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半導體設計
半導體設計 文章 進(jìn)入半導體設計技術(shù)社區
Infosys將收購領(lǐng)先的半導體設計服務(wù)提供商英世米
- 下一代數字服務(wù)和咨詢(xún)領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍者印孚瑟斯Infosys（NSE，BSE，NYSE：INFY）近日宣布，已就收購領(lǐng)先的半導體設計和嵌入式服務(wù)提供商英世米達成最終協(xié)議。這項戰略投資進(jìn)一步加強了印孚瑟斯Infosys的工程研發(fā)能力，并表明其繼續致力于與全球客戶(hù)共同創(chuàng )造，助力他們駕馭數字化轉型之旅。半導體是推動(dòng)人工智能 （AI）、5G、超連接、高性能計算、量子技術(shù)、虛擬現實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)和智能設備呈指數級增長(cháng)的技術(shù)核心。此次合作將有助于加速印孚瑟斯Infosys的芯片到云戰略，通過(guò)大規模引入利基設計技能，
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AMD在印度開(kāi)設全球最大設計中心
- 據AMD官網(wǎng)消息，11月28日，AMD宣布在印度班加羅爾開(kāi)設了其最大的全球設計中心“AMD Technostar”，該園區計劃在未來(lái)幾年容納約3000名AMD工程師，專(zhuān)注于半導體技術(shù)的設計和開(kāi)發(fā)，包括3D堆疊、人工智能（AI）、機器學(xué)習等。據悉，AMD Technostar園區是其未來(lái)五年在印度投資4億美元計劃的一部分。AMD表示，該園區將成為開(kāi)發(fā)數據中心高性能CPU、PC、游戲GPU以及嵌入式設備自適應SoC和FPGA領(lǐng)先產(chǎn)品的卓越中心。
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Gartner：2022年排名前十半導體買(mǎi)家的芯片支出減少7.4%
- 北京時(shí)間2月10日消息，根據Gartner公司的初步統計結果，2022年全球十大原始設備制造商（OEMs）的芯片支出減少了7.4%，占總市場(chǎng)的37.4%。2022年全球通脹和經(jīng)濟衰退的壓力急劇削弱了個(gè)人電腦和智能手機的需求，影響了全球OEM的生產(chǎn)。Gartner高級研究總監Masatsune Yamaji表示，排名前十的半導體客戶(hù)中大多數是主要的PC和智能手機OEM，“因此，PC和智能手機消費端需求的急劇下降使排名靠前的OEM的單位產(chǎn)量和出貨量停止了增長(cháng)?！薄爸袊囊咔榍辶阏咭苍斐闪藝乐氐牟牧隙倘焙碗娮?/li>
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美國商務(wù)部長(cháng)：半導體行業(yè)有設計能力沒(méi)生產(chǎn)能力，威脅國家安全
- 據我國臺灣媒體4月21日報道，美國商務(wù)部長(cháng)雷蒙多在一場(chǎng)為基礎設施建設計劃而開(kāi)的聽(tīng)證會(huì )上表示，由于缺乏半導體生產(chǎn)能力，美國面臨國家安全“危機”。雷蒙多說(shuō)：“目前美國供應鏈正處于危機，此話(huà)毫不夸張?！彼龑⑸a(chǎn)能力不足稱(chēng)為“國家安全風(fēng)險和經(jīng)濟安全風(fēng)險”。她向參院撥款委員會(huì )表示，美國完全依賴(lài)中國大陸和臺灣生產(chǎn)半導體。在2.25兆美元的基建計劃中，拜登提議撥款500億美元，由美國國家科學(xué)基金會(huì )建立一個(gè)專(zhuān)門(mén)負責半導體生產(chǎn)等問(wèn)題的部門(mén)。全球晶片短缺已經(jīng)打擊了汽車(chē)制造商到消費電子產(chǎn)品等行業(yè)，臺積電上周警告說(shuō)，晶片短缺的狀
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總投資4.3億美元的半導體設計項目簽約浙江紹興
- 6月9日至14日，第22屆中國浙江投資貿易洽談會(huì )舉行。據浙江日報報道，在洽談會(huì )期間，浙江共簽約81個(gè)外資項目，總投資137億美元。其中紹興濱海新區成功將一個(gè)投資4.3億美元的外資項目——半導體設計產(chǎn)業(yè)平臺項目“攬入麾下”。盡管該項目的具體細節并未透露，不過(guò)浙江省商務(wù)廳外資處有關(guān)負責人表示，該項目對紹興乃至浙江半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)說(shuō)，其意義非比尋常，尤其對于正加快引進(jìn)集成電路龍頭企業(yè)的紹興，這樣的平臺項目正是他們當下所亟須的優(yōu)質(zhì)項目。據悉，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展與積累，目前紹興集成電路產(chǎn)業(yè)已基本形成了涵蓋設計、制造、封
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大唐半導體設計有限公司注冊成立
- 近日，大唐電信科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)：大唐電信股票代碼：600198)對現有集成電路設計產(chǎn)業(yè)資源進(jìn)行整合，投資近25億元，在北京注冊成立“大唐半導體設計有限公司”(簡(jiǎn)稱(chēng)大唐半導體)。新公司將作為大唐電信集成電路設計產(chǎn)業(yè)的統一平臺。大唐半導體公司的成立，將進(jìn)一步加強大唐電信產(chǎn)業(yè)協(xié)同，形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展正效應，并有助于提升集成電路設計業(yè)務(wù)的產(chǎn)業(yè)競爭力和行業(yè)影響力，實(shí)現集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強的目標。 作為我國高科技電子信息骨干企業(yè)，大唐電信秉承深厚的技術(shù)積淀，以領(lǐng)先的集成電路設計、軟件
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中國芯片產(chǎn)業(yè)如何做好“彎道超車(chē)”布局
- 工信部統計顯示，截至2013年底中國手機用戶(hù)已突破12億部，而作為手機核心部件的芯片，有多少是我國自主研發(fā)生產(chǎn)的呢?即便是業(yè)界人士的樂(lè )觀(guān)估計，“占比也不足兩成”。 4G時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，長(cháng)期落后于發(fā)達國家的“中國芯”有無(wú)機會(huì )實(shí)現“彎道超車(chē)”?這成為陸續抵京參加全國兩會(huì )的代表委員關(guān)注點(diǎn)。 芯片進(jìn)口額十余年超原油 “中國人使用手機采用的芯片中，只有不足兩成是我國自主研發(fā)生產(chǎn)，至于4G手機采用的芯片
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半導體設計業(yè)銷(xiāo)售有望達875億元
- 中國國際半導體博覽會(huì )(IC China 2013)昨日在上海開(kāi)幕。商報記者從會(huì )上了解到，今年是中國半導體產(chǎn)業(yè)收獲年，IC設計業(yè)擺脫多年緩增格局恢復高速增長(cháng)，全行業(yè)銷(xiāo)售有望達875億元，同比增長(cháng)28.5%。 據了解，以智能手機、平板電腦為代表的整機企業(yè)市場(chǎng)占有率大幅提升，促使國內本土IC代工封測企業(yè)提高了產(chǎn)能，國內IC設計業(yè)擺脫多年緩增格局恢復高速增長(cháng)，全行業(yè)銷(xiāo)售有望達875億元，同比增長(cháng)28.5%。國際商業(yè)戰略公司的預測指出，2014年到2020年，中國半導體市場(chǎng)將迎來(lái)7年高速增長(cháng)，市場(chǎng)規模將從
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半導體設計公司Mosaid訴蘋(píng)果專(zhuān)利侵權
- 據華爾街日報報道，加拿大半導體設計公司MosaidTechnologiesInc.旗下子公司CoreWireless已針對蘋(píng)果提起專(zhuān)利侵權訴訟，此舉進(jìn)一步加劇科技行業(yè)中已經(jīng)展開(kāi)的大范圍專(zhuān)利訴訟戰爭。 此前Mosaid已與微軟達成一項分享專(zhuān)利授權收入的協(xié)議。 CoreWireless上周向一家德州法庭針對蘋(píng)果提起訴訟，控告后者的多款iPhone和iPad侵犯CoreWireless與無(wú)線(xiàn)通訊相關(guān)的8項專(zhuān)利。CoreWireless要求蘋(píng)果作出賠償，為未來(lái)售出的每一部現有侵權產(chǎn)品，以及與那些現
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Tensilica CTO針對2012年電子業(yè)的四大預言
- 日前，Tensilica公司創(chuàng )始人兼CTO克里斯·羅恩(Chris Rowen)闡述了其對于2011年的理解，以及2012年的四大預測。 2011年四大印象Android替代蘋(píng)果已成為事實(shí)。 4G已成為產(chǎn)品必須具備的亮點(diǎn)。 ARM和英特爾都朝著(zhù)對方所擅長(cháng)的領(lǐng)域發(fā)展，ARM是從便攜到桌面、到服務(wù)器，而英特爾是朝著(zhù)便攜及低功耗方向努力。 半導體設計成為了“貴族化產(chǎn)業(yè)”——啟動(dòng)費用高昂已越來(lái)越多的阻礙半導體創(chuàng )業(yè)的沖動(dòng)。
- 關(guān)鍵字： Tensilica 半導體設計
半導體設計介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條半導體設計!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體設計的理解，并與今后在此搜索半導體設計的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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