IBM 開(kāi)始將 2 納米技術(shù)轉讓給日本的 Rapidus

據日本經(jīng)濟新聞社報道，由豐田、索尼和軟銀等日本主要公司成立的半導體公司 Rapidus 正在與 IBM 合作開(kāi)發(fā) 2 納米半導體技術(shù)。

報道稱(chēng)，Rapidus 計劃派出 100 名工程師到 IBM 獲取 2 納米芯片生產(chǎn)所需的全環(huán)柵 (GAA) 技術(shù)。Rapidus 與 IBM 于 2022 年 12 月簽署了技術(shù)協(xié)議，并于 4 月派出了第一批工人。今年夏天將再發(fā)送 100 份。為支持該計劃，日本政府于 4 月宣布向 Rapidus 追加 2600 億日元（19 億美元）的補貼。

隨著(zhù)半導體電路線(xiàn)寬的進(jìn)一步縮小，GAA 技術(shù)的開(kāi)發(fā)是為了防止電流泄漏。它被認為是半導體先進(jìn)微制造的關(guān)鍵工藝技術(shù)。IBM 預計將于 2021 年開(kāi)始生產(chǎn)全球首款 2 納米產(chǎn)品原型。Rapidus 將支付許可費以獲取該技術(shù)。Rapidus 的目標是在 2027 年量產(chǎn) 2 納米芯片。

在日本政府層面，日本正在與拜登政府合作，以提高其技術(shù)能力。美國和日本發(fā)表聯(lián)合聲明，宣布制定下一代半導體發(fā)展和人力資源開(kāi)發(fā)聯(lián)合路線(xiàn)圖，以加強半導體領(lǐng)域的技術(shù)合作。

正在幫助日本提升其技術(shù)能力的 IBM 首席執行官阿爾溫德·克里希納 (Arvind Krishna) 在接受日經(jīng)新聞采訪(fǎng)時(shí)表示，美國和日本將在先進(jìn)半導體和量子計算機方面開(kāi)展更多合作?！肝艺J為日本很有可能取得成功，」當被問(wèn)及他是否認為日本能夠重新獲得其先進(jìn)的半導體技術(shù)時(shí)，他說(shuō)?！溉毡景雽w產(chǎn)業(yè)投資充足；日本的半導體工程師正在努力工作，IBM 將提供技術(shù)?！?/span>

IBM 公司今年第一季度的員工人數增加了 2000 人，盡管公司同期削減了終 5000 個(gè)工作崗位?！冈趧?chuàng )造更多價(jià)值的類(lèi)別中將會(huì )增加更多工作崗位，因此從根本上說(shuō)，人工智能將帶來(lái)就業(yè)崗位凈增加?！?/span>

克里希納說(shuō)，隨著(zhù)新技術(shù)的引入，人類(lèi)所做的工作總是隨著(zhù)時(shí)間的推移而改變，在 20 世紀，機器消滅了許多農業(yè)和洗衣服的工作，但也創(chuàng )造了新的工作，例如卡車(chē)駕駛隨著(zhù)許多適齡工作人口的減少，讓人類(lèi)做這樣的日常工作「將不再是一種選擇。我們將用技術(shù)來(lái)完成一些單調的工作，這樣人們就可以從事價(jià)值更高的工作」

IBM 此前也是率先造出 7nm（2015 年）和 5nm（2017 年）芯片的廠(chǎng)商，在電壓等指標的定義上很早就拿下主導權。不過(guò)，早在 2014 年，IBM 將旗下 Microelectronics 半導體部門(mén)出售給世界第三大專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng) GlobalFoundries（格芯）時(shí)，IBM 就已經(jīng)宣告退出芯片代工業(yè)務(wù)，此后 IBM 只負責芯片技術(shù)研究、設計部分。

此次合作關(guān)系的確立也就意味著(zhù) IBM 的 2nm 芯片將交由 Rapidus 代工生產(chǎn)。在 IBM 的幫助下，Rapidus 也有助于重振日本半導體行業(yè)，并幫助實(shí)現全球先進(jìn)半導體制造的多元化。

美國與日本合作之后，在材料、設備與設計領(lǐng)域上擁有較大的優(yōu)勢。例如美國芯片設計上有博通、高通、英偉達、AMD 等頂尖廠(chǎng)家，半導體設備上除了光刻機之外幾乎全部能生產(chǎn)，半導體設計的軟件 EDA 與光刻軟件則處于絕對壟斷地位。況且 IBM 的 2nm 芯片已研發(fā)成功，下一步要解決的問(wèn)題是半導體材料。日本則是在材料和半導體設備領(lǐng)域兩大環(huán)節擁有優(yōu)勢，尤其在材料領(lǐng)域幾乎有全球性的壟斷優(yōu)勢，包括晶圓基片、光罩、光刻膠、濺鍍靶材等等，從這個(gè)角度來(lái)看，美日的優(yōu)勢的確有極大的互補性。

依照臺積電的經(jīng)驗，要掌握一個(gè)時(shí)代的制程，最快也要兩年，也就是說(shuō)日本要從目前的 45nm 跳躍到 2nm，至少要十年來(lái)步步推進(jìn)，Rapidus 是否能夠順利量產(chǎn) 2nm 芯片，并且良率足以讓企業(yè)存活，恐怕是個(gè)大問(wèn)號。雖然臺積電與三星都在今年開(kāi)始 3nm 芯片的量產(chǎn)，但就算最領(lǐng)先的臺積電也還在苦苦奮戰 5nm 的良率提升。連臺積電都不敢保證，何時(shí) 3nm 量產(chǎn)的良率能及格，日本七年內就算做出 2nm 的生產(chǎn)線(xiàn)，低良率恐怕會(huì )成為致命關(guān)鍵。

在已經(jīng)錯失 PC、通信、智能手機、新能源汽車(chē)等時(shí)代列車(chē)之后，面向未來(lái)的數字化競爭，要在數據中心、自動(dòng)駕駛、新一代通信標準「6G」和元宇宙領(lǐng)域贏(yíng)得競爭，日本也必然要重塑產(chǎn)業(yè)鏈，攻克先進(jìn)工藝難關(guān)，這才能持續保持在材料、設備領(lǐng)域的優(yōu)勢，并促進(jìn)未來(lái)的增長(cháng)。