蘋(píng)果向臺積電訂購M5芯片 生產(chǎn)可能在2025年下半年開(kāi)始

The Elec一份新的韓語(yǔ)報道稱(chēng)，隨著(zhù)臺積電開(kāi)始為未來(lái)的設備生產(chǎn)開(kāi)發(fā)下一代處理器，蘋(píng)果已向臺積電訂購了M5芯片。

M5系列預計將采用增強的ARM架構，據報道將使用臺積電先進(jìn)的3納米工藝技術(shù)制造。蘋(píng)果決定放棄臺積電更先進(jìn)的2納米，據信主要是出于成本考慮。盡管如此，M5將比M4有顯著(zhù)的進(jìn)步，特別是通過(guò)采用臺積電的集成芯片系統(SOIC)技術(shù)。

與傳統的2D設計相比，這種3D芯片堆疊方法增強了散熱管理并減少了漏電。據稱(chēng)，蘋(píng)果擴大了與臺積電在下一代混合SOIC封裝方面的合作，該封裝也結合了熱塑性碳纖維復合材料成型技術(shù)。據報道，該套裝在7月份進(jìn)入了小規模試生產(chǎn)階段。

蘋(píng)果M5芯片預計將在各種設備上帶來(lái)性能和效率的顯著(zhù)增強，生產(chǎn)最早可能在2025年下半年開(kāi)始，第一批配備M5的設備可能會(huì )在明年年底或2026年初推出。