長(cháng)電科技焊線(xiàn)封裝技術(shù)

焊線(xiàn)封裝技術(shù)

焊線(xiàn)形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線(xiàn)被普遍視為最經(jīng)濟高效和靈活的互連技術(shù)，目前用于組裝絕大多數的半導體封裝。

長(cháng)電技術(shù)優(yōu)勢

長(cháng)電科技可以使用金線(xiàn)、銀線(xiàn)、銅線(xiàn)等多種金屬進(jìn)行焊線(xiàn)封裝。作為金線(xiàn)的低成本替代品，銅線(xiàn)正在成為焊線(xiàn)封裝中首選的互連材料。銅線(xiàn)具有與金線(xiàn)相近的電氣特性和性能，而且電阻更低，在需要較低的焊線(xiàn)電阻以提高器件性能的情況下，這將是一大優(yōu)勢。長(cháng)電科技可以提供各類(lèi)焊線(xiàn)封裝類(lèi)型，并最大程度地節省物料成本，從而實(shí)現最具成本效益的銅焊線(xiàn)解決方案。