以及臺積電的 3DFabric^?技術(shù)的支持，此次認證進(jìn)一步延續了雙方在臺積電 3DFabric 硅堆疊與先進(jìn)封裝技術(shù)熱分析領(lǐng)域的合作。西門(mén)子的 Innovator3D IC? 解決方案現可在不同抽象層級支持 3Dblox 語(yǔ)言格式。

●   西門(mén)子 Analog FastSPICE (AFS) 軟件獲得臺積電 N2P 和 A16 工藝認證，針對下一代模擬、混合信號、射頻和存儲器設計提供解決方案。此外，作為臺積電 N2 工藝定制設計參考流程 (CDRF) 的一部分，西門(mén)子 AFS 工具支持臺積電的可靠性感知仿真技術(shù)，該技術(shù)可解決集成電路老化和實(shí)時(shí)自熱效應等可靠性問(wèn)題。臺積電 N2P 技術(shù)的 CDRF 還集成了西門(mén)子的 Solido? Design Environment 軟件，可進(jìn)行先進(jìn)的變異感知驗證。

●   西門(mén)子還通過(guò) Calibre 3DSTACK 和 AFS ，結合西門(mén)子的專(zhuān)業(yè)知識和臺積電的先進(jìn)工藝技術(shù)，為臺積電的緊湊型通用光子引擎 (COUPE?) 平臺開(kāi)發(fā)設計解決方案。

此外，西門(mén)子的 mPower? 軟件正在進(jìn)行臺積電 N2P 工藝的認證，旨在為模擬和數字設計提供物理實(shí)現以及電遷移 / IR 壓降分析。

西門(mén)子 EDA 和臺積電成功完成七項云端 sign-off 生產(chǎn)流程認證，包括西門(mén)子的 Solido SPICE、Analog FastSPICE、采用 SmartFill 技術(shù)的 Calibre nmDRC 和 Calibre YieldEnhancer、Calibre nmLVS、Calibre PERC、Calibre xACT，以及 mPower 電源完整性分析流程工具。這些產(chǎn)品現可以在 AWS 云端上安全運行，并確保交付高準確性。

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件西門(mén)子 EDA 首席執行官 Mike Ellow 表示：“在西門(mén)子EDA不斷開(kāi)拓新解決方案、推動(dòng)半導體行業(yè)發(fā)展的過(guò)程中，與臺積電的聯(lián)盟始終是我們重要的促成因素，不僅豐富了我們的產(chǎn)品組合，更賦能雙方共同客戶(hù)應對未來(lái)的挑戰?！?/p>

臺積電先進(jìn)技術(shù)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)處資深處長(cháng)袁立本表示：“通過(guò)加強與西門(mén)子的合作伙伴關(guān)系，臺積電將西門(mén)子成熟設計解決方案的優(yōu)異性與臺積電先進(jìn)技術(shù)的性能和能效優(yōu)勢相結合，助力客戶(hù)加強創(chuàng )新。我們將與包括西門(mén)子在內的開(kāi)放式創(chuàng )新平臺^? (OIP) 生態(tài)系統伙伴持續合作，攜手推動(dòng)半導體技術(shù)突破界限，共創(chuàng )未來(lái)?！?/p>