本田和IBM將在半導體和軟件技術(shù)方面展開(kāi)合作
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本田與IBM日前簽署了一份諒解備忘錄（MOU），雙方將攜手開(kāi)展先進(jìn)半導體和軟件技術(shù)領(lǐng)域的研究與開(kāi)發(fā)（R&D）。此次合作旨在解決處理能力、能源效率和半導體設計復雜性等方面的問(wèn)題，最終為打造面向未來(lái)的軟件定義車(chē)輛（SDV）奠定基礎。本田預計，從2030年開(kāi)始，智能和人工智能技術(shù)在社會(huì )各個(gè)領(lǐng)域的應用將顯著(zhù)增加。這其中也包括出行領(lǐng)域，由這些技術(shù)賦能的軟件定義車(chē)輛預計將成為主流。與傳統車(chē)輛相比，這些軟件定義車(chē)輛將需要更多的處理能力，從而導致更高的能耗。此外，作為這些車(chē)輛的關(guān)鍵部件，半導體的設計預計將變得越來(lái)越復雜。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202405/459060.htm
Source: Getty Images
分析觀(guān)點(diǎn)深度解析
與IBM的合作符合本田在車(chē)輛電氣化和軟件技術(shù)領(lǐng)域擴張的長(cháng)期投資計劃。這家汽車(chē)制造商在2022年4月表示，將把重點(diǎn)從非經(jīng)常性的硬件（產(chǎn)品）銷(xiāo)售業(yè)務(wù)轉向包括硬件和軟件的經(jīng)常性業(yè)務(wù)來(lái)轉變其商業(yè)模式，并已經(jīng)在研發(fā)方面投入約8萬(wàn)億日元。其中，約有5萬(wàn)億日元將用于電氣化和軟件技術(shù)領(lǐng)域。除IBM外，本田還與KPIT和SCSK Corporation等其他公司在軟件開(kāi)發(fā)方面開(kāi)展合作。
本文內容來(lái)自S&P Global Mobility [標普全球汽車(chē)]收費內容
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