3d半導體 文章 進(jìn)入3d半導體技術(shù)社區

佳能將于2023年上半年發(fā)售3D半導體光刻機，曝光面積是現在的4倍

• 4 月 1 日消息，據日經(jīng)中文網(wǎng)報道，佳能正在開(kāi)發(fā)用于半導體 3D 技術(shù)的光刻機。佳能光刻機新品最早有望于 2023 年上半年上市。曝光面積擴大至現有產(chǎn)品的約 4 倍，可支持 AI 使用的大型半導體的生產(chǎn)。3D 技術(shù)可以通過(guò)堆疊多個(gè)半導體芯片使其緊密連接來(lái)提高性能的方式。據介紹，在放置芯片的板狀零部件上，以很高的密度形成以電氣方式連接各個(gè)芯片的多層微細布線(xiàn)，佳能就正在開(kāi)發(fā)用于形成這種布線(xiàn)的新型光刻機，過(guò)在原基礎上改進(jìn)透鏡和鏡臺等光學(xué)零部件，來(lái)提高曝光精度以及布線(xiàn)密度。據稱(chēng)，普通光刻機的分辨率為十幾微米，但
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