臺積傳首度打造先進(jìn)封裝專(zhuān)區

據臺媒報道，日前，臺積電傳出已在南科圈地30公頃，首度打造“先進(jìn)供應鏈專(zhuān)區”，而并非為了增建新廠(chǎng)。消息稱(chēng)，該專(zhuān)區將以先進(jìn)封裝為主，全力支持未來(lái)嘉義廠(chǎng)（AP7）與臺南廠(chǎng)（AP8）的CoWoS/SoIC產(chǎn)能。

臺積電曾表示，其CoWoS是AI革命的關(guān)鍵推動(dòng)技術(shù)，讓客戶(hù)能夠在單一中介層上并排放置更多的處理器核心及HBM。同時(shí)SoIC也成為3D芯片堆疊的領(lǐng)先解決方案，客戶(hù)愈發(fā)趨向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以實(shí)現最終的系統級封裝（System in Package; SiP）整合。臺積電董事長(cháng)魏哲家在上個(gè)月透露，客戶(hù)對CoWoS先進(jìn)封裝需求遠大于供應，盡管臺積電今年增加CoWoS產(chǎn)能超過(guò)2倍，仍供不應求。

據了解，臺積電近年擴大布局先進(jìn)封裝，目前既有廠(chǎng)區包括竹科一廠(chǎng)、南科二廠(chǎng)、桃園龍潭三廠(chǎng)、中科五廠(chǎng)（AP5），以及苗栗竹南六廠(chǎng)，2024年確立嘉義嘉科七廠(chǎng)（AP7）計劃，以及入手群創(chuàng )四廠(chǎng)所改建的南科八廠(chǎng)（AP8）。

其中，AP5正趕工擴充產(chǎn)能，AP8廠(chǎng)2025年第2季度即可進(jìn)入設備進(jìn)機階段。已規劃至少6座廠(chǎng)區的嘉義廠(chǎng)區已解決首座廠(chǎng)停工問(wèn)題，預計2025年第3季度裝機、2026年量產(chǎn)。