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硅晶圓
硅晶圓 文章 進(jìn)入硅晶圓技術(shù)社區
HBM、先進(jìn)封裝利好硅晶圓發(fā)展
- 隨著(zhù)人工智能技術(shù)快速發(fā)展，AI芯片需求正急劇上升，推動(dòng)先進(jìn)封裝以及HBM技術(shù)不斷提升，硅晶圓產(chǎn)業(yè)有望從中受益。近期，環(huán)球晶董事長(cháng)徐秀蘭對外透露，AI所需的HBM內存芯片，比如HBM3以及未來(lái)的HBM4，都需要在裸片（die）上做堆疊，層數從12層到16層增加，同時(shí)結構下面還需要有一層基底的晶圓，這增加了硅晶圓的使用量。此前，媒體報道，AI浪潮之下全球HBM嚴重供不應求，原廠(chǎng)今明兩年HBM產(chǎn)能售罄，正持續增加資本投資，擴產(chǎn)HBM。據業(yè)界透露，相較于同容量、同制程的DDR5等內存技術(shù)，HBM高帶寬存儲芯片晶圓
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SEMI：2024年首季全球硅晶圓出貨總量下滑5%
- SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )旗下硅產(chǎn)品制造商委員會(huì ) (SMG) 發(fā)布最新晶圓產(chǎn)業(yè)分析季度報告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬(wàn)平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬(wàn)平方英吋同比下跌13.2%。SEMI SMG主席、環(huán)球晶圓公司副總經(jīng)理暨稽核長(cháng)李崇偉分析，受IC晶圓廠(chǎng)使用率持續下降及庫存調整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現負成長(cháng)，其中拋光晶圓年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圓。另外，部分晶圓廠(chǎng)使用率于2023 年第四季觸底同時(shí)，數據中心的先進(jìn)節點(diǎn)邏
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硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶：2024年市場(chǎng)有望逐步復蘇
- 2月27日，硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶公布2023年財報，全年合并營(yíng)收達706.5億新臺幣，同比增長(cháng)0.5%；營(yíng)業(yè)毛利264.4億元新臺幣，同比下降12.9%；營(yíng)業(yè)毛利率為37.4%；凈利潤200.6億元新臺幣，同比下降19.7%。環(huán)球晶表示，2023年半導體產(chǎn)業(yè)雖受總體經(jīng)濟與消費電子產(chǎn)品需求放緩，庫存壓力增加，但環(huán)球晶受惠于長(cháng)期合約比例高，FZ晶圓（區熔晶圓）、化合物半導體晶圓產(chǎn)能利用率維持高位，2023年度營(yíng)收得以實(shí)現逆風(fēng)增長(cháng)。展望2024年，環(huán)球晶指出，隨著(zhù)終端市場(chǎng)庫存逐漸去化，AI功能逐步導入個(gè)人電腦、平板電
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SEMI報告：2023年全球硅晶圓出貨量和銷(xiāo)售額下降
- 美國加州時(shí)間 2024年2月7日，SEMI 旗下 SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)發(fā)布的硅H行業(yè)的年終分析中報告稱(chēng)，2023 年全球硅晶圓出貨量下降 14.3%，至12602 百萬(wàn)平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圓銷(xiāo)售額下降 10.9%，至123 億美元。這一下降的原因是終端需求放緩和庫存調整·Memory 和logic 需求的疲軟導致 12英寸晶圓的訂單減少，而 foundry和analog 使用減弱導致8英寸晶
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風(fēng)雨欲來(lái)！12英寸硅晶圓供需變動(dòng)？
- 全球半導體景氣度正待回升中，今年2月，有消息傳出上游硅晶圓（也稱(chēng)硅片）現貨價(jià)開(kāi)始轉跌，終止連續三年漲勢，甚至合約價(jià)也面臨松動(dòng)，這透露著(zhù)整體的晶圓制造端需求比預期還要弱。近期，12英寸硅晶圓供過(guò)于求的消息一經(jīng)傳出，整個(gè)業(yè)界雜音生起，半導體又有一個(gè)領(lǐng)域撐不住了？1反轉突來(lái)目前來(lái)說(shuō)，主流的硅晶圓為6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），其中，6英寸硅晶圓則應用于功率半導體、汽車(chē)電子等；8英寸硅晶圓主要用于中低端產(chǎn)品，包括MCU、功率半導體MOSFE、汽車(chē)半導體、電源管理IC、LCDL
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晶圓代工、硅晶圓下個(gè)暴風(fēng)圈
- 據中國臺灣經(jīng)濟日報報道，全球面臨高通膨、半導體業(yè)仍處于庫存去化之際，業(yè)界原本期盼車(chē)用領(lǐng)域是消費性電子市況低潮下的避風(fēng)港，但近期車(chē)用芯片也傳出難以延續先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價(jià)壓力，業(yè)界研判，晶圓代工、硅晶圓恐成為下一個(gè)暴風(fēng)圈，牽動(dòng)臺積電、聯(lián)電、環(huán)球晶、合晶等臺廠(chǎng)營(yíng)運。業(yè)界人士分析，車(chē)用電子認證時(shí)間長(cháng)，過(guò)往都是穩定而長(cháng)期的訂單，如今車(chē)用芯片廠(chǎng)也難逃遭砍單、削價(jià)壓力，勢必調整對晶圓代工的投片腳步及硅晶圓需求量。尤其近期已有硅晶圓廠(chǎng)面臨長(cháng)約客戶(hù)要求延后屢約問(wèn)題，反映市況不振，若車(chē)用半導體業(yè)隨之轉弱，無(wú)疑對相
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半導體硅片出現降價(jià)，為近三年來(lái)首次
- IT之家 2 月 6 日消息，據臺灣地區經(jīng)濟日報報道，目前半導體硅晶圓市場(chǎng)出現長(cháng)約客戶(hù)要求延后拉貨的情況，現貨價(jià)近期開(kāi)始領(lǐng)跌，這是近三年來(lái)首次出現降價(jià)，并且從 6 寸、8 寸一路蔓延至 12 寸。IT之家了解到，有廠(chǎng)商表示，現階段晶圓廠(chǎng)端硅晶圓庫存“多到滿(mǎn)出來(lái)”，仍需要時(shí)間消化。硅晶圓為臺積電、英特爾、三星、聯(lián)電等晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)必備原料，是觀(guān)察半導體景氣動(dòng)態(tài)的關(guān)鍵指標，尤其現貨價(jià)更是貼近當下市況，比合約價(jià)更能第一時(shí)間反映市場(chǎng)動(dòng)態(tài)?，F階段硅晶圓現貨報價(jià)，業(yè)界有些是三個(gè)月、大部分是六個(gè)月更新一次。硅晶圓
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芯片利潤下滑，三星和 SK 海力士計劃采購更少的硅晶圓
- IT之家?1 月 11 日消息，據 TheElec 報道，韓國芯片制造商三星和 SK 海力士正計劃采購用于芯片生產(chǎn)的硅晶圓，但數量少于最初計劃。消息人士稱(chēng)，芯片制造商在第四季度的某個(gè)時(shí)候與各自的晶圓供應商討論了這個(gè)問(wèn)題。硅晶圓是從結晶硅中切割出來(lái)的。電子產(chǎn)品中使用的芯片就是從這些晶圓上切割下來(lái)的。這些晶圓有五家主要供應商，包括日本的 Shin-Etsu 和 Sumco，臺灣地區的 GlobalWafers，德國的 Siltronic 和韓國的 SK Siltron。在疫情最嚴重的兩年里，這些晶圓
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徐秀蘭看硅晶圓 明年H2好轉
- 硅晶圓大廠(chǎng)環(huán)球晶董事長(cháng)徐秀蘭10日指出，隨著(zhù)消費性電子等相關(guān)應用需求放緩，明年上半年硅晶圓市況會(huì )稍弱一些，但下半年可望逐漸獲得改善，客戶(hù)至今仍執行長(cháng)約沒(méi)有違約。至于美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)布新禁令，徐秀蘭認為對環(huán)球晶影響非常小。環(huán)球晶公告10月合并營(yíng)收月增3.8％達62.94億元，較去年同期成長(cháng)26.8％，創(chuàng )下單月?tīng)I收歷史新高，累計前十個(gè)月合并營(yíng)收581.93億元，與去年同期相較成長(cháng)15.6％，第四季營(yíng)運維持強勁，客戶(hù)仍依長(cháng)喬納貨。徐秀蘭表示，確實(shí)已經(jīng)開(kāi)始看到很多客戶(hù)調整資本支出，但預期環(huán)球晶第四季營(yíng)運還是
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SEMI：Q2全球硅晶圓出貨面積創(chuàng )歷史新高
- 根據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發(fā)布最新季度晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬(wàn)平方英吋（MSI），再創(chuàng )歷史新高紀錄，SEMI指出半導體生產(chǎn)鏈雖有需求修正壓力，但硅晶圓仍供給吃緊。業(yè)界預期硅晶圓出貨量明、后兩年仍將逐季創(chuàng )高。根據SEMI旗下硅產(chǎn)品制造商組織最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬(wàn)平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬(wàn)平方英吋成長(cháng)0.7％
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多方因素影響不大 環(huán)球晶：未見(jiàn)砍單
- 硅晶圓大廠(chǎng)環(huán)球晶11日參加柜買(mǎi)中心業(yè)績(jì)發(fā)表會(huì )時(shí)指出，雖然半導體產(chǎn)業(yè)景氣出現雜音，但硅晶圓需求暢旺且供不應求，終端客戶(hù)也未見(jiàn)砍單情況發(fā)生。然而環(huán)球晶提及，與德國世創(chuàng )（Siltronic）合并未成就，手中世創(chuàng )持股需提列金融資產(chǎn)跌價(jià)業(yè)外損失，恐影響第一季獲利表現。全球總體經(jīng)濟持續受到俄烏戰爭及全球通膨影響，加上中國因新冠肺炎疫情封城，對消費性電子銷(xiāo)售造成負面沖擊，市場(chǎng)因此預期半導體生產(chǎn)鏈恐受波及。環(huán)球晶表示，外在環(huán)境變量都還沒(méi)有影響到半導體，終端客戶(hù)未見(jiàn)砍單，半導體能見(jiàn)度仍然看到2022年底，硅晶圓供應短缺情況
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SEMI：2021全球硅晶圓出貨及營(yíng)收雙漲 見(jiàn)證當代經(jīng)濟趨勢
- 根據SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發(fā)布的晶圓產(chǎn)業(yè)分析年度報告，2021年全球硅晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營(yíng)收成長(cháng)13%，突破120億美元大關(guān)，雙雙創(chuàng )下歷史新高紀錄。2021年硅晶圓總出貨量超越 2020年的12,407百萬(wàn)平方英吋（MSI），來(lái)到14,165百萬(wàn)平方英吋，以滿(mǎn)足半導體設備和各式應用日益增長(cháng)的廣泛需求，無(wú)論是300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圓均出現強勁需求?？偁I(yíng)收則
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格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，未來(lái)將長(cháng)期供應12英寸SOI晶圓
- 全球領(lǐng)先的半導體晶圓代工廠(chǎng)格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（Globalwafers.Co.,Ltd）簽訂合作備忘錄(MOU)，協(xié)議表明環(huán)球晶圓將負責對格芯12英寸晶圓的長(cháng)期供應。 環(huán)球晶圓是全球領(lǐng)先的8英寸SOI制造者之一，也是格芯8英寸SOI晶圓的長(cháng)期供應商，雙方長(cháng)期保持著(zhù)良好的合作關(guān)系。環(huán)球晶圓也是12英寸晶圓制造商，基于雙方未來(lái)發(fā)展與穩定供應需求，環(huán)球晶圓與格芯有望緊密協(xié)作，有力擴大環(huán)球晶圓12英寸SOI晶圓生產(chǎn)產(chǎn)能。 格
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環(huán)球晶圓：硅晶圓明年回溫
- 半導體硅晶圓大廠(chǎng)環(huán)球晶圓董事長(cháng)徐秀蘭日前表示，明年半導體景氣仍受貿易摩擦、總體經(jīng)濟及匯率三大變數干擾，但從客戶(hù)端庫存改善、拉貨動(dòng)能加溫，以及應用擴大等來(lái)看，硅晶圓產(chǎn)業(yè)已在本季落底，明年上半年整體景氣動(dòng)能升溫速度優(yōu)于預期，她預估環(huán)球晶圓明年首季與本季持平或略增，往后將會(huì )逐季成長(cháng)。
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硅晶圓介紹
硅晶圓的生產(chǎn)過(guò)程 硅晶圓： 晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著(zhù)是將這些純硅制成長(cháng)硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會(huì )聽(tīng)到幾寸的晶圓廠(chǎng)，如果硅晶圓的直徑越大，代表著(zhù)這座晶圓廠(chǎng)有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導線(xiàn)的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上， [ 查看詳細 ]
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