SEMI報告：2023年全球硅晶圓出貨量和銷(xiāo)售額下降
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美國加州時(shí)間 2024年2月7日，SEMI 旗下 SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)發(fā)布的硅H行業(yè)的年終分析中報告稱(chēng)，2023 年全球硅晶圓出貨量下降 14.3%，至12602 百萬(wàn)平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圓銷(xiāo)售額下降 10.9%，至123 億美元。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202402/455468.htm這一下降的原因是終端需求放緩和庫存調整·Memory 和logic 需求的疲軟導致 12英寸晶圓的訂單減少，而 foundry和analog 使用減弱導致8英寸晶圓的出貨量下降。
SEMI SMG 主席，GlobalWafers 副總裁李崇偉表示:“2023 年，12 英寸拋光晶圓和外延晶圓的出貨量分別收縮了 13%和 5%。與上半年相比，2023 年下半年所有尺寸的晶圓總出貨量下降了9%?！?/p>
Annual Silicon*Industry Trends
Source: SEMI(www.semi.org)，February 2024
*Data cited in this release include polished silicon wafers, including those used as virgin testwafers, as well as epitaxial silicon wafers, and non-polished silicon wafers shipped by thewafer manufacturers to end users. Shipments are for semiconductor applications only anado not include solar applications.
硅晶圓是大多數半導體的基本材料，是包括計算機、通訊和消費設備在內的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達 12 英寸，可用作制造大多數半導體器件或芯片的襯底材料。
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