硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶：2024年市場(chǎng)有望逐步復蘇

2月27日，硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶公布2023年財報，全年合并營(yíng)收達706.5億新臺幣，同比增長(cháng)0.5%；營(yíng)業(yè)毛利264.4億元新臺幣，同比下降12.9%；營(yíng)業(yè)毛利率為37.4%；凈利潤200.6億元新臺幣，同比下降19.7%。

環(huán)球晶表示，2023年半導體產(chǎn)業(yè)雖受總體經(jīng)濟與消費電子產(chǎn)品需求放緩，庫存壓力增加，但環(huán)球晶受惠于長(cháng)期合約比例高，FZ晶圓（區熔晶圓）、化合物半導體晶圓產(chǎn)能利用率維持高位，2023年度營(yíng)收得以實(shí)現逆風(fēng)增長(cháng)。

展望2024年，環(huán)球晶指出，隨著(zhù)終端市場(chǎng)庫存逐漸去化，AI功能逐步導入個(gè)人電腦、平板電腦和智能手機，有望推動(dòng)一波換機潮。同時(shí)，AI生態(tài)系統仰賴(lài)周遭設備與半導體元件支持，帶動(dòng)邊緣計算、高效能計算（HPC）等需求，催動(dòng)低能耗相關(guān)元件（SiC, ULLD, IGBT…）發(fā)展，更多創(chuàng )新應用推出如5G、電動(dòng)化、智能座艙、自動(dòng)駕駛等，亦為半導體市場(chǎng)挹注成長(cháng)動(dòng)能，而各國能源轉型與凈零碳排相關(guān)政策也為化合物半導體發(fā)展奠定長(cháng)期發(fā)展基礎。

環(huán)球晶預計2024年市場(chǎng)有望逐步復蘇，由存儲器領(lǐng)銜釋放信號，惟景氣回溫速度與幅度需視不同終端應用及總體經(jīng)濟不確定因素而定，如運輸成本上漲、降息幅度、匯率變動(dòng)等。環(huán)球晶圓位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游，迎來(lái)春燕較下游晚一至兩個(gè)季度，鑒于客戶(hù)會(huì )優(yōu)先消耗手上庫存，預期下半年表現將比上半年更加健康。