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8吋晶圓
8吋晶圓 文章 進(jìn)入8吋晶圓技術(shù)社區
SEMI：8吋晶圓缺貨有解
- 根據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）12日發(fā)布的全球8吋晶圓廠(chǎng)展望報告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導體廠(chǎng)從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能達120萬(wàn)片，增加幅度達21％，屆時(shí)可達到每月產(chǎn)能690萬(wàn)片的歷史新高，可望緩解供需失衡。目前全球電源管理IC及功率半導體仍然供不應求，雖然部份業(yè)者因此轉向12吋廠(chǎng)投片，但成本效益仍然無(wú)法與8吋廠(chǎng)相比，所以包括晶圓代工廠(chǎng)及IDM廠(chǎng)仍積極擴充8吋晶圓產(chǎn)能。不過(guò)，隨著(zhù)新增產(chǎn)能逐步開(kāi)出，包括茂達、致新、富鼎、大中、杰力、臺半
- 關(guān)鍵字： SEMI 8吋晶圓 缺貨
Diodes虞凱行：8吋晶圓產(chǎn)能吃緊到明年H2
- 美國分離式組件（Discrete）大廠(chǎng)Diodes全球資深副總裁虞凱行指出，由于車(chē)用電子、5G等市場(chǎng)需求相當強勁，使達爾模擬IC、分離式組件接單動(dòng)能一路旺到年底，并預期由于車(chē)用電子市場(chǎng)快速擴增，8吋晶圓產(chǎn)能將可望至少吃緊到2023年下半年。法人看好，由于達爾接單動(dòng)能強勁，加上產(chǎn)能不斷擴增，旗下小金雞德微（3675）后續接下委外訂單量能將持續放大，跟著(zhù)達爾一同快速成長(cháng)。車(chē)用電子及5G等終端應用，全面推升模擬IC、分離式組件市場(chǎng)需求，成為達爾后續接單動(dòng)能大幅成長(cháng)的主要關(guān)鍵。虞凱行表示，車(chē)用電子市場(chǎng)大致可分為傳
- 關(guān)鍵字： Diodes 8吋晶圓 產(chǎn)能吃緊
應材助力第三代半導體廠(chǎng)商，加速升級至8吋晶圓滿(mǎn)足市場(chǎng)需求
- 在當前第三代半導體議題當紅之際，美商應材公司隨即對此市場(chǎng)推出新產(chǎn)品，以協(xié)助全球領(lǐng)先的碳化硅（SiC）芯片制造商，從150毫米（6吋）晶圓制造升級為200毫米（8吋）制造，增加每片晶圓裸晶約一倍的產(chǎn)量，滿(mǎn)足全球對優(yōu)質(zhì)電動(dòng)車(chē)動(dòng)力系統日益增加的需求。由于SiC功率半導體可以高效地將電池功率轉化為扭力，并提高電動(dòng)車(chē)的性能和續航能力，因此市場(chǎng)需求極高。和硅比較，SiC本身較為堅硬，其原生缺陷可能會(huì )導致電氣性能、功率效率、可靠性和產(chǎn)能下降。所以，需要更先進(jìn)的材料工程技術(shù)來(lái)優(yōu)化裸晶圓的生產(chǎn)，并建構對晶格損害最小的電路。
- 關(guān)鍵字： 8吋晶圓 應用材料
8吋晶圓介紹
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