長(cháng)電科技倒裝封裝技術(shù)
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倒裝封裝技術(shù)
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202204/433186.htm在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線(xiàn)直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實(shí)現了終極的微型化，減少了封裝寄生效應，并且實(shí)現了其他傳統封裝方法無(wú)法實(shí)現的芯片功率分配和地線(xiàn)分配新模式。
長(cháng)電技術(shù)優(yōu)勢
長(cháng)電科技提供豐富的倒裝芯片產(chǎn)品組合，從搭載無(wú)源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復雜的先進(jìn) 3D 封裝，包含多種不同的低成本創(chuàng )新選項。
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