EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
手掌大小
手掌大小 文章 進(jìn)入手掌大小技術(shù)社區
臺積電將推出新CoWoS封裝技術(shù)：打造手掌大小高端芯片
- 11月28日消息，據報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開(kāi)放創(chuàng )新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進(jìn)行認證。此項革新性技術(shù)核心亮點(diǎn)在于，它能夠支持多達9個(gè)光罩尺寸（Reticle Size）的中介層集成，并配備12個(gè)高性能的HBM4內存堆棧，專(zhuān)為滿(mǎn)足最嚴苛的性能需求而生。然而，超大版CoWoS封裝技術(shù)的實(shí)現之路并非坦途。具體而言，即便是5.5個(gè)光罩尺寸的配置，也需仰賴(lài)超過(guò)100 x 100毫米的基板面積，這一尺寸已逼近OAM 2.0標準尺寸的上限（102 x 165m
- 關(guān)鍵字： 臺積電 新CoWoS 封裝技術(shù) 手掌大小 高端芯片 SoIC
| 共1條 1/1 1 |
手掌大小介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條手掌大小!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對手掌大小的理解，并與今后在此搜索手掌大小的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對手掌大小的理解，并與今后在此搜索手掌大小的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473